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本发明公开了一种汽车整流芯片及其整流基材制备方法，汽车整流芯片包括整流基材，所述整流基材包括第一台面和第二台面，所述第一台面高于所述第二台面，且所述第二台面围绕所述第一台面，所述第一台面为圆形，所述第二台面为圆环形，且所述整流基材自所述第二...
该专利属于安徽安芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽安芯电子科技有限公司授权不得商用。

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