一种激光二极管的贴片封装制造技术

一种激光二极管的贴片封装，其特征在于：包括双面PCB线路板（1），所述双面PCB线路板（1）正面中间设置有激光二极管功率控制模块（10），并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块（10）连接的激光二极管（6），所述双面PCB线路板（1）上的激光二极管（6）一侧设置有散热铜箔一（11），所述散热铜箔一（11）通过若干导热通孔（7）与双面PCB线路板（1）背面的散热铜箔二（12）连接，所述双面PCB线路板（1）正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块（10）和激光二极管（6）的绝缘胶板（2）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种激光二极管的贴片封装，包括由双面PCB线路板和绝缘胶板，所述双面PCB线路板正面中间设置有贴片二极管、贴片电容和贴片电阻，并且正面一侧的中部设置有激光二极管，所述激光二极管一侧的双面PCB线路板上设置有若干导热通孔，所述双面PCB线路板正面还设置有用于封装贴片二极管、贴片电容、贴片电阻和激光二极管的绝缘胶板，所述双面PCB线路板上还设置有正极和负极，所述导热通孔数量至少为3。本技术结构简单，使用时减少了人工工序，增加了产品的可靠度，进而降低成本提高产品良率。【专利说明】一种激光二极管的贴片封装
本技术涉及激光二极管领域，具体涉及一种激光二极管的贴片封装。
技术介绍
现有小功率半导体激光二极管都是TO-CAN封装，真正在产品上使用时，经常需要做两次加工，如手工焊接，剪脚等工序，不只是增加成本而且又增加了产品的不良率，并且由于TO-CAN封装厚度的限制，局限了其使用的范围。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种激光二极管的贴片封装，本技术结构简单，整体封装厚度小，制造时减少了人工工序，增加了产品的可靠度，进而降低成本提高产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光二极管的贴片封装，其特征在于：包括双面PCB线路板（1），所述双面PCB线路板（1）正面中间设置有激光二极管功率控制模块（10），并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块（10）连接的激光二极管（6），所述双面PCB线路板（1）上的激光二极管（6）一侧设置有散热铜箔一（11），所述散热铜箔一（11）通过若干导热通孔（7）与双面PCB线路板（1）背面的散热铜箔二（12）连接，所述双面PCB线路板（1）正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块（10）和激光二极管（6）的绝缘胶板（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄添福，
申请(专利权)人：镇江贝乐四通电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：