基于红外技术的晶圆切割在线检测系统技术方案

本发明专利技术涉及一种检测系统，尤其是一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，属于晶圆切割检测的技术领域。按照本发明专利技术提供的技术方案，所述基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴以及位于所述传动轴端部的法兰；所述法兰上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器。本发明专利技术利用红外传感器对切割刀切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路对晶圆反射波量接收，并通过信号放大电路及滤波电路将信号输入数据处理电路，由数据处理电路根据反射波量判断控制切割刀的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种检测系统，尤其是一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，属于晶圆切割检测的
。按照本专利技术提供的技术方案，所述基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴以及位于所述传动轴端部的法兰；所述法兰上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器。本专利技术利用红外传感器对切割刀切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路对晶圆反射波量接收，并通过信号放大电路及滤波电路将信号输入数据处理电路，由数据处理电路根据反射波量判断控制切割刀的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。【专利说明】基于红外技术的晶圆切割在线检测系统
本专利技术涉及一种检测系统，尤其是一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，属于晶圆切割检测的
。
技术介绍
晶圆切割时，切割机会对刀痕进行在线检测，但为了满足量产的要求，一般每20-30步进(可设定)才会进行刀痕切割品质的检测，故会引发刀片在切割过程中磨损严重而导致的空切或未完全切透现象发生。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，其结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。按照本专利技术提供的技术方案，所述基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴以及位于所述传动轴端部的法兰；所述法兰上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器。所述红外传感器包括用于发射红外信号的红外发射电路以及用于接收红外信号的红外接收电路，所述红外接收电路与数据处理电路连接。所述红外接收电路通过信号放大电路以及滤波电路与数据处理电路连接。所述法兰上还安装有切割刀，红外传感器的发射端设有检测窗口，所述检测窗口内设置有吹气装置。所述切割刀的下方设有晶圆，所述晶圆通过保护膜设置在承载板上。本专利技术的优点:利用红外传感器对切割刀切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路对晶圆反射波量接收，并通过信号放大电路及滤波电路将信号输入数据处理电路，由数据处理电路根据反射波量判断控制切割刀的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的工作流程图。图3为本专利技术红外传感器的结构框图。附图标记说明:1_承载板、2-保护膜、3-晶圆、4-切割刀、5-法兰、6-传动轴、7-红外传感器、8-安装部、9-检测窗口、10-红外发射电路、11-红外接收电路、12-信号放大电路、13-滤波电路及14-数据处理电路。【具体实施方式】下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。如图1、图2和图3所示:为了能够对晶圆切割过程进行实时检测，确保晶圆切割的正常进行以及切割刀4不受损伤，本专利技术包括传动轴6以及位于所述传动轴6端部的法兰5 ;所述法兰5上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器7。具体地，所述法兰5上还安装有切割刀4，红外传感器7的发射端设有检测窗口 9，所述检测窗口 9内设置有吹气装置。所述切割刀4的下方设有晶圆3，所述晶圆3通过保护膜2设置在承载板I上。红外传感器7能检测切割刀4对晶圆3切割时的切割道，吹气装置能对晶圆切割时产生的碎削进行吹走，避免对红外传感器7发射红外线的接收影响。红外传感器7能跟随切割刀4 一起进行运动。所述红外传感器7包括用于发射红外信号的红外发射电路10以及用于接收红外信号的红外接收电路11，所述红外接收电路11与数据处理电路14连接。所述红外接收电路11通过信号放大电路12以及滤波电路13与数据处理电路14连接。红外发射电路10能够发射红外线信号，所述红外线信号在作用在晶圆3上，晶圆3的切割道对红外线进行反射，所述反射的红外线被红外接收电路11接收，红外接收电路11将红外信号转换为电信号，信号放大电路12对电信号进行放大，滤波电路13对放大后的信号进行滤波，以滤除反射波中的杂波，数据处理电路14根据滤波后的信号进行判断。当接收反射波量不为零时，数据处理电路14控制切割刀4进行的切割动作，以便对切割刀4进行非接触式检测，确保切割刀4的不受损伤。当接收反射波量为零时，数据处理电路14控制切割刀4持续进行切割动作。所述数据处理电路14可以采用常规的微处理芯片，如单片机等。红外发射电路10、红外接收电路11均可以采用常规的红外电路。本专利技术利用红外传感器7对切割刀4切割时的切割道进行实时检测，通过红外接收电路11对晶圆3反射波量接收，并通过信号放大电路12及滤波电路13将信号输入数据处理电路14，由数据处理电路14根据反射波量判断控制切割刀4的工作状态，结构紧凑，检测实时性强，确保晶圆正常切割并确保切割刀不受损，提高切割的稳定性，安全可靠。【权利要求】1.一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴(6)以及位于所述传动轴(6)端部的法兰(5);其特征是:所述法兰(5)上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器(7)。2.根据权利要求1所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，其特征是:所述红外传感器(7)包括用于发射红外信号的红外发射电路(10)以及用于接收红外信号的红外接收电路(11)，所述红外接收电路(11)与数据处理电路(14 )连接。3.根据权利要求2所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，其特征是:所述红外接收电路(11)通过信号放大电路(12)以及滤波电路(13)与数据处理电路(14)连接。4.根据权利要求1所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，其特征是:所述法兰(5)上还安装有切割刀(4)，红外传感器(7)的发射端设有检测窗口(9)，所述检测窗口(9)内设置有吹气装置。5.根据权利要求4所述的基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，其特征是:所述切割刀(4 )的下方设有晶圆(3 )，所述晶圆(3 )通过保护膜(2 )设置在承载板(I)上。【文档编号】B28D7/00GK103522434SQ201310529158【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日 【专利技术者】陆建刚 申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于红外技术的晶圆切割在线检测系统，包括传动轴（6）以及位于所述传动轴（6）端部的法兰（5）；其特征是：所述法兰（5）上还固定安装有用于检测切割道的红外传感器（7）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建刚，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：