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本发明涉及一种表面粘贴模组5，所述表面粘贴模组5用于在所述模组5与主板之间传递微波信号，所述模组5包括具有第一微带导体以及第二微带导体9的基板6，其中所述两个导体使用连接结构10穿过所述模组5来连接。所述模组的特别之处在于，所述连接结构10...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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