导电性片及其制造方法以及电子零件技术

本发明专利技术提供一种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片及其制造方法等。本发明专利技术的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性片及其制造方法以及电子零件
本专利技术涉及一种例如可贴附于印刷配线板等的被粘体而使用的导电性片及其制造方法。而且，本专利技术涉及ー种包括上述导电性片的电子零件。
技术介绍
伴随近年来的电子机器的轻薄短小化，除印刷配线板的小型化外，多使用柔性印刷配线板。这些配线板中为了实现高功能化而使用各种导电性片。例如，专利文献I中，掲示了ー种导电层由包含热硬化性粘接剂的粘接层夹持的3层构造的热硬化型导电性粘接片。构成该粘接片的导电层具有向表面方向隆起的突起部。该导电层的突起部通过将粘接层加热压接至被粘体而贯通粘接层从而与被粘体电性直接接触。藉此，作为导电性粘接性片而发挥功能。而且，专利文献2中，掲示了ー种含有玻璃转移温度为-10°C以上、50°C以下的热可塑性树脂、及银粉的导电性粘接膜。关于银粉，通常记载从雾化(atomized)银粉、球状、微细球状、薄片状中至少组合使用2种以上。专利文献3中，掲示了ー种含有聚氨基甲酸酯聚脲(polyurethane polyurea)树月旨、具有2个以上的环氧基的环氧树脂、及导电性填料的电磁波屏蔽性粘接膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2002-97424号公报专利文献2:日本专利特开2004-288560号公报专利文献3:W02006/088127号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的技术问题然而，专利文献I中所掲示的导电性粘接片采用将包含铜、铁、铝等的金属箔的导电层通过粘接剂层而夹持的构造，因而存在不适合于使印刷配线板的厚度变薄的情况的问题。而且，金属箔因弯曲性差，故难以用于将导电性粘接片重复弯曲的柔性印刷配线板。而且，专利文献2中所掲示的导电性粘接膜因热可塑性树脂的耐热性低，故不适合于高温环境下的使用。而且，在将导电性片贴附于印刷配线板等的情况下，若导电层渗出则会对电子装置的电性特性造成大的影响。因此，市场上对导电性片的渗出的要求严格，对专利文献2或专利文献3等的先前的导电性的片，要求对导电层的渗出的进ー步改良。本专利技术鉴于上述背景而完成，其目的在于提供ー种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片及其制造方法以及电子零件。解决问题采用的手段本专利技术的导电性片包括导电层，该导电层至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶(dendrite)状导电性微粒子(B)，上述导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少ー项:(i) 150°C、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30以上、95以下的范围；(ii)上述枝晶状导电性微粒子⑶的平均粒径D9tl相对于该导电层的厚度为0.5倍以上、3倍以下的范围；上述枝晶状导电性微粒子⑶的平均粒径D5tl为3iim以上、50iim以下，且，上述导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有上述枝晶状导电性微粒子(B)。本专利技术的电子零件贴附着上述态样的导电性片。本专利技术的导电性片的制造方法包括下述步骤:将含有平均粒径D5tl为3i!m以上、50pm以下的枝晶状导电性微粒子(B)、及热硬化性树脂(A)的导电性树脂组成物涂布于剥离性片上，形成在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有上述枝晶状导电性微粒子(B)的导电层，对上述导电层施加2.5MPa以上、50MPa以下的压力。专利技术的效果根据本专利技术，通过使用枝晶状导电性微粒子，在加热压制前形成包含较多的空隙的导电层，因而例如可由该空隙吸收在将导电性片加热压制到印刷配线板时所流动的热可塑性树脂等。藉此，可防止导电层的滲出，从而可改善加工性。其结果，使用了该导电性片的印刷配线板等的电子零件中，因渗出而引起的不良品大幅減少从而良率良好。进而，可大幅地减少印刷配线板等的电子零件的电路的短路或离子迁移(ionic migration)。根据本专利技术，具有如下效果:可提供ー种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可 将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片、及其制造方法以及电子零件。【附图说明】[图1A]是表示枝晶状导电性微粒子的一例的SEM像。[图1B]是表示薄片状导电性微粒子的一例的SEM像。[图2A]是用以测定连接电阻值A的电路的说明图，且是积层有覆盖膜的柔性印刷配线板的模式性平面图。[图2B]是图2A的IIB-1IB切断部剖面图。[图2C]是图2A的IIC-1IC切断部剖面图。[图2D]是用以测定连接电阻值A的电路的说明图，且是将导电性片与不锈钢板重叠并加热压制后的柔性印刷配线板的模式性平面图。[图2E]是图2D的IIE-1IE切断部剖面图。[图2F]是图2D的IIF-1IF切断部剖面图。[0031 ][图3A]是用以测定连接电阻值B的电路的说明图，且是积层有覆盖膜的柔性印刷配线板的模式性平面图。[图3B]是图3A的IIIB-1IIB切断部剖面图。[图3C]是图3A的IIIC-1IIC切断部剖面图。[图3D]是用以测定连接电阻值B的电路的说明图，且是将导电性片与不锈钢板重叠并加热压制后的模式性平面图。[图3E]是图3D的IIIE-1IIE切断部剖面图。[图3F]是图3D的IIIF-1IIF切断部剖面图。【具体实施方式】以下，对本专利技术的实施形态进行详细说明。另外，只要符合本专利技术的主_，则其他实施形态亦可属于本专利技术的范畴。而且，以下的实施形态可彼此适当组合。而且，本说明书中“任意的数A?任意的数B”的记载表示数A及比数A大的范围、且数B及比数B小的范围。本专利技术的导电性片至少具有导电层。导电性片可包含ー层的导电层，亦可积层有多个导电层，而且，还可积层有导电层以外的层(例如，支持层、绝缘层、保护层、粘接层)等。另外，本说明书中提及的导电性片并非必须片整体具有导电特性，至少导电层具有导电特性即可。导电层的导电特性可根据用途或需求来适当设定，并无特别限定。[第I实施形态]对第I实施形态中，作为导电性片的ー实施态样的包含I层的导电层的示例进行说明。第I实施形态的导电性片的导电层将热硬化性树脂(A)、与枝晶状导电性微粒子(B)作为必要构成而包含。导电层的厚度如下:在150°C、2MPa、30分钟的条件下，且在进行了与被粘体的加热压制的情况下，在将加热压制前的导电层的厚度设为100时，加热压制后的厚度为30以上、95以下的范围。另外，“加热压制前的导电层”是指即将要贴附于印刷配线板等的被粘体前的导电层。而且，被粘体是指贴附导电性片的对象物整体，例如可列举印刷配线基板、柔性基板等。导电性片的导电层的上述条件下的加热压制后的导电层的厚度更佳为40以上，进而较佳为45以上。而且，该加热压制后的导电层的厚度更佳为90以下，进而较佳为85以下。尤佳为60?80的范围。在加热压制后的厚度大于95的情况下，推想在加热压制前的导电层中空隙少，因此在加热压制前后厚度变化少，且有在加热压制时向水平方向的热硬化性树脂(A)的滲出増大的可能。另ー方面，在加热压制后的厚度小于30的情况下，推想导电层中空隙过多，因此存在如下倾向:加热压制前后的厚度变化大，通过加热压制亦残留空隙，难以达成所期望的导电性。另外，本说明书中所提及的“滲出”包括低分子量成分渗出及导电层流动的露出。第I实施形态的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性片，包括导电层，所述导电层至少包含：热硬化性树脂(A)；以及枝晶状导电性微粒子(B)；所述导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下与被粘体进行加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30以上、95以下的范围；(ii)所述枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍以上、3倍以下的范围；所述枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，所述导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有所述枝晶状导电性微粒子(B)。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.31 JP 2011-121188;2011.10.25 JP 2011-23351.一种导电性片，包括导电层，所述导电层至少包含: 热硬化性树脂(A);以及 枝晶状导电性微粒子(B)； 所述导电层的厚度满足下述⑴与(ii)的至少一项:(i)150°C、2MPa、30分钟的条件下与被粘体进行加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30以上、95以下的范围；(ii)所述枝晶状导电性微粒子⑶的平均粒径D9tl相对于该导电层的厚度为0.5倍以上、3倍以下的范围； 所述枝晶状导电性微粒子⑶的平均粒径D5tl为以上、50 以下，且，所述导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有所述枝晶状导电性微粒子⑶。2.根据权利要求1所述的导电性片，其中 所述枝晶状导电性微粒子⑶的平均粒径D9tl为所述平均粒径D5tl的1.5倍以上、5倍以下。3.根据权利要求1或2所述的导电性片，其中 所述枝晶状导电性微粒子(B)的振实密度为0.8g/cm3以上、2.5g/cm3以下。4.根据权利要求1-3中任一项所述的导电性片，其中 所述枝晶状导电性微粒子(B)的表观密度为0.4g/cm3以上、1.5g/c...

【专利技术属性】
技术研发人员：西山祐司，冨永浩史，古川邦広，小林英宣，松戸和规，松沢孝洋，瞿晟，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：
国别省市：