模组及耦合布置制造技术

本发明专利技术涉及一种表面粘贴模组5，所述表面粘贴模组5用于在所述模组5与主板之间传递微波信号，所述模组5包括具有第一微带导体以及第二微带导体9的基板6，其中所述两个导体使用连接结构10穿过所述模组5来连接。所述模组的特别之处在于，所述连接结构10中包括：所述第一微带导体连接到贴设在第一侧面上的导电箔片，所述箔由从第一侧面穿过所述基板6延伸到第二侧面的导电沟槽25所围绕，进而形成基片集成波导8，其中在第二侧面上的所述沟槽25围绕第二导电箔片26，所述第二导电箔片26贴设在所述基板6的第二侧面上并与所述第二微带导体9连接。本发明专利技术还涉及一种耦合布置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模组及耦合布置
本专利技术涉及一种用于在模组与主板之间传递微波信号的表面粘贴模组，还涉及一 种率禹合布置。
技术介绍
为了生产出完全产业化的高频微波无线电系统，必须使用表面粘贴(Surface Mount，SMT)工艺来制造该等系统。这是由于以下几个原因:在最终的生产工艺中尽可能使用低“附加值(built-up-value)”的部件，以减少成 本，并从无线电设备生产厂家的“内部生产工艺(in-house-manufacturing)”中去除芯片贴 装(chip-attach)以及引线接合(wire-bonding)技术，因为这些技术相对较难以自动化， 因而会增加成本。对于微波无线电系统而言，存在需要连接到主板的许多不同类型的模组。一个实 例就是可能含有诸如滤波器或微波集成电路等微波电子元件的封装。另一类型的模组可以 是载有若干电部件的较小板(分板(sub-board))。但是，所有这些模组都具有共同点，就是 这些模组必须连接到主主板以使得能够以有效率的方式在这些模组之间交换微波信号。在现有技术的表面粘贴(SMT)微波信号系统中，在主板与模组(例如，表面粘贴的 封装)之间的信号传递大部分基于从微带到共面波导(Coplanar Waveguide)到微带的连 接。这些微波信号系统在高达40-50GHZ左右时工作良好，但在高达60GHz时会存在一些限 制因素。对于75-85GHZ左右及以上的微波无线电车载雷达，大部分则使用另一种方法，板 上芯片(COB)解决方案，即将芯片直接黏着在其最终的电路板上并与该最终的电路板互相 电连接，而不是先将该芯片并入到封装中然后再黏着到所需的电路板上。但是，板上芯片模 型意味着在终端生产工艺中的技术含量较高，并且此类解决方案在修理时也显得更昂贵而 且更繁难。此类板上芯片的概念方法能够实现产品的完全的表面粘贴(SMT)生产工艺，生 产出的产品能够以高达120GHz左右的频率来传递微波信号。现在将参考图1及图2来进一步描述上文提及的现有技术中的表面粘贴模组系 统。这些表面粘贴模组系统是基于位于主板上且还位于封装中的微带，以及共面波导系统 的互连接。这样，可将较低的微带提升到较高的微带。当信号频率超过40GHz左右的某处 时，这种概念方法会出现一些损失及限制因素。在图1中示出此类现有技术的耦合布置I。该图揭示了主板2，主板2包括基板3 及微带4。主板2连接到表面粘贴模组5，该模组包括基板6及微带导体7。该图中将在主 板2与模组5之间的连接17以椭圆圈出。如图所示，穿孔18将模组5的基板6的底侧面 与上侧面互相连接。在图1中，X-X表示沿连接17截开的截面；此截面在图2中被详解。在该主板与该模组之间的连接的截面X-X可在图2中得到进一步解读。主板2通 过共面波导20连接到模组5。共面波导20包括两个接地导体21，每一接地导体21包括在 该主板与该模组中的每一者上的焊料垫，该焊料垫为在该主板与该模组之间的焊料。因此，可以看成是，从主板接地层19起，通过穿孔22穿过该主板，接地最终被“转移”到该主板的 上侧面。共面波导20在与接地导体21相同的平面中进一步包括信号导体23，该信号导体 23将在该主板上的微带用焊料连接到穿孔18，并向上延伸到模组5的上侧面上的微带7。这种现有技术的布置简明直接，但是，在频率较高时从微带到共面波导到微带的 信号传输难以维持“平稳”的传输，于是带来信号损失。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种适宜于表面粘贴到主板并能够以高频率来传递信号的 模组。通过在该模组中的SIW波导来达成此目标，该模组在一侧面具有输入而在另一侧 面具有输出。较之于现有系统，此方法的信号损失较少。根据本专利技术的用于传递微波信号的表面粘贴模组5包括基板6,基板6在基板6的 第一侧面上具有第一微带导体7而在该基板的相反的第二侧面上具有第二微带导体9。该 两个导体7、9使用连接结构10穿过模组5来连接。该模组的特别之处在于，连接结构10 中包括第一微带导体7连接到贴设在基板6的第一侧面上的导电箔片24，箔24由从基板6 的第一侧面穿过基板6延伸到第二侧面的导电沟槽25所围绕，进而形成基片集成波导8。 在第二侧面上的沟槽25围绕第二导电箔片26，第二导电箔片26贴设在基板6的第二侧面 上并与第二微带导体9连接。通过使用本专利技术，可以自动组装出表面粘贴器件(SMD)模组，这些SMD模组可以在 40GHz以上或可能高达IOOGHz甚至更高的频率下传递信号，而这些性能在现有技术中是不 可能的。在所附权利要求书中会揭示进一步有利的实施例。【附图说明】现在将结合附图来描述例示性说明本专利技术的实施例，其中:图1为揭示现有技术的连接到主板表面粘贴模组的示意图。图2为揭示图1的近距截面图。图3为揭示本专利技术中模组一部分的俯视图。图4为揭示根据本专利技术中模组一部分的底视图。图5为揭示本专利技术中主板一部分的俯视图。图6为揭示本专利技术中模组一部分的底视图。图7为揭示本专利技术中模组一部分的俯视图。【具体实施方式】现在将描述例示性说明本专利技术的一些实施例。与现有技术具有对应关系的特征将 会用与在现有技术图1和图2中相同的数字来进行标注。在本专利技术中，会使用基片集成波导(SIW)元件来作为在本专利技术的模组中的底侧面 与上侧面之间的传导元件。基片集成波导是一种在介电基板中形成的电磁波导，通过形成 金属化的沟槽或致密地布置金属化的穿孔来将基板的上金属平面与下金属平面连接来形成。这些沟槽或穿孔对应于一般的中空电磁波导的金属壁。在图3及图4中会示出作为实例的根据本专利技术的用于在模组5与主板之间传递微 波信号的表面粘贴模组5。图3所示为模组5的第一侧面，即上侧面。当模组5附接到主板 上时，该上侧面会相对地远离该主板。模组5包括基板6,基板6在基板6的第一侧面上具有第一微带导体7而在该基板 的相反的第二侧面上具有第二微带导体9 (见图4)。该两个导体7、9使用连接结构10穿 过模组5来连接。根据本专利技术，连接结构10中包括第一微带导体7连接到贴设在基板6的 第一侧面上的导电箔片24，箔24由从基板6的第一侧面穿过基板6延伸到第二侧面的导电 沟槽25所围绕，进而形成基片集成波导8。另外，在第二侧面上的沟槽25围绕第二导电箔 片26，第二导电箔片26贴设在基板6的第二侧面上并与第二微带导体9连接。第二导体9经调适以连接到在主板上的导体，使得在该模组附接到该主板时可在 该主板与该模组之间传递微波信号。例如，该调适可以通过用于表面粘贴焊接的焊垫来完 成根据本专利技术的模组5的沟槽25可以提供为多个穿孔。在这种情况下，这些穿孔被 对齐在一列中，互相相距适宜的距离。根据经验判断，这些穿孔间的距离最大应该是要在该 波导中传递的信号的波长的约1/8。根据本专利技术的模组5可以是表面粘贴封装。举例来说，此类封装可含有需要连接 到该主板的微波集成电路或微波滤波器。该模组还可以是子模组板(sub-module board), 该子模组板包括需要连接到该主板的多个电路。现在将结合图5至图7来描述本专利技术的另外一示例性实施例。该示例性实施例为 耦合布置，该耦合布置包括根据连接到主板2的模组的先前所描述的实施例中的任一者的 模组5。图5至图7揭示在该主板与该模组之间的两个连接，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面粘贴模组（5），用于与主板传递微波信号，包括基板（6），所述基板（6）的第一侧面上具有第一微带导体（7），所述基板相反的第二侧面上具有第二微带导体（9），其中所述两个导体（7、9）使用连接结构（10）穿过所述模组（5）来连接，其特征在于，所述连接结构（10）包括所述第一微带导体（7）连接到贴设在所述基板（6）的所述第一侧面上的导电箔片（24），所述导电箔片（24）被从所述基板（6）的所述第一侧面穿过所述基板（6）延伸到所述第二侧面的导电沟槽（25）所围绕，进而形成基片集成波导（8），其中在所述第二侧面上开设的沟槽（25）围绕第二导电箔片（26），所述第二导电箔片（26）贴设在所述基板（6）的所述第二侧面上并与所述第二微带导体（9）连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种表面粘贴模组(5),用于与主板传递微波信号,包括基板(6),所述基板(6)的第 一侧面上具有第一微带导体(7)，所述基板相反的第二侧面上具有第二微带导体(9)，其中 所述两个导体(7、9)使用连接结构(10)穿过所述模组(5)来连接，其特征在于，所述连接结 构(10)包括所述第一微带导体(7)连接到贴设在所述基板(6)的所述第一侧面上的导电箔 片(24)，所述导电箔片(24)被从所述基板(6)的所述第一侧面穿过所述基板(6)延伸到所 述第二侧面的导电沟槽(25)所围绕，进而形成基片集成波导(8)，其中在所述第二侧面上 开设的沟槽(25)围绕第二导电箔片(26)，所述第二导电箔片(26)贴设在所述基板(6)的所 述第二侧面上并与所述第二微带导体(9)连接。2.根据权利要求1所述的表面粘贴模...

【专利技术属性】
技术研发人员：本特·马德伯格，雷夫·贝里斯泰特，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：
国别省市：