一种光固化以及热固化树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种光固化以及热固化树脂组合物，以及使用该树脂组合物制得的树脂膜、绝缘膜和线路板。所述光固化以及热固化树脂组合物包含：（A）骨架中含有嵌段式氨基甲酸酯键和聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；（B）光聚合引发剂；（C）环氧树脂；（D）丙烯酸单体；（E）无机充填物。本发明专利技术的树脂组合物富有柔软性，以及优异的电气绝缘性，焊锡耐热性，对有机溶剂，酸，碱有足够的抵抗性。由于本发明专利技术树脂具有感光性，在通过曝光，弱碱性水溶液显影后有良好的加工精度和尺寸稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种光固化以及热固化树脂组合物
本专利技术涉及材料领域，具体来讲，是涉及是在线路板制造时使用的光固化性和/或热固性树脂组合物，绝缘材料及使用这种材料的线路板。
技术介绍
近年来半导体零件急速发展进步，电子设备存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向，与这些倾向相适应，印刷线路板的高密度化不断发展。高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。通过导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。线路板的表层设有覆盖膜，如专利CN101747854、CN101378622和CN102209429公开了线路板上的覆盖膜及柔性线路板，上述几项专利通常是在聚酰亚胺薄膜上涂上聚酰亚胺树脂，环氧树脂，丙烯酸树脂形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化以及热固化树脂组合物，包含以下成分：（A）骨架中含有嵌段式的式（I）所示氨基甲酸酯键和式（II）所示的聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；（B）光聚合引发剂；（C）环氧树脂；（D）丙烯酸单体；（E）无机充填物，（I）????（II）其中，X?为4?价有机基。768885dest_path_image001.jpg,261046dest_path_image002.jpg

【技术特征摘要】
1.一种光固化以及热固化树脂组合物，包含以下成分：(A)骨架中含有嵌段式的式(I)所示氨基甲酸酯键和式(II)所示的聚酰亚胺键的低聚物树脂，所述低聚物树脂末端有不饱和键；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；(D)丙烯酸单体；(E)无机充填物，其中，X为4价有机基；所述光固化以及热固化树脂组合物中各组分按重量份计的配比为：低聚物树脂100份，光聚合引发剂3-15份，环氧树脂5-50份，丙烯酸单体5-50份，无机充填物5-50份；所述骨架的末端结构如式(III)所示，其中，R3为H或甲基，R4为2价有机基，R5为H或1价有机基，X为4价有机基。2.根据权利要求1所述的光固化以及热固化树脂组合物，其特征在于，所述末端有不饱和键的低聚物树脂是通过如下步骤制备的：(a)式(IV)化合物与过量的式(V)化合物反应,得到末端是二异氰酸酯的氨基甲酸酯树脂，其中R1、R2为2价的有机基，a是1-30的整数；(b)将上步反应产物与式(VI)化合物反应进行末端修饰，得到末端为四羟酸二酐的嵌段式氨基甲酸酯和聚酰亚胺,其中，X为4价的有机基；(c)将上步产物用式(VII)化合物进行末端修饰其中，R3为H或甲基，R4为2价有机基。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：金行洲，刘小棣，
申请(专利权)人：上海孚赛特新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：