一种汽车整流芯片及其整流基材的制备方法技术
【技术实现步骤摘要】
一种汽车整流芯片及其整流基材的制备方法
本专利技术涉及半导体芯片
，更具体地说，涉及一种汽车整流芯片及其整流基材的制备方法。
技术介绍
汽车整流芯片应用于汽车发电机的整流桥上，起到整流和线路保护的作用。现有的雪崩汽车的整流芯片大多为正方形或者正六边形，主要是为了在制备整流基材时，便于将整个晶圆片进行切割。参考图1和图2所示，图1为正方形的汽车整流芯片的整流基材俯视图，图2为图1沿AA’方向的切面图，其中，整流基材包括第一台面11和第二台面12+，第一台面11高于第二台面12，第二台面12围绕第一台面11，第一台面11为正方形，第二台面12为方环形，自第一台面12至第二台面11的侧面13为弧形。正方形和正六边形的汽车整流芯片，使用寿命短，抗反向浪涌电流能力差，可靠性能差，并且抗热疲劳能力差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种汽车整流芯片及其整流基材制备方法，使用寿命长，抗反向浪涌能力强，可靠性能高，且抗热疲劳能力强。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种汽车整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面...
【技术保护点】
一种汽车整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，其特征在于，所述第一台面为圆形，所述第二台面为圆环形，且自所述第二台面所在的平面至所述整流基材的底面的部分为圆柱形。
【技术特征摘要】
1.一种汽车整流芯片，包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，其特征在于，所述第一台面为圆形，所述第二台面为圆环形，且自所述第二台面所在的平面至所述整流基材的底面的部分为圆柱形；所述第一台面的居中区域覆盖有第一金属层，所述整流基材的底面覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层均为圆形，且所述第一金属层的面积小于所述第一台面的面积。2.根据权利要求1所述的汽车整流芯片，其特征在于，所述整流基材的第一台面至第二台面的侧面为弧形，且所述弧形的突出方向朝向所述整流基材中心轴。3.一种整流基材制备方法，其特征在于，包括步骤：S1、提供一晶圆片，在所述晶圆片上形成多个圆形切割图案；S2、对所述圆形切割图案的边缘线进行腐蚀，在所述晶圆片上形成圆环沟槽；S3、采用激光划片机沿圆环沟槽进行切割，得到多个圆形硅片；S4、在所述圆形硅片上形成圆形的第一台面和圆环形的第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，最终得到整...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪良恩，
申请(专利权)人：安徽安芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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