【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于导电膜片，且特别是有关于。
技术介绍
近年来在随着数字信息产品追求轻量化、薄型化，以及可携化的需求，电子纸/软性显示器等软性电子产品，已成为国际各大厂与研究机构积极着手研发的重点。目前的软性显示器制程多使用各向异性导电胶(anisotropic conductive film,简称ACF)来接合软性显示模块与薄型化驱动芯片或软性驱动电路板。目前常见的各向异性导电胶大致上可分为压力敏感型各向异性导电胶(US 1441435,US 4292261)与热固型各向异性导电胶(US 4731282)。压力敏感型各向异性导电胶为一掺杂有导电微粒的高弹性绝缘高分子材料，且其导电度对压力敏感。以压力敏感型各向异性导电胶作为电性连接的介质需要对其持续施加压力以使导电微粒相互电性连接，若是压力减弱或是消失则导电微粒会被高弹性绝缘高分子材料分隔而导致压力敏感型各向异性导电胶失去导电的功能。因此，当施加于压力敏感型各向异性导电胶的压力改变时其导电性质不稳定，故其不适于用在电子纸/软性显示器等具有可挠性的显示器中。热固型各向异性导电胶是由一掺杂有导电微粒的绝缘性热硬化型高...
【技术保护点】
一种各向异性导电膜片，包括：一绝缘基材，具有第一表面与第二表面；以及多个导电高分子柱体，各该导电高分子柱体贯穿所述绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中所述导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。
【技术特征摘要】
2011.10.17 TW 1001374711.一种各向异性导电膜片，包括 一绝缘基材，具有第一表面与第二表面；以及 多个导电高分子柱体，各该导电高分子柱体贯穿所述绝缘基材并暴露于第一表面与第二表面，其中所述导电高分子柱体的材质包括本质型导电高分子。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述导电高分子柱体的材质还包括多个掺杂于所述本质型导电高分子中的导电微粒。3.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述本质型导电高分子为聚二氧乙烯噻吩-聚对苯乙烯磺酸、掺碘的反式聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、或前述的组合。4.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别突出于所述第一表面与所述第二表面。5.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述绝缘基材的材质为在常温下具有粘性的胶体。6.如权利要求5所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别突出于所述第一表面与所述第二表面。7.如权利要求6所述的各向异性导电膜片，还包括 一第一离型膜，覆盖所述第一表面，且各所述导电高分子柱体的第一端部贯穿所述第一离型膜。8.如权利要求6所述的各向异性导电膜片，还包括 一第二离型膜，覆盖所述第二表面，且各所述导电高分子柱体的第二端部贯穿所述第二离型膜。9.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，还包括 至少一第一导电接垫，配置于所述第一表面上并连接所述导电高分子柱体中的多个导电高分子柱体；以及 至少一第二导电接垫，配置于所述第二表面上并连接所述多个导电高分子柱体，以与第一导电接垫电性连接。10.如权利要求9所述的各向异性导电膜片，其中所述第一导电接垫、所述第二导电接垫与所述多个导电高分子柱体为一体成形结构，且所述绝缘基材具有多个中空贯孔。11.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的第一端部与第二端部分别大体上齐平于所述第一表面与所述第二表面。12.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中所述绝缘基材的材质为高分子材料。13.如权利要求1所述的各向异性导电膜片，其中各所述导电高分子柱体的高宽比大于I。14.如权利要求2所述的各向异性导电膜片，其中所述导电微粒为金微粒、银微粒、镍微粒、碳黑微粒、石墨微粒、纳米碳球、纳米碳管、或前述的组合。15.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴东权，周敏杰，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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