电路板、具有该电路板的电子模块、照明装置和制造该电路板的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电路板（100），包括基底（1）和导电层（2），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述导电层（2）的一侧具有第一区域（3）和第二区域（4），所述第一区域（3）相对于所述第二区域（4）凹陷，所述第一区域（3）中容纳有第一绝缘层（5），所述第二区域（4）上设置有第二绝缘层（6），所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）具有不同的导热率。此外本发明专利技术还涉及包括该电路板的一种电子模块以及一种照明装置。本发明专利技术还涉及一种制造该电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板以及具有该电路板的一种电子模块和一种照明装置。此外本专利技术还涉及一种制造该电路板的方法。
技术介绍
在现代的照明装置中、特别是大功率的LED照明装置中，电路板的热阻占据了照明装置总热阻的绝大部分。以传统的以金属为基底的电路板(MCPCB)为例，可以被视为热源的LED芯片在工作时产生的热量必须分别经过依次设置在金属基底、例如铝制基底的表面上的导电层和绝缘层才能传递给基底。由于绝缘层通常由聚合物制成，因此其导热率非常低。这导致在LED芯片和金属基底之间存在相对较大的热阻。以相对新颖的以陶瓷为基底的电路板(Ceramic PCB)为例，同样被视为热源的LED芯片在工作时产生的热量尽管只经过设置在陶瓷基底的表面上的导电层就可以传递给陶瓷基底，但是受陶瓷自身特性的限制，陶瓷基底的导热率相对于例如由铝制的金属基底而言比较低，因此导致整个照明装置仍具有较高的热阻。并且这种以陶瓷为基础的电路板还容易断裂或被折损，并且具有较大的自重。
技术实现思路
因此本专利技术的一个目的在于，提出一种电路板，该电路板制造简单、成本低廉、重量较轻，并且具有低热阻的优点。安装在这种电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板（100），包括基底（1）和导电层（2），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述导电层（2）的一侧具有第一区域（3）和第二区域（4），所述第一区域（3）相对于所述第二区域（4）凹陷，所述第一区域（3）中容纳有第一绝缘层（5），所述第二区域（4）上设置有第二绝缘层（6），所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）具有不同的导热率。

【技术特征摘要】
1.一种电路板(100)，包括基底(I)和导电层(2)，其特征在于，所述基底(I)在朝向所述导电层(2)的一侧具有第一区域(3)和第二区域(4)，所述第一区域(3)相对于所述第二区域(4)凹陷，所述第一区域(3)中容纳有第一绝缘层(5)，所述第二区域(4)上设置有第二绝缘层(6 )，所述第一绝缘层(5 )和所述第二绝缘层(6 )具有不同的导热率。2.根据权利要求1所述的电路板(100)，其特征在于，所述第一绝缘层(5)具有比所述第二绝缘层(6)高的导热率。3.根据权利要求1或2所述的电路板(100)，其特征在于，所述基底(I)由金属制成。4.根据权利要求3所述的电路板(100)，其特征在于，所述第一绝缘层(5)为陶瓷绝缘层。5.根据权利要求4所述的电路板(100)，其特征在于，所述第二绝缘层(6)为聚合物绝缘层。6.根据权利要求3所述的电路板(100)，其特征在于，所述第一区域(3)的内壁(Fl)和所述第一绝缘层(5)之间设置有接合层，以将所述基底(I)和所述第一绝缘层(5)固定连接。7.根据权利要求6所述的电路板(100)，其特征在于，所述接合层包括分别设置在所述内壁(Fl)和所述第一绝缘层(5)的、与所述内壁(Fl)相对应的外壁(F2)上的焊盘(7')以及连接所述焊盘(7')的焊料(7)。8.根据权利要求1或2所述的电路板(100)，其特征在于，所述第二区域(4)设计为平坦的。9.根据权利要求8所述的电路板(100)，其特征在于，所述第一绝缘层(5)和所述第二绝缘层(6)的表面处于同一水平面上。10.根据权利要求8所述的电路板(100)，其特征在于，所述第一绝缘层(5)和所述第二绝缘层(6 )利用焊料(7 )固定连接。11.根据权利要求3所述的电路板(100)，其特征在于，所述基底(I)由以下材料中任一种制成:招、招合金、铜。12.根据权利要求1或2所述的电路板(100)，其特征在于，所述导电层(2)设计为印刷电路层。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨江辉，钟传鹏，李皓，陈小棉，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：