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本发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法，属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为：铜0.5%-2.5%，硼0.001%-0.5%，镍0-1.0%，银0-4.0%，其余为锡，各成分重量之和为100%。本发明无铅焊料...该专利属于北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司授权不得商用。