LED点光源焊线机及其焊接抵压机构制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种LED点光源焊线机及其焊接抵压机构，所述焊接抵压机构包括用于抵接待焊接线材的线芯的焊接端的抵压件以及带动抵压件活动以将焊接端对应压紧至用于与焊接端对应焊接相连的PCB线路板的焊盘上的驱动件，抵压件包括与驱动件的输出端相对固定的主体部及自主体部一端延伸而成的抵接部，抵接部远离主体部的一端的端面凹陷形成有若干个以预定距离平行排列以分别对应定位和抵压待焊接线材的各线芯的焊接端的压线槽。本实用新型专利技术实施例在具体焊接时，只需将抵压件上任意一个压线槽与PCB线路板上对应的焊盘进行对正即可，避免重复的对准，针对不同规格的线材时只需更换具体的抵压件，非常方便，焊接效率高，避免了虚焊和假焊。

【技术实现步骤摘要】
LED点光源焊线机及其焊接抵压机构
本技术实施例涉及LED点光源装配
，尤其涉及一种LED点光源焊线机及其焊接抵压机构。
技术介绍
LED点光源通常需要将线材与PCB线路板焊接形成线材组件。现有的焊接方法是将PCB线路板和线材分别放入特制焊接定位治具中对PCB线路板和线材进行下压定位，随后启动焊线机对PCB线路板和线材进行焊接。但是当线材在下压定位后，线材的端部的线芯容易翘起，导致最终焊接时线芯与PCB线路板虚焊或脱焊，可靠性不高；而且，现有的线材一般都具有多根线芯，而现有焊线机的焊接头与线芯又是一一对应的，因此在具体焊接时，对单根线材焊接时需要连续的焊接多次，而且每次焊接时都要与PCB线路板上的焊盘重新对位，焊接效率较低。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种焊接抵压机构，能将线芯与PCB线路板稳定焊接，提升焊接效率。本技术实施例进一步所要解决的技术问题在于，提供一种LED光源焊线机，能将线芯与PCB线路板稳定焊接，提升焊接效率。为了解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案：一种焊接抵压机构，包括用于抵接待焊接线材的线芯的焊接端的抵压件以及带动所述抵压件活动以将所述焊接端对应压紧至用于与所述焊接端对应焊接相连的PCB线路板的焊盘上的驱动件，所述抵压件包括与所述驱动件的输出端相对固定的主体部及自主体部一端延伸而成的抵接部，所述抵接部远离主体部的一端的端面凹陷形成有若干个以预定距离平行排列以分别对应定位和抵压所述待焊接线材的各线芯的焊接端的压线槽。>进一步的，所述抵接部的侧面上还设有与所述压线槽一一对应相连通以供焊料进入所述压线槽内的入料槽口。进一步的，所述入料槽口呈喇叭口状，所述入料槽口的槽宽由靠压线槽一端向远离压线槽的一端逐渐增大。进一步的，所述入料槽口的槽内壁为光滑的弧形曲面。进一步的，所述抵接部的远离所述主体部的一端端面上还开设有与所述压线槽平行相间设置且贯穿所述抵接部的散热槽。进一步的，所述抵压件包括压头和两端分别固定连接至所述压头和驱动机构的连接杆，所述主体部和抵接部均成型于所述压头上。进一步的，所述连接杆和压头之间通过连接套固定连接，所述连接套与所述连接杆螺纹连接且且靠压头一端端部还设有内环边，所述压头靠连接杆的一端外侧面还形成有外向凸出的挡块，所述连接套套接在压头上并以所述内环边和所述连接杆的端面配合夹紧压头的挡块而将所述压头组装至连接杆上。进一步的，所述抵压件由通电可发热材料制成。另一方面，为了解决进一步上述技术问题，本技术实施例提供一种LED点光源焊线机，包括用于定位PCB线路板的焊接台和用于将待焊接线材的线芯的焊接端压紧至所述PCB线路板的焊盘上的焊接抵压机构，所述焊接抵压机构为如上述任一项所述焊接抵压机构。采用上述技术方案后，本技术实施例至少具有如下有益效果：本技术实施例通过在抵压件的抵接部远离主体部的一端的端面凹陷形成压线槽，来分别同时对应定位和抵压所述待焊接线材的各线芯的焊接端，只需一次对位即可使各压线槽与各焊盘均一一对正，避免多次对位操作，有效提升了焊接效率；而且，线芯的焊接端容纳于抵压件的压线槽内能得到很好的定位，在焊接过程中不会发生位移、翘曲等不良现象，有效避免了虚焊和假焊；此外，针对不同规格的线材或焊盘位置有变化的PCB线路板，也只需根据线材尺寸、PCB线路板上对应的焊盘间距设计抵压件上的压线槽槽型和间距，在需要时灵活换用相应的抵压件即可。附图说明图1为本技术焊接抵压机构一个可选实施例的拆分状态示意图。图2为本技术焊接抵压机构一个可选实施例进行焊线时的原理示意图。图3为本技术焊接抵压机构一个可选实施例进行焊线时沿长度方向和宽度方向轴面的立体剖面示意图。图4为本技术LED点光源焊线机一个可选实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本技术，并不作为对本技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。如图1-图2所示，本技术一个可选实施例提供一种焊接抵压机构1，包括用于抵接待焊接线材3的线芯的焊接端30的抵压件10以及带动所述抵压件10活动以将所述焊接端30对应压紧至用于与所述焊接端30对应焊接相连的PCB线路板5的焊盘50上的驱动件12，所述抵压件10包括与所述驱动件12的输出端相对固定的主体部101及自主体部101一端延伸而成的抵接部103，所述抵接部103远离主体部101的一端的端面凹陷形成有若干个以预定距离平行排列以分别对应定位和抵压所述待焊接线材3的各线芯的焊接端30的压线槽1030。本技术实施例通过在抵压件10的抵接部103远离主体部101的一端的端面凹陷形成压线槽1030，来分别同时对应定位和抵压所述待焊接线材3的各线芯的焊接端30，只需一次对位即可使各压线槽1030与各焊盘50均一一对正，避免多次对位操作，有效提升了焊接效率；而且，线芯的焊接端30容纳于抵压件10的压线槽1030内能得到很好的定位，在焊接过程中不会发生位移、翘曲等不良现象，有效避免了虚焊和假焊；此外，针对不同规格的线材3或焊盘50位置有变化的PCB线路板5，也只需根据线材3尺寸、PCB线路板5上对应的焊盘50间距设计抵压件10上的压线槽1030槽型和间距，在需要时灵活换用相应的抵压件10即可。在本技术的另一个可选实施例中，所述抵接部103的侧面上还设有与所述压线槽1030一一对应相连通以供焊料进入所述压线槽1030内的入料槽口1032。本实施例在抵接部103上再设置入料槽口1232，可以通过所述入料槽口1032向线芯的焊接端30和焊盘50的结合部位添加焊料(例如：锡线7)，如图3所示，通过抵接部103发热使锡线7熔化，并通过入料槽口1032流入到线芯的焊接端30和焊盘50的结合部位，保证稳定的焊接，避免虚焊。在本技术的另一个可选实施例中，所述入料槽口1032呈喇叭口状，所述入料槽口1032的槽宽由靠压线槽1030一端向远离压线槽的一端逐渐增大。本实施例通过上述方式设置入料槽口1032，可以使熔融的焊料流向到线芯30和焊盘50的结合部位时，完整的覆盖住结合部位，提高了焊接的可靠性。在本技术的又一个可选实施例中，所述入料槽口1032的槽内壁为光滑的弧形曲面。本实施例将入料槽口123设置为光滑的圆弧曲面，加工更简单，方便焊料流动，避免焊料过多沾附在抵接部103上。在本技术的再一个可选实施例中，所述抵接部103的远离所述主体部101的一端端面上还开设有与所述压线槽1030平行相间设置且贯穿所述抵接部103的散热槽1034。本实施例通过设置散热槽1034，一方面可以降低生产成本；另一方面，在焊线工作完成后，可有效的散热，避免烫伤操作人员，提高了使用的安全性。在本技术的另一个可选实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接抵压机构，包括用于抵接待焊接线材的线芯的焊接端的抵压件以及带动所述抵压件活动以将所述焊接端对应压紧至用于与所述焊接端对应焊接相连的PCB线路板的焊盘上的驱动件，其特征在于，所述抵压件包括与所述驱动件的输出端相对固定的主体部及自主体部一端延伸而成的抵接部，所述抵接部远离主体部的一端的端面凹陷形成有若干个以预定距离平行排列以分别对应定位和抵压所述待焊接线材的各线芯的焊接端的压线槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接抵压机构，包括用于抵接待焊接线材的线芯的焊接端的抵压件以及带动所述抵压件活动以将所述焊接端对应压紧至用于与所述焊接端对应焊接相连的PCB线路板的焊盘上的驱动件，其特征在于，所述抵压件包括与所述驱动件的输出端相对固定的主体部及自主体部一端延伸而成的抵接部，所述抵接部远离主体部的一端的端面凹陷形成有若干个以预定距离平行排列以分别对应定位和抵压所述待焊接线材的各线芯的焊接端的压线槽。


2.如权利要求1所述的焊接抵压机构，其特征在于，所述抵接部的侧面上还设有与所述压线槽一一对应相连通以供焊料进入所述压线槽内的入料槽口。


3.如权利要求2所述的焊接抵压机构，其特征在于，所述入料槽口呈喇叭口状，所述入料槽口的槽宽由靠压线槽一端向远离压线槽的一端逐渐增大。


4.如权利要求2或3所述的焊接抵压机构，其特征在于，所述入料槽口的槽内壁为光滑的弧形曲面。


5.如权利要求1所述的焊接抵压机构，其特征在于，所述抵接部的远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑，郭庆水，郭群涛，马路，
申请(专利权)人：深圳爱克莱特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44