一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为：铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。本发明专利技术无铅焊料的制备方法为：制备Sn-Cu-B中间合金；按所需合金配比加入Sn、Ni和/或Ag，在熔炼炉中熔化；加热至250~400℃，保温10~20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用，或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。该焊料可提高界面强度、降低锡须风险，大大提高焊点可靠性。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造
。
技术介绍
现代电子器件的大规模集成化和微型化，为无铅焊料研究的发展提供重要驱动力。电子器件中焊点的体积非常微小，其所承载的力学、电学和热学负荷越来越重，对焊点的可靠性要求日益提高。传统的Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于Sn含量高，使得Cu基体在熔融焊料中的溶解和扩散提高；增大了焊点和基体间界面上形成金属间化合物的速率；而焊点的破坏主要是焊料基体与界面处富Cu的金属间化合物脆性断裂的结果；界面板层状分布的粗大金属间化合物脆性较大，会降低界面的力学完整性，使得界面弱化并引起焊点在金属间化合物与焊料的边界上损伤的萌生和最终破坏，焊料层内少量的Cu6Sn5体积百分比，就足以产生锡须的生长的压应力，金属间化合物越厚，越容易出现锡须风险。另外，目前应用较多的Sn-Ag-Cu系无铅焊料如SAC305 (Sn_3.0Ag-0.5Cu)，其含Ag量较高，在组织中存在板状的Ag3Sn金属间化合物，对焊点的抗冲击性能产生不利影响。
技术实现思路
本专利技术是在Sn-Cu及Sn-Ag-Cu无铅焊料基础上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含硼锡基无铅焊料，其重量百分比组成为：铜0.5%?2.5%，硼0.001%?0.5%，镍0?1.0%，银0?4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。

【技术特征摘要】
1.一种含硼锡基无铅焊料，其重量百分比组成为:铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。2.根据权利要求1所述的含硼锡基无铅焊料，其特征在于:重量百分比组成为:铜0.5%-2.0%,镍 0-0.5%,银 0-4.0%。3.根据权利要求2所述的含硼锡基无铅焊料，其特征在于:重量百分比组成为:镍0.001%-1.0%,银 0.1%-4.0%。4.根据权利要求1所述的含硼锡基无铅焊料，其特征在于:重量百分比组成为:镍0.001%-0.5%,银 0.1%-4.0%。5.一种含硼锡基无铅焊料的制备方法，包括如下步骤: ①制备Sn-Cu-B中间合金； ②将已制成的Sn-Cu-B中间合金及Sn、Cu按所需合金配比在熔炼炉中熔化,或按所需合金配比加入Sn、Cu及Ni和/或Ag，在熔炼炉中熔化；加热至25(T400°C，保温l(T20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。6.根据权利要求5所述的含硼锡基无铅焊料的制备方法，其特征在于:所得无铅焊料锭坯制成条带、丝板或轧片。7.根据权利要求5所述的含硼锡基...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐骏，曲俊峰，胡强，贺会军，张富文，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，北京康普锡威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：