The present invention provides an anticorrosion composition for resist stripping, characterized by comprising chlorinated 1-, hydroxyethyl -3-, sixteen alkyl imidazole and omega, Omega - bis (benzimidazole, -2- based) alkanes. The process uses a resist stripping agent in the strip layout for electronic circuit or display element resist metal wiring in non corrosive metal wiring, especially the corrosion of aluminum (aluminum), molybdenum (molybdenum), copper (copper), titanium (titanium) and other metal, and has the corrosion resistance film release agent composition for resist stripping of the good.
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种用于抗蚀膜剥离的防腐蚀剂组合物，其特征在于：包括氯化1-羟乙基-3-十六烷基咪唑和ω，ω′-双(苯并咪唑-2-基)烷烃。采用其的抗蚀膜剥离剂在剥离用于布图电子电路或显示元件金属布线的抗蚀膜的过程中，不腐蚀金属布线，特别是不腐蚀铝(aluminum)、钼(molybdenum)、铜(copper)、钛(titanium)等金属，且具有优秀的抗蚀膜剥离性的抗蚀膜剥离剂组合物。【专利说明】防腐蚀剂组合物及其在抗蚀膜剥离过程中的应用
本专利技术涉及去除照相平板印刷法(photo-lithography)中所用抗蚀膜(resist)的剥离剂组合物，尤其涉及一种在去除用于布图金属布线的抗蚀膜时，能够降低对金属布线的腐蚀，且能达到优秀的剥离效果的抗蚀膜剥离剂组合物。
技术介绍
通常，抗蚀膜(光致抗蚀膜，photo-resist)是在照相平版印刷工艺中必不可少的物质，而照相平版印刷工艺一般应用于集成电路(integrated circuit, 1C)、大规模集成电路(large scale integration, LSI)、超大规模集成电...
【技术保护点】
一种用于抗蚀膜剥离的防腐蚀剂组合物，其特征在于：包括氯化1?羟乙基?3?十六烷基咪唑和ω，ω′?双(苯并咪唑?2?基)烷烃。
【技术特征摘要】
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