各向异性导电膜片及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种各向异性导电膜片，包括一绝缘基材，具有一第一表面与一第二表面；以及多个导电高分子柱体，各导电高分子柱体贯穿绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。本发明专利技术还提供一种各向异性导电膜片的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于导电膜片，且特别是有关于。
技术介绍
近年来在随着数字信息产品追求轻量化、薄型化，以及可携化的需求，电子纸/软性显示器等软性电子产品，已成为国际各大厂与研究机构积极着手研发的重点。目前的软性显示器制程多使用各向异性导电胶(anisotropic conductive film,简称ACF)来接合软性显示模块与薄型化驱动芯片或软性驱动电路板。目前常见的各向异性导电胶大致上可分为压力敏感型各向异性导电胶(US 1441435,US 4292261)与热固型各向异性导电胶(US 4731282)。压力敏感型各向异性导电胶为一掺杂有导电微粒的高弹性绝缘高分子材料，且其导电度对压力敏感。以压力敏感型各向异性导电胶作为电性连接的介质需要对其持续施加压力以使导电微粒相互电性连接，若是压力减弱或是消失则导电微粒会被高弹性绝缘高分子材料分隔而导致压力敏感型各向异性导电胶失去导电的功能。因此，当施加于压力敏感型各向异性导电胶的压力改变时其导电性质不稳定，故其不适于用在电子纸/软性显示器等具有可挠性的显示器中。热固型各向异性导电胶是由一掺杂有导电微粒的绝缘性热硬化型高分子材料所构成。使用热固型各向异性导电胶接合二电子元件时，必须加施加高压(4(Tl50MPa)及高温(14(T23(TC)以进行热硬化接合封装，以将导电微粒固定在二电子元件的接垫之间。因此，使用热固型各向异性导电胶进行接合制程容易有高压破坏、热变形等限制。此外，为了要获得足够低的接点阻抗，接点处每一上下接垫之间必须压到足够多的导电微粒，因此导电微粒的密度必须足够 高。然而，当导电微粒的密度较高时，容易造成相邻的电极之间桥接短路。因此，相邻电极间的间距(pitch)不可小于30微米，以致于无法满足未来驱动芯片的焊垫电极间距需降低至20微米的需求。此外，本申请专利技术人曾提出多种新颖的导电膜结构及其制法(中国台湾专利申请第96137385号、第97117542号、与第97151197号)。前述导电膜结构是通过将多个表面形成平行排列的金属丝的高分子膜片相互堆栈，并对堆栈结构进行切片制程而制得。
技术实现思路
本专利技术的目的在于基本上克服现有技术中导电膜片的缺点，提供一无需依靠施加压力来产生导电性质，也无需进行一加热固化制程来固定导电微粒的各向异性导电膜片。本专利技术一实施方式提供一种各向异性导电膜片，包括一绝缘基材，具有一第一表面与一第二表面；以及多个导电高分子柱体，各导电高分子柱体贯穿绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。本专利技术另一实施方式提供一种各向异性导电膜片的制作方法，包括提供一绝缘基材，绝缘基材具有一第一表面与一第二表面；于绝缘基材中形成多个贯孔，各贯孔贯通第一表面与第二表面；于贯孔中填入一导电高分子材料；以及固化导电高分子材料，以于贯孔中形成多个导电高分子柱体。本专利技术的优点在于本专利技术的各向异性导电膜片是通过多个贯穿绝缘基材的导电高分子柱体来电性连接电子元件，因此，其无需依靠施加压力来产生导电性质，也无需进行一加热固化制程来固定导电微粒。此外，本专利技术的导电膜片中的绝缘基材与导电高分子柱体可都为高分子材料，因此，本专利技术的各向异性导电膜片具有较佳的耐弯折性。另外，由于本专利技术的导电膜片的绝缘基材可具有粘性，因此，可于室温下接合配置于绝缘基材的上下两侧的电子元件，而无需进行一加热固化制程来固定电子元件。附图说明图1绘示本专利技术一实施方式的各向异性导电膜片的剖面图；图2-5绘示图1的各向异性导电膜片的多种变化结构的剖面图；图6A至图6E绘示本专利技术一实施方式的各向异性导电膜片的制程剖面图；图7A至图7C绘示本专利技术一实施方式的各向异性导电膜片的制程剖面图；图8A至图8D绘示本专利技术一实施方式的各向异性导电膜片的制程剖面图；其中，主要元件符号说明100、200、300、400 各向异性导电膜片；110 绝缘基材；112 第一表面；114 第二表面；116 贯孔； 12(Γ导电高分子柱体；122 第一端部；12Γ第二端部；132 第一离型膜；13Γ第二离型膜；142 第一导电接垫；144 第二导电接垫；610、620 网版；612、622 开口；高度；疒长轴方向；宽度。具体实施例方式以下以实施例并配合附图详细说明本专利技术，应了解的是以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本专利技术的不同样态。以下所述特定的元件及排列方式仅用以举例说明，而非用以限定本专利技术。在图式中，实施例的形状或是厚度仅用以说明，并非用以限定本专利技术。再者，图中未绘示或描述的元件，可为所属
中具有通常知识者所知的形式。本专利技术的各向异性导电膜片具有多个贯穿绝缘基材的导电高分子柱体，且导电高分子柱体的整体都由导电材料所构成，因此，仅需将电子元件配置于各向异性导电膜片的上下两侧即可经由导电高分子柱体而彼此电性连接，无需如已知的压力敏感型各向异性导电胶一般要依靠施加压力来产生导电性质，也无需如已知的热固型各向异性导电胶一般需要进行一加热固化制程来固定导电微粒。图1绘示本专利技术一实施方式的各向异性导电膜片的剖面图。图2-5绘示图1的各向异性导电膜片的多种变化结构的剖面图。请参照图1，本实施方式的各向异性导电膜片100包括一绝缘基材110以及多个导电高分子柱体120。绝缘基材110具有相对的一第一表面112与一第二表面114,且各导电高分子柱体120贯穿绝缘基材110并暴露于第一表面112与第二表面114。由于各向异性导电膜片100具有贯穿绝缘基材110的导电高分子柱体120，因此，只需将欲电性连接的二电子元件(未绘示)置于第一表面112与第二表面114上，并使该二电子元件的接垫对应设置并接触相同的导电高分子柱体120 (的相对二端)，即可经由导电高分子柱体120而彼此电性连接。导电高分子柱体120的材质包括本质型导电高分子。举例来说，导电高分子柱体120可视情况而仅由本质型导电高分子构成、或者是仅由本质型导电高分子以及多个掺杂于本质型导电高分子中的导电微粒所构成、又或者是由本质型导电高分子与其它适合的材料混合而成。在一实施方式中，导电高分子柱体120中的本质型导电高分子与掺杂于其中的导电微粒的混合比例为本质型导电高分子大于50vol%,导电微粒小于50vol%。在另一实施方式中，可视情况在导电高分子柱体120中加入添加剂以使导电高分子柱体120具有各种特性，添加剂例如为硬化剂(如3-三甲氧基硅烷丙烯酸丙Ih, 3-(Trimethoxysilyl)propyl acrylate)或乳化剂(如聚乙二醇，Poly (ethyleneglycol))。本质型导电高分子与添加剂的重量比例可任意调整，只需使导电高分子柱体120的整体表面电阻率小于500奥姆/平方即可。一般而言，添加剂小于10重量份(以100重量份的本质型导电高分子为基准)。值得注意的是，前述“本质型导电高分子”是指无掺杂其它材料且本身即具有导电性质的高分子材料，举例来说，本质型导电高分子可为聚二氧乙烯噻吩-聚对苯乙烯横酸(poly(3，4-ethylenedioxythiophene)-poly(styrenesulfonate))、惨碘的反式聚乙炔(polyacetylene)、聚苯胺(polyanil本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电膜片，包括：一绝缘基材，具有第一表面与第二表面；以及多个导电高分子柱体，各该导电高分子柱体贯穿所述绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中所述导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。

【技术特征摘要】
2011.10.17 TW 1001374711.一种各向异性导电膜片，包括 一绝缘基材，具有第一表面与第二表面；以及 多个导电高分子柱体，各该导电高分子柱体贯穿所述绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中所述导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述导电高分子柱体的材质还包括多个掺杂于所述本质型导电高分子中的导电微粒。3.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述本质型导电高分子为聚二氧乙烯噻吩-聚对苯乙烯磺酸、掺碘的反式聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、或前述的组合。4.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别突出于所述第一表面与所述第二表面。5.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述绝缘基材的材质为在常温下具有粘性的胶体。6.如权利要求5所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别突出于所述第一表面与所述第二表面。7.如权利要求6所述的各向异性导电膜片，还包括 一第一离型膜，覆盖所述第一表面，且各所述导电高分子柱体的第一端部贯穿所述第一离型膜。8.如权利要求6所述的各向异性导电膜片，还包括 一第二离型膜，覆盖所述第二表面，且各所述导电高分子柱体的第二端部贯穿所述第二离型膜。9.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，还包括 至少一第一导电接垫，配置于所述第一表面上并连接所述导电高分子柱体中的多个导电高分子柱体；以及 至少一第二导电接垫，配置于所述第二表面上并连接所述多个导电高分子柱体，以与第一导电接垫电性连接。10.如权利要求9所述的各向异性导电膜片，其中所述第一导电接垫、所述第二导电接垫与所述多个导电高分子柱体为一体成形结构，且所述绝缘基材具有多个中空贯孔。11.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别大体上齐平于所述第一表面与所述第二表面。12.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述绝缘基材的材质为高分子材料。13.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的高宽比大于I。14.如权利要求2所述的各向异性导电膜片，其中所述导电微粒为金微粒、银微粒、镍微粒、碳黑微粒、石墨微粒、纳米碳球、纳米碳管、或前述的组合。15.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东权，周敏杰，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：