含二茂金属酰腙型配合物的复合材料及制备方法技术

含二茂金属酰腙型配合物的复合材料及制备方法。该复合材料由纳米级粉体状的二茂金属酰腙型配合物、添加剂和热塑性树脂以重量比例为所述二茂金属酰腙型配合物5~40份，添加剂l0~40份，热塑性树脂20~60份，且二茂金属酰腙型配合物与添加剂两者之和应为20~50份，经混炼成型构成。该复合材料可方便地经化学镀使金属沉积而获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路，用于制造三维模型互连器件（3D-MID），可集成不同用途的多种天綫，制得超宽频段的多维磁性天綫，大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸，使电子产品更小，更轻，更薄及多用途。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
含二茂金属酰腙型配合物的复合材料，其特征是由纳米级粉体状的二茂金属酰腙型配合物、添加剂和热塑性树脂以重量比例为所述二茂金属酰腙型配合物5~40份，添加剂l0~40份，热塑性树脂20~60份，且二茂金属酰腙型配合物与添加剂两者之和应为20~50份，经混炼成型构成，其中所说二茂金属酰腙型配合物的结构如式（Ⅰ）所示，式（Ⅰ）中M1为铁、镍、钴、钛、锆、铬、锰中的一种，M2为二价金属离子钴、镍、铜、钛，铬、锶、钡、锰的氯化物、硫酸盐、醋酸盐、硝酸盐、碳酸盐中的一种，且M1与M2不同的金属元素；R为具有双键位的苯基、联苯基、CH2、CH2CH2之一或为无；n=5~10的整数；所说的添加剂中包括重量比例为1~5份的表面改性剂、1~4份的分散剂和8~33份的无机填充料，其中：????添加剂中的表面改性剂，为渗入有机高分子单体成份的多孔陶瓷干凝胶聚合粉体、钛酸酯类和/或硅烷型偶联剂、不饱和羧酸或羧酸酯中的至少一种，其中渗入有机高分子单体成份的多孔陶瓷干凝胶聚合粉体的粒径优选为20?80μm，更好的粒径为30μm；添加剂中的分散剂为聚酯醚酞菁、聚羧酸钠盐、甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、苯乙烯?顺丁烯酸酐共聚物中的一种；无机填充料，为高岭土、石灰石、滑石、云母、碳酸钙、硫酸钙、二氧化钛、二氧化硅、玻璃纤维、彭润土、以及白云石、重晶石中的至少一种；所说的热塑性树脂为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚砜、聚苯醚、聚苯硫醚、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二乙酯、聚酰胺树脂、丙烯腈?丁二烯?苯乙烯共聚物(ABS)、间规聚苯乙烯或液晶聚合物中的至少一种。2013105560128100001dest_path_image001.jpg...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林云，蒋虎南，林展如，
申请(专利权)人：林云，
类型：发明
国别省市：