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本申请实施例提供萘系树脂、环氧树脂及其制备方法、组合物及其应用，涉及封装技术领域，能够提高封装材料的介电常数，降低封装材料粘度。该环氧树脂，其特征在于，其结构通式如下式2所示：其中，n取值为1～6中的整数，R<subgt;1</...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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