一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法技术

本发明专利技术提供了一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，是以粗金板为阳极，以纯金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼，其中，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800-850目；所述阴极由下述方法制成：以粗金板为阳极，以钛合金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解，一段时间后在钛合金板两侧析出纯金层，将纯金层剥离即得金电解用阴极板。本发明专利技术有效避免了AgCl及部分不溶类金属杂质在阴极上吸附，从而提高了金析出品位，保证了金电解生产的稳定性；同时通过提高金始极片的品质，进一步提高了金析出品位。

【技术实现步骤摘要】
—种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法
本专利技术属于金电解精炼
，涉及。
技术介绍
金电解精炼的原理为:以含金量在99.996%以上纯金为阴极，以含金量在92-98%的粗金为阳极，电解液通电后阳极溶解，纯金在阴极析出，以此进行金电解精炼。目前，在金电解精炼生产中，影响金析出品位的因素很多，如阳极品位，始极片品质，电解液成份等。粗金中含有3—8%的银以及少量铜、铋和钼族金属，电解过程中，粗金中的金溶解后以离子态进入电解液并在阴极析出，比金电极电位更负的或相近的金属如铜、铋、银等溶解后以离子态进入电解液，而比金电极电位高的杂质金属悬浮或沉入电解槽底，如钼族金属，而且粗金中银溶解后与又电解液中盐酸反应生成AgCl沉淀。以上杂质金属中，铜铋等虽然电极电位比较低，但在粗金中含量很少，而且在三氯化金电解液中，当金离子浓度达到300g/l以上时会有效抑制铜铋在阴极的析出，因此该类金属杂质对析出金的质量影响很小。而若粗金中银含量超过5%，当电解液成分、温度、槽电压、电流密度等参数发生变化时，部分AgCl及少量高电位金属杂质会吸附在阴极上，影响析出金品位。另外，目前国内大多数金电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，是以粗金板为阳极，以纯金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼，其特征在于，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800?850目。

【技术特征摘要】
1.一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，是以粗金板为阳极，以纯金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解精炼，其特征在于，所述阳极的外部套设有由丙纶制成的口袋形隔膜，所述隔膜的网孔为800-850目。2.根据权利要求1所述的一种提高金电解精炼工艺中金析出品位的方法，其特征在于，所述阴极由下述方法制成: 以粗金板为阳极，以钛合金板为阴极，以三氯化金溶液为电解液进行电解，一段...

【专利技术属性】
技术研发人员：王银祥，冯治兵，周俊涛，闫小军，陈凯，金鹏，
申请(专利权)人：白银有色集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：