金属部件的表面处理方法技术

本发明专利技术提供一种金属部件的表面处理方法，在金属部件的表面形成伪镀层，并得到和电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质。其特征在于，通过将形成规定形状的不锈钢制的底板的表面通过化学研磨削去0.5μm以上的化学研磨工序S3，和化学研磨工序S3后将底板在还原性气氛中以固溶温度以上、例如850℃以上、优选为1040℃左右加热进行热处理以在表面形成伪镀层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用于个人计算机的磁盘驱动器等的。
技术介绍
一般地，在金属部件的加工エ序中的断裂面上存在少量的金属毛刺、裂纹，进行从而进行去除处理。但是，在该处理中，存在滚筒媒质(一般为陶瓷)扎入原材料表面并残留在其中的情況。另外，虽然在简单形状的制品中，裂纹或断裂面可以采用滚筒研磨程度的平滑化，但是在复杂形状的制品中，由于滚筒媒质不能适度地接触全表面，因此还存在导致研磨不稳、残留有皲裂或不完全研磨的断裂面的情況。若以这样的状态用作实际的制品，则在部件组装时或者制品装配后，这些残留的滚筒媒质或原材料将脱落，存照对周边设备的功能造成影响的情況。为防止这样的脱落，进行无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理，通常将会完全地覆盖制品表面，效果极大。但是，无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理虽然在品质上具有优势，却经常被高成本的缺点所困扰。另外，有些制品还需要焊接，若进行无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理则不能得到足够的焊接強度，因而也存在エ序上不当的问题。对此，存在如下的铁系部件的制造方法:通过滚筒研磨后在还原性气氛中进行热处理，将残存于表面的氧化物还原而残留下铁，并且通过保持扩散温度，使铁或母材的碎片向母材扩散，使表面的碎料减少。但是，在滚筒研磨中会在表面残留有微小的凹凸或划痕，冲压部的断裂面的平滑度也存在限度，在其后的热处理中也不能形成伪镀层，因此不能得到和电镀或其他的覆盖处理相同的品质。因此，虽然在进行了滚筒研磨后热处理的表面处理后，也存在易于附着来自外部的飞散杂质(夹杂物)的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特许第3563037号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术所要解决的问题点:无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理虽然在品质上具有优势，但是高成本，在滚筒研磨后的热处理中不能形成伪镀层，且不能得到和电镀或其他的覆盖处理相同的品质。用于解决问题的方法本专利技术的特征在于，为了在金属部件的表面形成伪镀层从而能够得到和电镀或其他的覆盖处理相同的品质，具备:对形成为规定形状的金属部件的表面进行化学研磨或电解研磨的研磨エ序；以及在上述研磨エ序后在还原性气氛中以固溶温度以上的加热对上述金属部件进行热处理而在表面形成伪镀层的热处理伪镀エ序。专利技术的效果本专利技术的为上述构成，在金属部件的表面形成伪镀层，能够得到与无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质。能够便宜地得到与无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质。通过与无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的品质，能够抑制来自外部的飞散杂质(夹杂物)的附着。【附图说明】图1是的エ序图。(实施例1)图2是表示比较滚筒研磨与化学研磨之间的照片。(实施例1)图3是表示比较有无热处理之间的照片。(实施例1)图4是表示比较表面未处理、电镀处理、伪镀处理之间的照片。(实施例1)图5是比较电镀品、伪镀品、未处理品的杂质数量的图表。(实施例1)`【具体实施方式】通过化学研磨后的热处理伪镀エ序来实现在金属部件的表面形成伪镀层并得到与电镀或其他的覆盖处理相同的品质的目的。实施例1[]图1是的エ序图。如图1所示，在本专利技术实施例1的中具备:不锈钢的冲压加工、机械加工エ序SI ;作为预处理工序的滚筒研磨エ序S2 ;作为研磨エ序的化学研磨エ序S3 ；以及热处理伪镀エ序S4。此外，也能够省略滚筒研磨エ序S2。在不锈钢的冲压加工、机械加工エ序SI中，将供应磁盘驱动器的不锈钢制的部件、例如使用于硬盘驱动器的磁头、悬架装置的不锈钢制的底板作为金属部件，进行冲压加エ。在该エ序中，也可以包含其他的机械加工。底板是由例如200 iim左右厚度的不锈钢(Fe-Cr-Ni系)形成的。该底板以重叠于负载梁的基部的状态用激光焊接而被固定。具有通过冲压加工而形成的短圆筒形的套筒部。套筒部插入促动器工作臂的安装孔，并由球形铆钉被固定。在滚筒研磨エ序S2中，使用滚筒研磨装置作为预处理对底板进行滚筒研磨。在该滚筒研磨エ序S2中，使用铁、或是塑料、或者含有不锈钢粉末的塑料等的粒状的研磨材料料(滚筒媒质)。研磨材料的形状无所谓，例如使用形成为多面体形状或滴管形状的研磨材料。滚筒研磨装置具备筒形的研磨槽。向研磨槽的内部投入底板作为大量的被研磨物，并收纳研磨材料、必要的水以及添加剤。然后通过马达使研磨槽旋转。通过该旋转底板被研磨材料研磨，去除表面的凹凸或切断面的毛刺。被研磨的底板在表面附着或扎入有研磨材料的微小碎片或母材的碎片。因此在后续エ序的化学研磨エ序S3中进行这些问题的处理。在化学研磨エ序S3中，通过酸性药品(药水)与金属部件之间的化学反应进行表面的研磨处理。该处理中，将形成规定形状的金属部件的底板的表面通过化学研磨削去0.5pm以上。通过该削去，能够去除滚筒研磨エ序S2中残留的研磨剂的扎入等。即，通过滚筒研磨使难以去除的表面细小凹凸平滑化，能够通过化学研磨去除断裂面的少量毛刺或冲压加工时产生的断裂面上附着的杂质(夹杂物)。通过该去除，将底板的表面改质为高清洁度等级的状态。另外因为能够使像断裂面这样凹凸多的面变得平滑，所以还能够大幅度地降低加工中的杂质的附着。在热处理伪镀エ序S4中，通过将底板在还原性气氛中加热以在表面形成伪镀层。作为还原性气氛，例如使用氢气气氛，在固溶温度以上、例如为了避免敏化而在850°C以上、优选为1040°C左右进行热处理，之后进行冷却。加热处理对应着作为处理对象的金属部件而设定。另外加热处理以温度以及时间之间的关系进行，若提高温度则缩短处理时间，或者也可以降低温度井延长处理时间。通过这样的化学研磨后热处理，表面的氧化物被还原，另外通过扩散现象促进底板表面的平滑化。没有被化学研磨去除而残留的少量杂质也通过被包入母材而从热处理后的部件脱落，杂质骤減。另外，通过伪镀层能够得到与无电解N1-P电镀处理或其他的覆盖处理相同的表·面。在化学研磨エ序S3中，虽然表层的氧深度方向的浓度下降，但是通过在化学研磨エ序S3后的热处理伪镀エ序S4的热处理，化学研磨エ序S3中的表层浓度形态被解除，能够与原始的不锈钢同结构。[滚筒研磨和化学研磨之间的比较]图2是表示比较滚筒研磨和化学研磨之间的照片。在上述滚筒研磨エ序S2中，如图2左栏所示在表面残留有凹凸，并在断裂面上残留有少量的毛刺。在上述化学研磨エ序S3中，如图2右栏所示去除表面的微小凹凸或划痕，提高冲压部断裂面的平滑度。[热处理]图3是表示比较有无热处理之间的照片。在上述热处理伪镀エ序S4中，在还原性气氛中进行热处理，与化学研磨后没有热处理的情况(左栏)进行比较，表面的氧化物被还原，另通过外扩散现象促进表面的平滑化(右栏)。[伪镀层]图4是表示表面未处理品、电镀处理品、伪镀处理品之间比较的照片。表面未处理品表示经冲压加工的不锈钢件的表面。电镀处理品表示无电解N1-P的表面。伪镀处理品表示经化学研磨后的热处理的表面。表面未处理品的表面非常粗糙，且存在微小的粉尘。对此，可以看出，电镀处理品以及伪镀处理品相比表面未处理品表面明显光滑，伪镀处理品具有与电镀处理品相同的平滑度并且没有粉尘。[杂质的数量]图5是比较电镀品、伪镀品、未处理品的杂质数量的图表。如图5所示，电镀品以及伪镀品的杂质数量相同，而与未处理品的杂质数量相比则明显本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属部件的表面处理方法，其特征在于，具备：对形成为规定形状的金属部件的表面进行化学研磨或电解研磨的研磨工序；以及在上述研磨工序后在还原性气氛中以固溶温度以上的加热对上述金属部件进行热处理而在表面形成伪镀层的热处理伪镀工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.06 JP 2011-1267721.ー种金属部件的表面处理方法，其特征在干， 具备: 对形成为规定形状的金属部件的表面进行化学研磨或电解研磨的研磨エ序；以及在上述研磨エ序后在还原性气氛中以固溶温度以上的加热对上述金属部件进行热处理而在表面形成伪镀层的热处理伪镀エ序。2.根据权利要求1或2所述的金属部件的表面处理方法，其特征在干， 上述研磨エ序将上述金属部件的表面削去0...

【专利技术属性】
技术研发人员：田村达二，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：
国别省市：