一种激光二极管的贴片封装制造技术

一种激光二极管的贴片封装，其特征在于：包括双面PCB线路板（1），所述双面PCB线路板（1）正面中间设置有激光二极管功率控制模块（10），并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块（10）连接的激光二极管（6），所述双面PCB线路板（1）上的激光二极管（6）一侧设置有散热铜箔一（11），所述散热铜箔一（11）通过若干导热通孔（7）与双面PCB线路板（1）背面的散热铜箔二（12）连接，所述双面PCB线路板（1）正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块（10）和激光二极管（6）的绝缘胶板（2）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种激光二极管的贴片封装，包括由双面PCB线路板和绝缘胶板，所述双面PCB线路板正面中间设置有贴片二极管、贴片电容和贴片电阻，并且正面一侧的中部设置有激光二极管，所述激光二极管一侧的双面PCB线路板上设置有若干导热通孔，所述双面PCB线路板正面还设置有用于封装贴片二极管、贴片电容、贴片电阻和激光二极管的绝缘胶板，所述双面PCB线路板上还设置有正极和负极，所述导热通孔数量至少为3。本技术结构简单，使用时减少了人工工序，增加了产品的可靠度，进而降低成本提高产品良率。【专利说明】一种激光二极管的贴片封装
本技术涉及激光二极管领域，具体涉及一种激光二极管的贴片封装。
技术介绍
现有小功率半导体激光二极管都是TO-CAN封装，真正在产品上使用时，经常需要做两次加工，如手工焊接，剪脚等工序，不只是增加成本而且又增加了产品的不良率，并且由于TO-CAN封装厚度的限制，局限了其使用的范围。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种激光二极管的贴片封装，本技术结构简单，整体封装厚度小，制造时减少了人工工序，增加了产品的可靠度，进而降低成本提高产品良率。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现:一种激光二极管的贴片封装，包括双面PCB线路板，所述双面PCB线路板正面中间设置有激光二极管功率控制模块，并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块连接的激光二极管，所述双面PCB线路板上的激光二极管一侧设置有散热铜箔一，所述散热铜箔一通过若干导热通孔与双面PCB线路板背面的散热铜箔二连接，所述双面PCB线路板正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块和激光二极管的绝缘胶板。进一步的，所述激光二极管功率控制模块和激光二极管皆通过银胶与双面PCB线路板连接。进一步的，所述激光二极管功率控制模块由贴片二极管、贴片电容和贴片电阻连接组成。进一步的，所述双面PCB线路板上还设置有正极和负极。进一步的，所述导热通孔数量至少为3。本技术的有益效果是:1、选用PCB线路板和铜箔材料降低了制造成本；2、减少两次加工人工，制造方便；3、元器件均为贴装方式，生产要求降低，提高产品生产良率；4、贴片封装有效减小产品体积，使得使用范围增加。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。【专利附图】【附图说明】此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是本技术的侧面截面示意图；图2是本技术双面PCB线路板的正面示意图；图3是本技术双面PCB线路板的背面示意图。图中标号说明:1、双面PCB线路板，2、绝缘胶板，3、贴片二极管，4、贴片电容，5、贴片电阻，6、激光二极管，7、导热通孔，8、正极，9、负极，10、激光二极管功率控制模块，11、散热铜箔一，12、散热铜箔二。【具体实施方式】下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参照图1与图3所示，一种激光二极管的贴片封装，包括由双面PCB线路板I和绝缘胶板2，双面PCB线路板I正面中间通过银胶固定有激光二极管功率控制模块10，并且双面PCB线路板I正面一侧的中部边缘通过银胶与激光二极管6固定，然后激光二极管功率控制模块10与激光二极管6连接在一起，双面PCB线路板I上的激光二极管6 —侧设置有散热铜箔一 11，其中散热铜箔一 11通过三个导热通孔7与双面PCB线路板I背面的散热铜箔二 12连接，用于双面散热，达到良好的散热效果；双面PCB线路板I正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块10和激光二极管6的绝缘胶板2，并且在双面PCB线路板I设置有正极8和负极9,用于连接电源。本实施例的工作原理如下:本技术利用双面PCB线路板I正面巧妙设计的铜箔当作电极焊接点及热沉，背面的铜箔当做散热，并且利用铜箔之间设置的导热通孔7导热，能有效满足小功率半导体激光二极管的封装条件。并且双面PCB线路板I的尺寸为6*7*0.8mm,绝缘胶板2的尺寸为6*5*lmm，其中在绝缘胶板2的内侧设置有一个4*5*0.7mm的槽，为双面PCB线路板I正面的元器件预留空位。本技术中使用的元器件都为贴片式，有利于减小产品体积，并在利用银胶做贴片焊接，这样能避免使用焊锡做高温焊接，高温易将元器件损坏；最后利用绝缘胶板2覆盖保护芯片及连接线路的金线，也是当作ro聚光及防止杂光反射材料，保证出光质量。本实用型新较小的体积扩大其使用范围，适合更高要求、更小空间的场合使用。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种激光二极管的贴片封装，其特征在于:包括双面PCB线路板(I )，所述双面PCB线路板(I)正面中间设置有激光二极管功率控制模块(10)，并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块(10)连接的激光二极管(6)，所述双面PCB线路板(I)上的激光二极管(6 ) —侧设置有散热铜箔一(11)，所述散热铜箔一(11)通过若干导热通孔(7 )与双面PCB线路板(I)背面的散热铜箔二(12)连接，所述双面PCB线路板(I)正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块(10)和激光二极管(6)的绝缘胶板(2)。2.根据权利要求1所述的一种激光二极管的贴片封装，其特征在于:所述激光二极管功率控制模块(10)和激光二极管(6)皆通过银胶与双面PCB线路板(I)连接。3.根据权利要求1所述的一种激光二极管的贴片封装，其特征在于:所述激光二极管功率控制模块(10)由贴片二极管(3)、贴片电容(4)和贴片电阻(5)连接组成。4.根据权利要求1所述的一种激光二极管的贴片封装，其特征在于:所述双面PCB线路板(I)上还设置有正极(8)和负极(9)。5.根据权利要求1所述的一种激光二极管的贴片封装，其特征在于:所述导热通孔(7)数量至少为3。【文档编号】H01S5/024GK203553611SQ201320653280【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月22日 优先权日:2013年10月22日 【专利技术者】黄添福 申请人:镇江贝乐四通电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光二极管的贴片封装，其特征在于：包括双面PCB线路板（1），所述双面PCB线路板（1）正面中间设置有激光二极管功率控制模块（10），并且正面一侧的中部设置有与激光二极管功率控制模块（10）连接的激光二极管（6），所述双面PCB线路板（1）上的激光二极管（6）一侧设置有散热铜箔一（11），所述散热铜箔一（11）通过若干导热通孔（7）与双面PCB线路板（1）背面的散热铜箔二（12）连接，所述双面PCB线路板（1）正面还设置有用于封装激光二极管功率控制模块（10）和激光二极管（6）的绝缘胶板（2）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄添福，
申请(专利权)人：镇江贝乐四通电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：