导电体、电连接器及其成型方法技术

本发明专利技术公开了一种电连接器，电性连接一第一电子元件，包括一绝缘本体，位于所述第一电子元件下方，多个导电体，收容于所述绝缘本体，所述导电体具有一接触部与所述第一电子元件接触，低熔点金属层，设于所述接触部上，所述低熔点金属层选自镓，铟-镓,镓-锡,铟-镓-锡，铟-镓-锌-锡，其中任意一种，当所述导电体与所述第一电子元件接触时，液态的所述低熔点金属层协助所述导电体的所述接触部与所述第一电子元件形成较大的接触面，降低接触阻抗，即使受到高频震荡或者撞击等情况，液态的所述低熔点金属层协助所述导电体与所述第一电子元件形成稳定的电性连接，避免导致信号传输中断，影响电连接性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种接触阻抗小的导电体、 电连接器及其成型方法。
技术介绍
目前业界普遍使用的一种电子装置，用于信号传输，所述电子装置包括一第一导 电兀件，一第二导电兀件与所述第一导电兀件对接，从而完成信号的传输。所述第一导电兀 件与所述第二导电元件以弹性抵接的方式形成信号传输路径，由于所述第一导电元件与所 述第二导电元件弹性抵接时接触面积较小，故接触阻抗较大，导电性能较弱，且所述电子装 置在使用过程中，一旦受到高频震荡或者撞击等情况，将会引起所述第一导电元件与所述 第二导电元件之间的接触松动，导致信号传输中断，影响电连接性能。因此，有必要设计一种改良的，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术的目的在于提供一种接触阻抗小的导电体、 电连接器以及上述二者的成型方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段:一方面，本专利技术提供一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件，包括一绝缘本体， 位于所述第一电子元件下方；多个导电体，收容于所述绝缘本体，所述导电体具有一接触部 与所述第一电子元件接触；低熔点金属层，设于所述接触部上，所述低熔点金属层选自镓， 铟-镓，镓-锡，铟-镓-锡，铟-镓-锡-锌，其中任意一种；当所述导电体与所述第一 电子元件接触时，所述低熔点金属层协助所述导电体的所述接触部与所述第一电子元件形 成较大的接触面，降低接触阻抗。进一步，所述第一电子元件具有用以接触的一第一平面，所述导电体在所述接触 部上形成一第二平面，所述第一平面与所述第二平面通过所述低熔点金属层形成平面式的 接触，降低接触阻抗。进一步，所述低熔点金属层为液态，液态的所述低熔点金属层呈粘稠状或胶状。进一步，在高于低熔点金属合金熔点的环境下，将液态的低熔点金属合金液体以 涂布或沾浸的方式设于所述导电体上形成所述低熔点金属层。进一步，所述低熔点金属层利用电镀的方式镀设于所述导电体上。进一步，所述导电体上设有一镍镀层，所述低熔点金属层位于所述镍镀层上。[0011 ] 进一步，所述绝缘本体上表面开设有多个收容孔，所述导电体位于所述收容孔，一 导电层设于所述收容孔内壁面，所述导电体与所述导电层接触，一液态导电液，位于所述收 容孔内，所述液态导电液与所述导电体接触。进一步，所述液态导电液为液态金属，所述液态导电液为镓或镓合金。另一方面，本专利技术提供一种导电体，用以电性接触一接触件，包括所述导电体具有一接触部；所述接触件具有一触点部与所述接触部相抵接，一低熔点金属层仅位于所述接 触部和所述触点部之间，所述低熔点金属层选自镓或含镓元素的合金；当所述导电体与所 述触点部抵接时，所述接触部与所述触点部通过所述低熔点金属层形成较大的接触面，降 低接触阻抗。进一步，所述低溶点金属层选自嫁，钢-嫁，嫁-锡，钢-嫁-锡，钢-嫁-锡-锋， 其中任意一种。进一步，所述低熔点金属层为液态，液态的所述低熔点金属层呈粘稠状或胶状。进一步，所述低熔点金属层设于所述接触部上。进一步，所述低熔点金属层设于所述触点部上。进一步，所述低熔点金属层均设于所述接触部和所述触点部上。进一步，所述导电体收容于一第一本体，所述接触件收容于一第二本体，当所述导 电体与所述接触件对接时，所述第一本体与第二本体相配合。进一步，一绝缘本体开设有多个收容孔，所述导电体和所述接触件均收容于所述 收容孔，当所述导电体与所述触点部接触时，所述低熔点金属层形成所述接触部和所述触 点部之间的导电路径。进一步，所述触点部为两个，所述接触件凹设一凹陷腔，所述凹陷腔的开口端两侧 处设有两个所述触点部，一弹簧装设于所述凹陷腔，所述导电体凸设一挡止部位于所述凹 陷腔，所述挡止部弹性抵持所述弹簧，所述接触部与两个所述触点部均接触，所述低熔点金 属层设于两个所述触点部上。进一步，所述挡止部套设于所述导电体上并位于所述接触部下方，所述挡止部的 宽幅大于所述凹陷腔的开口端的宽幅，所述挡止部为绝缘体。进一步，所述接触件凹设一凹陷腔，一弹簧装设于所述凹陷腔内，所述凹陷腔内设 有一金属环与所述弹簧以及所述触点部相抵接，所述金属环位于所述接触部和所述触点部 之间，所述接触部与所述金属环相抵接，所述低熔点金属层位于所述金属环上。另一方面，本专利技术提供一种电连接器的成型方法，包括以下步骤: s1.提供一种导电体；s2.提供一种液态的低熔点金属，液态的低熔点金属选自镓，铟-镓，镓-锡， 铟-镓-锡，铟-镓-锡-锌，其中任意一种，将所述导电体的接触部浸入液态的低熔点金 属中，使所述导电体的接触部形成一低熔点金属层；s3.提供一绝缘本体，所述绝缘本体上表面开设有多个收容孔，将所述收容孔的内壁面 镀设一导电层；s4.将所述导电体装入所述收容孔，使所述导电体与所述导电层接触。进一步，在高于液态导电液熔点的环境下，在步骤s4之后向所述收容孔内加入所 述液态导电液，所述导电体与所述液态导电液接触。进一步，所述液态导电液为液态金属，所述液态导电液为镓或镓合金。进一步，在步骤Si之后和步骤s2之前，将所述导电体的接触部镀设一镍镀层。另一方面，本专利技术还提供一种导电体的成型方法，包括以下步骤:S1.提供一种导电体，所述导电体具有一接触部；s2.将所述导电体的所述接触部镀设一第一金属层，所述第一金属层选自铟，镓，锡其中一种；s3.将所述导电体的所述接触部镀设一第二金属层，所述第二金属层选自铟，镓，锡其中另一种；s4.利用升温使所述第一金属层与所述第二金属层熔合形成一低熔点金属层。进一步，在步骤Si之后和步骤s2之前，将所述导电体镀设一镍镀层。进一步，在步骤s3之后和步骤s4之前，将所述导电体的接触部镀设一第三金属层，所述第三金属层选自铟，镓，锡其中另一种且与所述第一金属层和所述第二金属层材料不同。进一步，在步骤s4之后提供一绝缘本体，所述绝缘本体上表面开设有多个收容孔，将所述收容孔的内壁面镀设一导电层，将所述导电体装入所述收容孔，所述导电体与所述导电层接触。进一步，所述导电层包括一铜镀层和一镍底层，所述铜镀层位于所述收容孔的内壁面，所述镍底层位于所述铜镀层上。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果:所述导电体具有一接触部用以与所述第一电子元件接触，所述低熔点金属层设于所述接触部上，所述低熔点金属层选自镓， 铟-镓，镓-锡，铟-镓-锡，铟-镓-锡-锌其中任意一种，在常温下所述低熔点金属层为液态，当所述导电体与所述第一电子元件接触时，液态的所述低熔点金属层协助所述导电体的所述接触部与所述第一电子元件形成较大的接触面，降低接触阻抗，即使受到高频震荡或者撞击等情况，液态的所述低熔点金属层协助所述导电体与所述第一电子元件形成稳定的电性连接，避免导致信号传输中断，影响电连接性能。【【附图说明】】图1为本专利技术第一实施例电连接器的局部组合图；图2为图1的局部放大图；图3为本专利技术第二实施例导电体与接触件对接的局部组合图；图4为图3的局部放大图；图5为本专利技术第三实施例导电体与接触件对接的组合图；图6为本专利技术第三实施例导电体与接触件的分解图；图7为本专利技术第三实施例导电体与接触件对接的局部放大图；图8为本专利技术第三实施例导电体与接触件对接的局部组合图；图9为本专利技术第四实施例导电体与接触件的分解图。【具体实施方式】的附图标号说明:__本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件?，其特征在于，包括：??一绝缘本体，位于所述第一电子元件下方；???多个导电体，收容于所述绝缘本体，所述导电体具有一接触部与所述第一电子元件接触；????低熔点金属层，设于所述接触部上，所述低熔点金属层选自镓?，铟?镓,?镓?锡,?铟?镓?锡，铟?镓?锡?锌，其中任意一种；????当所述导电体与所述第一电子元件接触时，所述低熔点金属层协助所述导电体的所述接触部与所述第一电子元件形成较大的接触面，降低接触阻抗。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用以电性连接一第一电子元件，其特征在于，包括:一绝缘本体，位于所述第一电子元件下方；多个导电体，收容于所述绝缘本体，所述导电体具有一接触部与所述第一电子元件接触；低熔点金属层，设于所述接触部上，所述低熔点金属层选自镓，铟-镓，镓-锡， 钢-嫁-锡，钢-嫁-锡-锋，其中任意一种；当所述导电体与所述第一电子元件接触时，所述低熔点金属层协助所述导电体的所述接触部与所述第一电子元件形成较大的接触面，降低接触阻抗。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述第一电子元件具有用以接触的一第一平面，所述导电体在所述接触部上形成一第二平面，所述第一平面与所述第二平面通过所述低熔点金属层形成平面式的接触，降低接触阻抗。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述低熔点金属层为液态，液态的所述低熔点金属层呈粘稠状或胶状。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:在高于低熔点金属合金熔点的环境下， 将液态的低熔点金属合金液体以涂布或沾浸的方式设于所述导电体上形成所述低熔点金属层。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述低熔点金属层利用电镀的方式镀设于所述导电体上。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述导电体上设有一镍镀层，所述低熔点金属层位于所述镍镀层上。7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于:所述绝缘本体上表面开设有多个收容孔，所述导电体位于所述收容孔，一导电层设于所述收容孔内壁面，所述导电体与所述导电层接触，一液态导电液，位于所述收容孔内，所述液态导电液与所述导电体接触。8.如权利要求7所述的电·连接器，其特征在于:所述液态导电液为液态金属，所述液态导电液为镓或镓合金。9.一种导电体，用以电性接触一接触件，其特征在于，包括:所述导电体具有一接触部；所述接触件具有一触点部与所述接触部相抵接，一低熔点金属层仅位于所述接触部和所述触点部之间，所述低熔点金属层选自镓或含镓元素的合金；当所述接触部与所述触点部抵接时，所述接触部与所述触点部通过所述低熔点金属层形成较大的接触面，降低接触阻抗。10.如权利要求9所述的导电体，其特征在于:所述低熔点金属层选自镓，铟-镓， 嫁-锡，钢-嫁-锡，钢-嫁-锡-锋，其中任意一种。11.如权利要求10所述的导电体，其特征在于:所述低熔点金属层为液态，液态的所述低熔点金属层呈粘稠状或胶状。12.如权利要求10所述的导电体，其特征在于:所述低熔点金属层设于所述接触部上。13.如权利要求10所述的导电体，其特征在于:所述低熔点金属层设于所述触点部上。14.如权利要求10所述的导电体，其特征在于:所述低熔点金属层均设于所述接触部和所述触点部上。15.如权利要求9所述的导电体，其特征在于:所述导电体收容于一第一本体，所述接触件收容于一第二本体，当所述导电体与所述接触件对接时，所述第一本体与第二本体相配合。16.如权利要求9所述的导电体，其特征在于:一绝缘本体开设有多个收容孔，所述导电体和所述接触件均收容于所述收容孔，当所述导电体与所述触点部接触时，所述低熔点金属层形成所述接触部和所述触点部之间的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：