【技术实现步骤摘要】
—种板上芯片
本技术涉及半导体灯具
，更具体地说，涉及一种板上芯片。
技术介绍
随着半导体照明技术的不断发展，LED (英文Light-Emitting Diode的缩写,发光二极管)灯越来越多的进入到各种照明领域中。LED灯的主要发光部件为设置有LED的板上芯片，其中，板上芯片的基板01为铝基板，其上粘接有一层绝缘层02，绝缘层02上设置线路，以及通过绝缘的蓝宝石存底03与绝缘层连接的芯片04，如图1所示。选用铝材作为基材，是因为铝材具有良好的散热性，能够及时的将线路、芯片04和LED产生的热量散发掉。但是，在现有技术中，绝缘层02由于自身材质的原因，其导热系数较低，从而影响了板上芯片的整体散热效果。因此，如何进一步提高板上芯片的散热性能，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种板上芯片，其能够进一步提闻提闻自身散热性。为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案:一种板上芯片，包括铝基材和芯片，其中，所述芯片通过蓝宝石衬底设置在所述铝基材的表面。优选的，上述板上芯片中，还包括设置在所述铝基材表面，且位于所述铝基材与所...
【技术保护点】
一种板上芯片，包括铝基材（1）和芯片（2），其特征在于，所述芯片（2）通过蓝宝石衬底（3）设置在所述铝基材（1）的表面。
【技术特征摘要】
1.一种板上芯片，包括铝基材(I)和芯片(2)，其特征在于，所述芯片(2)通过蓝宝石衬底(3 )设置在所述铝基材(I)的表面。2.根据权利要求1所述的板上芯片，其特征在于，还包括设置在所述铝基材(I)表面，且位于所述铝基材(I)与所述芯片(2)之间的锌层(4)。3.根据权利要求2所述的板上芯片，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，王锋，
申请(专利权)人：惠州市华阳光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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