一种掩模组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种掩模组件，包括掩模板、外框、辅焊条，掩模板上设有掩模图案和半刻区；辅焊条置于半刻区内；掩模板和辅焊条通过激光焊接固定于所述外框上。采用本实用新型专利技术所设计的掩模组件，当掩模板与外框为不同的金属材质时，通过辅焊条，可以将掩模板很牢固地焊接到外框上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种掩模组件
本技术涉及一种掩模组件，具体涉及一种OLED蒸镀用的掩模组件。
技术介绍
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode ；0LED)显示器具有自主发光、 低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，OLED显示 器不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达到液晶显示器的1000倍，其制造成本却 低于同等分辨率的液晶显示器。因此，OLED显示器具有广阔的应用前景，逐渐成为未来20 年成长最快的新型显示技术。OLED结构中的有机层材料的制作需要用到蒸镀用的掩模组件，掩模组件主要包括 掩模板和外框，通常用激光焊接的方式将掩模板焊接到外框上，掩模板与外框具有相同的 金属材质(例如因瓦合金)时焊接特性比较好，当掩模板与外框的金属材质不同时(例如外 框为因瓦合金，掩模板为电铸的镍铁合金)，掩模板则不能牢固地焊接到外框上，焊点易脱 落，致使掩模板容易错位，掩模组件位置精度不高，从而影响蒸镀质量。因此，通常在制作掩 模组件时，掩模板与外框的材质保持一致，从而确保焊接牢固。目前，掩模板可以通过蚀刻因瓦合金片材和电铸镍铁合金两种方法制作，蚀刻因 瓦合金片材需要预先制备因瓦合金片材，然后通过蚀刻工艺加工成掩模板，而电铸镍铁合 金通过电沉积直接制成掩模板，相对而言通过电铸镍铁合金制作掩模板成本较低、工艺简 单(电铸镍铁合金只通过电铸工艺即可制成，而蚀刻因瓦合金片材除了蚀刻工艺还需要制 作因瓦合金片材，制备因瓦合金片材成本高、工艺复杂)，因此电铸镍铁合金制作掩模板成 为目前行业内掩模板制作的一个主要方向，但是，构成掩模组件的外框多数是因瓦合金材 质，如上所述，通过电铸镍铁合金制作的掩模板不能够牢固地焊接到外框上。因此，业界亟 需一种能够解决以上问题的方案。本技术主要是针对以上问题提出一种掩模组件，较好的解决以上所述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种掩模组件，当掩模板和外框的材 质不同时，也能够将掩模板和外框牢固地焊接在一起。本技术提供了一种掩模组件，包括掩模板、外框、辅焊条，其特征在于:所述掩 模板上设有掩模图案和半刻区；所述辅焊条置于所述半刻区内；所述掩模板和所述辅焊条 通过激光焊接固定于所述外框上。进一步地，半刻区设置在掩模板的周边。进一步地，掩模板和辅焊条通过激光焊接形成的焊点固定于外框上，辅焊条的宽 度和半刻区的宽度至少大于等于一个焊点的直径，使焊点能够完全落入半刻区内。如果半刻区和辅焊条的宽度小于焊点的直径，则焊点会落在辅焊条以外的区域， 不在辅焊条上的焊点容易脱落，这样辅焊条将起不到辅助焊接的作用。进一步地，焊点形成一定的焊接路径，半刻区和辅焊条根据焊接路径设置，半刻区 和所述辅焊条为连续或者间断结构。进一步地，焊点排数为1-3。优选地，焊点排数为2。进一步地，辅焊条厚度小于或等于半刻区半刻的深度，以确保掩模板焊接面(即朝 向蒸镀源的蒸镀面)平整，辅焊条不会在焊接面产生凸起。进一步地，辅焊条宽度小于或等于半刻区宽度，使辅焊条可以放置在半刻区内。进一步地，半刻区半刻的深度小于掩模板的厚度。进一步地，辅焊条与外框的材质为同一种金属或金属合金。优选地，辅焊条和外框为因瓦合金材料制成。进一步地，掩模板为镍基合金材料制成。优选地，掩模板为镍铁合金材料制成。进一步地，辅焊条的长度与半刻区的长度相当。优选地，辅焊条的长度大于半刻区的长度，将大于半刻区的辅焊条焊接到外框上， 以更好的将掩模板固定于外框上。本技术还提供掩模组的件组装方法，其特征在于:S1、绷网:将掩模板与外框对位，同时对掩模板进行绷网，使掩模板具有一定的张 力，掩模板的板面平整；S2、放置辅焊条:S1绷网步骤后，将辅焊条置于对应的半刻区内；S3、焊接:S2步骤后，通过激光焊接将辅焊条和掩模板通过激光焊接固定于外框 上。本技术的有益效果在于，当掩模板与外框的金属材质不同时，通过辅焊条，可 以将掩模板牢固地焊接到外框上，很好地解决了现有技术中存在的问题。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述 中变得明显，或通过本技术的实践了解到。【附图说明】本技术的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中 将变得明显和容易理解，其中:图1所示为本技术的一种掩模组件未放置辅焊条的平面结构示意图；图2所示为图1中沿A-A方向的截面示意图；图3所示为图2中20部分放大示意图；图4所示为本技术的一种掩模组件平面结构示意图；图5所示为图4中沿B-B方向的截面示意图；图6所示为图5中50部分放大示意图；图7所示为本技术的一种掩模组件平面结构示意图；图8所示为本技术的一种掩模组件平面结构示意图；图9所示为图8中沿C-C方向的平面结构示意图；图10所示为图9中90部分放大示意图；图11至图14所示为本技术的一种掩模组件平面结构示意图；图15所示为组成掩模板的掩模单元；图16所示为本技术的一种掩模组件平面结构示意图；图17所示为组成掩模板的掩模单元；图18所示为本技术的一种掩模组件平面结构示意图；图1中，10为掩模板，101为掩模图案，11为半刻区，12为外框，13为外边，A-A为 待解剖观测方向；图2中，20为待放大观测部分；图3中，h为半刻区半刻的深度，L为掩模板的厚度；图4中，40为辅焊条，41为焊点，B-B为待解剖观测方向；图5中，50为待放大观测部分；图6中，t为辅焊条的厚度；图7中，70为辅焊条重叠区域，71为焊接外边的焊点；图8中，C-C为待解剖观测方向；图9中，90为待放大观测部分；图11中，110为非半刻区；图15中，150为掩模单元。【具体实施方式】下面将参照附图来描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出， 其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下 面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本实 用新型的限制。本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的 方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化 描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操 作，因此不能理解为对本技术的限制。根据本技术的实施例，图4所示为本技术的一种掩模组件的平面结构示 意图，掩模组件包括:掩模板10、外框12、辅焊条40，掩模板10上设有掩模单元，掩模板10 周边设有半刻区，辅焊条40置于半刻区内，掩模板10和辅焊条40通过激光焊接形成的焊 点41固定于外框12上。图5所示为图4中沿B-B方向的截面示意图,50部分放大示意图如图6所示，图6 中t为辅焊条的厚度。如图6所示，激光焊接后，辅焊条40和掩模板10通过激光焊接形成的焊点固定于 外框12上，利用辅焊条40与外框12能够牢固地焊接在一起，从而将掩模板10很好地固定 在外框12上。为了更具体地说明半刻区的结构，参考图1-图3，图1所示为图4所示的掩模组件 在焊接前未将辅焊条40置于半刻区11内的平面结构示意图，图1中，101为掩模图案，11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模组件，包括掩模板、外框、辅焊条，其特征在于：所述掩模板上设有掩模图案和半刻区；所述辅焊条置于所述半刻区内；所述掩模板和所述辅焊条通过激光焊接固定于所述外框上。

【技术特征摘要】
1.一种掩模组件，包括掩模板、外框、辅焊条，其特征在于:所述掩模板上设有掩模图案和半刻区；所述辅焊条置于所述半刻区内；所述掩模板和 所述辅焊条通过激光焊接固定于所述外框上。2.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述半刻区设置在所述掩模板的周边。3.根据权利要求1所述的掩模组件，其特征在于，所述掩模板和所述辅焊条通过激光 焊接形成的焊点固定于所述外框上，所述辅焊条的宽度和所述半刻区的宽度至少大于等于 一个所述焊点的直径。4.根据权利要求3所述的掩模组件，其特征在于，所述焊点形成一定的焊接路径，所述 半刻区和...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，高小平，潘世珎，张炜平，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：