【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装，尤其涉及萘系树脂、环氧树脂及其制备方法、组合物及其应用。
技术介绍
1、随着集成电路趋于高集成化、芯片薄型化、布线细微化，对芯片的封装技术和封装材料提出了高玻璃化转变温度(glass-transition temperature，tg)、低介电、低吸水等更高的要求。环氧树脂以其优良的电绝缘性能、优异的力学强度、粘接性能、尺寸稳定性、耐腐蚀性和耐热性等突出优点，成为电子器件的核心封装材料。因此，开发具有高tg，低介电的高可靠性半导体树脂体系已经成为当前的研究热点。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种萘系树脂及其制备方法，一种环氧树脂及其制备方法，组合物及其应用，旨在提高封装材料的介电常数，降低封装材料粘度。
2、为实现上述申请目的，本申请实施了采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供一种萘系树脂，其结构通式如下式1所示：
4、
5、式1中，n取值为1～6中的整数，r1、r2、r3和r4各自独立地选自氢原子或者含氟基团，且r1、r2、r3和r4中存在至少一个基团为所述含氟基团。
6、本申请提供的萘系树脂，同时引入萘环结构和苯环结构，平面的萘环和苯环结构相连，形成共平面的分子结构，从而增大了体系内分子堆积密度，使得该萘系树脂具备良好的耐热性。且由于引入了刚性基团萘环结构，因此提高了该萘系树脂的tg，使得该萘系树脂具备良好的热稳定性。以及，通过在苯环结构上引入含氟基团，由于含氟基团内的氟原
7、本申请提供的萘系树脂可以用于制备环氧树脂，以向环氧树脂中引入含氟基团和共平面和萘环结构和苯环结构，从而提高环氧树脂的耐热性、热稳定性以及降低环氧树脂的介电常数。本申请提供的萘系树脂，也可以作为填料加入环氧树脂类封装材料中，以在提高封装材料的耐热性和热稳定性的同时降低封装材料的介电常数。
8、在一些可能的实施例中，所述含氟基团包括氟原子。还可以是氟取代的烷基、-ocf3、-scf3等。
9、在一些可能的实施例中，所述萘系树脂包括以下结构：
10、
11、第二方面，本申请提供一种萘系树脂的制备方法，包括：
12、在惰性气体的保护下，将含氟基团取代的对苯二甲醇和1-萘酚进行混合，加热反应，得到第一方面或第一方面的任意可选方式所述的萘系树脂。
13、在一些可能的实施例中，所述含氟基团取代的对苯二甲醇和所述1-萘酚的摩尔比为1：(2～4)。
14、在一些可能的实施例中，所述加热反应的反应温度为90～110℃，反应时间为10～15h。
15、第三方面，本申请实施例提供一种环氧树脂，其结构通式如下式2所示：
16、
17、其中，n取值为1～6中的整数，r1、r2、r3和r4各自独立地选自氢原子或者含氟基团，且r1、r2、r3和r4中存在至少一个基团为所述含氟基团。
18、本申请提供的环氧树脂，同时引入萘环结构和苯环结构，平面的萘环和苯环结构相连，形成共平面的分子结构，从而增大了体系内分子堆积密度，使得该环氧树脂具备良好的耐热性。且由于引入了刚性基团萘环结构，因此提高了该环氧树脂的tg，使得该环氧树脂具备良好的热稳定性。以及，通过在苯环结构上引入含氟基团，由于含氟基团内的氟原子体积小，电负性强，且c-f键具有低极化率和较大的体积，因此能够有效降低环氧树脂的介电常数和粘度。因此，当将本申请提供的环氧树脂加入封装材料中，能够在提高封装材料的耐热性和热稳定性的同时降低封装材料的介电常数和粘度。
19、在一些可能的实施例中，所述含氟基团包括氟原子。
20、在一些可能的实施例中，所述环氧树脂包括以下结构：
21、
22、第四方面，本申请实施例提供一种环氧树脂的制备方法，包括：
23、在惰性气体的保护和碱性环境下，将如第一方面或第一方面的任一可选方式所述的萘系树脂和环氧氯丙烷进行混合，加热反应，制备得到如第二方面或第二方面的任一可选方式所述的环氧树脂。
24、在一些可能的实施例中，所述萘系树脂和所述环氧氯丙烷的官能团的摩尔比为1：(7～10)。
25、在一些可能的实施例中，所述加热反应的反应温度为60～70℃，反应时间为2～3h。
26、第五方面，本申请实施例提供一种组合物，至少包括如下质量比的组分：
27、1％～50％的如第一方面或第一方面的任一可选方式所述的环氧树脂、1％～70％的固化剂、0～95％的填料和0～10％的固化促进剂。
28、本申请提供的组合物包含上述本申请提供的环氧树脂，由于环氧树脂内同时引入萘环结构和苯环结构，平面的萘环和苯环结构相连，形成共平面的分子结构，从而增大了体系内分子堆积密度，使得该组合物具备良好的耐热性。且由于引入了刚性基团萘环结构，因此提高了该组合物的tg，使得该组合物具备良好的热稳定性。以及，通过在苯环结构上引入含氟基团，由于含氟基团内的氟原子体积小，电负性强，且c-f键具有低极化率和较大的体积，因此能够有效降该组合物的介电常数和粘度。
29、在一些可能的实施例中，所述固化剂选自酸酐固化剂、胺类固化剂、酚醛类固化剂、氰酸酯和活性酯中的一种或多种。
30、在一些可能的实施例中，所述填料选自二氧化硅、三氧化二铝、氧化镁、铁氧体、铁锰合金和如第二方面或第二方面的任一可选方式所述的萘系树脂中的一种或多种。
31、在一些可能的实施例中，所述固化促进剂选自叔胺、咪唑和改性咪唑中的一种或多种。
32、第六方面，本申请实施例提供一种组合物作为电子器件的封装材料的应用，所述组合物为上述第五方面或第五方面的任一可选方式所述的组合物。
33、第七方面，本申请实施例提供一种电子器件，所述电子器件的封装材料为如上述第五方面或第五方面的任一可选方式所述的组合物固化后的产物。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种萘系树脂，其特征在于，其结构通式如下式1所示：
2.根据权利要求1所述的萘系树脂，其特征在于，所述含氟基团包括氟原子。
3.根据权利要求2所述的萘系树脂，其特征在于，所述萘系树脂包括以下结构：
4.一种萘系树脂的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述含氟基团取代的对苯二甲醇和所述1-萘酚的摩尔比为1：(2～4)。
6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述加热反应的反应温度为90～110℃，反应时间为10～15h。
7.一种环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式2所示：
8.根据权利要求7所述的环氧树脂，其特征在于，所述含氟基团包括氟原子。
9.根据权利要求8所述的环氧树脂，其特征在于，所述环氧树脂包括以下结构：
10.一种环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述萘系树脂和所述环氧氯丙烷的官能团的摩尔比为1：(7～10)。
12.根据权
13.一种组合物，其特征在于，至少包括如下质量比的组分：
14.根据权利要求13所述的组合物，其特征在于，所述固化剂选自酸酐固化剂、胺类固化剂、酚醛类固化剂、氰酸酯和活性酯中的一种或多种。
15.根据权利要求13或14所述的组合物，其特征在于，所述填料选自二氧化硅、三氧化二铝、氧化镁、铁氧体、铁锰合金和如权利要求1～3任一项所述的萘系树脂中的一种或多种。
16.根据权利要求13～15任一项所述的组合物，其特征在于，所述固化促进剂选自叔胺、咪唑和改性咪唑中的一种或多种。
17.一种组合物作为电子器件的封装材料的应用，其特征在于，所述组合物为权利要求13～16任一项所述的组合物。
...【技术特征摘要】
1.一种萘系树脂，其特征在于，其结构通式如下式1所示：
2.根据权利要求1所述的萘系树脂，其特征在于，所述含氟基团包括氟原子。
3.根据权利要求2所述的萘系树脂，其特征在于，所述萘系树脂包括以下结构：
4.一种萘系树脂的制备方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述含氟基团取代的对苯二甲醇和所述1-萘酚的摩尔比为1：(2～4)。
6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述加热反应的反应温度为90～110℃，反应时间为10～15h。
7.一种环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式2所示：
8.根据权利要求7所述的环氧树脂，其特征在于，所述含氟基团包括氟原子。
9.根据权利要求8所述的环氧树脂，其特征在于，所述环氧树脂包括以下结构：
10.一种环氧树脂的制备方法，其特征在于，包括：
11.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐伟娜，刘成杰，金松，马天，张军营，程珏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。