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本实用新型提供了一种板上芯片，包括铝基材和芯片，其中，所述芯片通过蓝宝石衬底设置在所述铝基材的表面。本实用新型提供的板上芯片中，芯片通过绝缘性质的蓝宝石衬底直接设置在铝基材上，剔除了绝缘层，避免了导热系数较低的绝缘层对板上芯片整体散热性能的...
该专利属于惠州市华阳光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市华阳光电技术有限公司授权不得商用。

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