【技术实现步骤摘要】
一种LD电路板焊接辅助工装
本技术涉及一种LD电路板焊接辅助工装。
技术介绍
LD模块电路板的拼板布局如图1所示,每个电路板需要焊接一个LD模块,LD模块的三个焊脚分别插入电路板的两面,其中,电路板的一面焊接二个焊脚,另一面焊接一个焊脚,当手工焊接LD电路板时,由于单板尺寸只有5.8X7mm,操作不方便,导致焊接速度慢,效率低。
技术实现思路
针对上述问题,本技术提供一种LD电路板焊接辅助工装,方便拼板准确地安装到全自动焊接机器人待焊接位置,用于配合全自动焊接机器人对LD电路板的拼板进行自动焊接。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:一种LD电路板焊接辅助工装,包括定位下模块和辅助固定上模块,所述定位下模块和辅助固定上模块通过连接器连接,所述辅助固定上模块通过连接器可开合的设置在定位下模块上,所述定位下模块上设置有可放置LD电路板的凹槽,所述辅助固定上模块与LD模块焊接点对应的位置设置有上下连通的焊接窗口。优选,所述定位下模块设置有定位柱,所述LD电路板的定 ...
【技术保护点】
1.一种LD电路板焊接辅助工装,包括定位下模块(2)和辅助固定上模块(1),所述定位下模块(2)和辅助固定上模块(1)通过连接器(3)连接,所述辅助固定上模块(1)通过连接器(3)可开合的设置在定位下模块(2)上,其特征在于,所述定位下模块(2)上设置有可放置LD电路板(4)的凹槽(9),所述辅助固定上模块(1)与LD模块(11)焊接点对应的位置设置有上下连通的焊接窗口(7)。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种LD电路板焊接辅助工装,包括定位下模块(2)和辅助固定上模块(1),所述定位下模块(2)和辅助固定上模块(1)通过连接器(3)连接,所述辅助固定上模块(1)通过连接器(3)可开合的设置在定位下模块(2)上,其特征在于,所述定位下模块(2)上设置有可放置LD电路板(4)的凹槽(9),所述辅助固定上模块(1)与LD模块(11)焊接点对应的位置设置有上下连通的焊接窗口(7)。
2.根据权利要求1所述的一种LD电路板焊接辅助工装,其特征在于,所述定位下模块(2)设置有定位柱(8),所述LD电路板(4)的定位孔套接在定位柱(8)上。
3.根据权利要求1所述的一种LD电路板焊接辅助工装,其特征在于,所述定位下模块(2)的一端通过铰链与辅助固定上模块(1)的一端连接。
技术研发人员:张旭,谢天承,
申请(专利权)人:镇江贝乐四通电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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