一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，底板四个角上均垂直设置有一导柱，盖板四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合，每个压头都连接在一吊杆螺栓下端，每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的盖板上的吊杆孔之间均采用D9/h10间隙配合；由于采用了四个D9/h10级配合的导柱导套，结合连接每个压头并与盖板有D9/h10级配合的吊杆螺栓，克服了压头因接触不同步或者压头弹簧力度不均而出现的位移或歪斜并导致压头触碰到其周边电容电阻器件的现象，降低了TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装
本技术涉及TR组件的回流焊工装领域，尤其涉及的是一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装。
技术介绍
TR组件是相控阵雷达天线的核心部件，在生产时需要先将电路基板、低频连接器和射频连接器先装配在壳体内，再进行回流焊焊接。TR组件的电路基板上按照微组装工艺都是采用少许焊膏密密麻麻定位粘连了较多的电容电阻器件，低频连接器和射频连接器在装配时还加入了焊料环以保证密封性，也只是采用少许焊膏粘连在TR组件的壳体侧面；整个装配过程既不能压力过大，又不能发生一点震动，更不能出现错位和触碰元器件，以应对TR组件工艺和性能指标达到要求，例如，电路基板在焊后必须达到80%以上的焊透率，以保证接地和组件散热效果，又如低频连接器和射频连接器在焊后的密封性要≤5×10-9/Pa•m3/s等等。但是，根据以往的批量生产实践看，传统的TR组件回流焊焊接装配工装容易产生错位和触碰这些元器件，造成电容电阻器件在电路基板上出现位移和装配接触不良，并对低频连接器和射频连接器的镀金层造成摩擦损伤，甚至导致连接器的脱落。因此，现有技术尚有待改进和发展。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，如何降低TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率。本技术的技术方案如下：一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，包括盖板和底板，所述底板用于支撑和定位TR组件的壳体，壳体内装配有TR组件的电路基板；所述盖板位于电路基板的正上方；电路基板上通过焊膏粘连有多个电容电阻器件，所述盖板上设置有多个用于盖板和底板合在一起时顶在电路基板无元器件区域的压头；其中：所述底板的四个角上均垂直设置有一导柱，所述盖板的四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，且每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合；每个压头都连接在一吊杆螺栓的下端，吊杆螺栓上部的圆柱面段适配在盖板的吊杆孔中可上下滑动，并在盖板与每个压头之间都支撑有一压头弹簧，且每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔之间也均采用D9/h10间隙配合。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所有压头弹簧在装配之后的预压力都设置在1~2N之间，所有压头的下端面在装配之后都齐平设置。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述压头均采用环氧树脂棒制成台阶圆柱状或圆锥台状，压头上用于压住电路基板的头部直径小于压头尾部的直径；且压头尾部的端面中心处设置有适配螺纹连接吊杆螺栓的螺纹孔。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板上设置有用于支撑和定位TR组件的壳体的定位滑槽，定位滑槽的前端开口设置，用于推入和取出TR组件。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板左侧设置有一低频定位凸台，底板的左端面通过螺钉固定有一低频定位固定支架，低频定位固定支架经由低频定位拉杆活动连接一低频定位块，低频定位块位于低频定位固定支架与低频定位凸台之间，低频定位固定支架上设置有用于顶在低频定位块背向TR组件壳体一面的低频定位螺钉，低频定位块上朝向TR组件壳体的一面横向设置有低频接口定位柱，低频定位凸台上横向对应设置有适配低频接口定位柱的低频接口定位孔，且低频接口定位柱与低频接口定位孔之间采用H9/h9间隙配合。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述低频接口定位柱采用环氧树脂棒/块制成圆柱状或方块状，并固定在低频定位块上。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述底板右侧设置有一射频定位凸台，底板的右端面通过螺钉固定有一射频定位固定支架，射频定位固定支架经由射频定位拉杆活动连接一射频定位块，射频定位块位于射频定位固定支架与射频定位凸台之间，射频定位固定支架上设置有用于顶在射频定位块背向TR组件壳体一面的射频定位螺钉，射频定位块上朝向TR组件壳体的一面横向设置有射频接口定位柱，射频定位凸台上横向设置有适配射频接口定位柱的射频接口定位孔，且射频接口定位柱与射频接口定位孔之间采用H9/h9间隙配合。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述射频接口定位柱采用环氧树脂棒制成圆柱状，并固定在射频定位块上。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：每根导柱上均套装有一导柱弹簧，用于在回流焊焊接之前辅助撑起盖板及其上的零部件，以及用于在回流焊焊接之后弹起和支撑盖板及其上的零部件。所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其中：所述盖板和底板上分别设置有多个减轻孔，用于减少盖板和底板在回流焊过程中吸取过多的空间热量。本技术所提供的一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，由于在盖板和底板之间采用了四个D9/h10级配合的导柱导套，结合连接每个压头并与盖板有D9/h10级配合的吊杆螺栓，利用导柱导套的平衡作用结合吊杆螺栓，克服了压头因接触不同步或者压头弹簧力度不均而出现的位移或歪斜并导致压头触碰到其周边电容电阻器件的现象，降低了TR组件电路基板上的电容电阻器件在经过回流焊之后出现的装配接触不良率，从而解决了TR组件在回流焊接装配及回流焊接环节的工作瓶颈，且操作简单快捷的同时也大大提高了生产效率和产品合格率。附图说明图1是本技术TR组件回流焊四柱式焊接装配工装实施例(带TR组件)的立体图；图2是本技术图1中的上半部分的分解图；图3是本技术图1中的下半部分(无TR组件)的缩小分解图。具体实施方式以下将结合附图，对本技术的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并非用于限定本技术的具体实施方式。如图1所示，图1是本技术TR组件回流焊四柱式焊接装配工装实施例(带TR组件)的立体图，该TR组件回流焊四柱式焊接装配工装包括一盖板200和一底板300，用于在回流焊环节中对TR组件100的壳体110进行定位和固定，该壳体110内装配有TR组件100的电路基板120，而该电路基板120上按照TR组件微组装工艺采用焊定位和粘连有较多的电容电阻器件121；所述盖板200上设置有多个压头210，用于在将盖板200与底板300合在一起时，并在盖板200自身重量的作用下，使压头210顶在电路基板120上的无元器件区域，以将电路基板120固定在TR组件100的壳体110内。结合图2和3所示，图2是本技术图1中的上半部分的分解图，图3是本技术图1中的下半部分(无TR组件)的缩小分解图；为了避免出现盖板200上的多个压头210在接触和下压图1中的电路基板120的过程中，因接触不同步或者下压力度不均而出现位移或歪斜并导致其触碰到电路基板120上的电容电阻器件121的现象，一方面，在所述底板300的四个角上均垂直设置有一导柱340，在所述盖板200的四个角上均垂直设置有一导套孔240，所述导套孔240可适配套在各自的导柱340上上下滑动，且每个导柱孔240与其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，包括盖板和底板，所述底板用于支撑和定位TR组件的壳体，壳体内装配有TR组件的电路基板；所述盖板位于电路基板的正上方；电路基板上通过焊膏粘连有多个电容电阻器件，所述盖板上设置有多个用于盖板和底板合在一起时顶在电路基板无元器件区域的压头；其特征在于：/n所述底板的四个角上均垂直设置有一导柱，所述盖板的四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，且每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合；/n每个压头都连接在一吊杆螺栓的下端，吊杆螺栓上部的圆柱面段适配在盖板的吊杆孔中可上下滑动，并在盖板与每个压头之间都支撑有一压头弹簧，且每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔之间也均采用D9/h10间隙配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，包括盖板和底板，所述底板用于支撑和定位TR组件的壳体，壳体内装配有TR组件的电路基板；所述盖板位于电路基板的正上方；电路基板上通过焊膏粘连有多个电容电阻器件，所述盖板上设置有多个用于盖板和底板合在一起时顶在电路基板无元器件区域的压头；其特征在于：
所述底板的四个角上均垂直设置有一导柱，所述盖板的四个角上均垂直设置有适配在各自导柱上滑动的一导套孔，且每个导柱与其相适配的导套孔之间均采用D9/h10间隙配合；
每个压头都连接在一吊杆螺栓的下端，吊杆螺栓上部的圆柱面段适配在盖板的吊杆孔中可上下滑动，并在盖板与每个压头之间都支撑有一压头弹簧，且每个吊杆螺栓上部的圆柱面段与其所在的吊杆孔之间也均采用D9/h10间隙配合。


2.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所有压头弹簧在装配之后的预压力都设置在1~2N之间，所有压头的下端面在装配之后都齐平设置。


3.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述压头均采用环氧树脂棒制成台阶圆柱状或圆锥台状，压头上用于压住电路基板的头部直径小于压头尾部的直径；且压头尾部的端面中心处设置有适配螺纹连接吊杆螺栓的螺纹孔。


4.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述底板上设置有用于支撑和定位TR组件的壳体的定位滑槽，定位滑槽的前端开口设置，用于推入和取出TR组件。


5.根据权利要求1所述的TR组件回流焊四柱式焊接装配工装，其特征在于：所述底板左侧设置有一低频定位凸台，底板的左端面通过螺钉固定有一低频定位固定支架，低频定位固定支架经由低频定位拉杆活动连接一低频定位块，低频定位块位于低频定位固定支...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜小辉，张峰，辛猛，钟智楠，
申请(专利权)人：南京吉凯微波技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32