一种屏蔽型PCB多层板制造技术

本发明专利技术公开了一种屏蔽型PCB多层板，包括顶层、电源层、地层、底层和填充在至少一层板板内的电磁屏蔽材料。本发明专利技术解决的技术问题在于降低相邻板之间的或者相邻两层的电子元件之间的电磁干扰以及提高PCB板强度。通过本发明专利技术公开的屏蔽型PCB多层板，采用在PCB板中填充的电磁屏蔽材料，在提高PCB板本体抗干扰能力的同时，还提高了PCB板的强度，降低板厚，缩短相邻两层元器件之间的距离，使进一步降低产品的体积与厚度成为可能，而不影响元器件的性能。

【技术实现步骤摘要】
—种屏蔽型PCB多层板
本专利技术涉及一种印刷电路板，特别是一种屏蔽型PCB多层板。
技术介绍
随着信息技术的发展以及相关制造技术的提高，高速信息处理与高速高密度信息通信是现阶段电子信息领域所孜孜追求的目标和不断前进发展的方向，电子元件的运行频率和电子元件的尺寸大小同样也不断减小。例如，计算机主频达到了几个GHz。在高频电路上，损耗主要产生在导体和PCB中，其中以PCB中的损耗尤为严重。当传输信号时，这些损耗主要表现为发热、噪声和电功率的高消耗等问题。随着电子元件的运算频率以及信息密度的提高，电子元件以及各线路之间的物理距离减小到了电子元器件中的微弱电流便会发生相互干扰和影响，从而影响了电子元器件的正常工作。尤其在电子元器件的高度集成的多层PCB电路板中，这一点体现的尤为明显。降低PCB板的厚度，必然会对PCB板的整体强度造成影响，从而可能影响到电路中PCB板的固接强度，而影响整个电路的运行和使用安全。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术公开了一种屏蔽型PCB多层板，采用在PCB板中填充的电磁屏蔽材料，在提高PCB板本体抗干扰能力的同时，还提高了 PCB板的强度，降低板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽型PCB多层板，包括顶层、电源层、地层和底层，其特征在于：所述的屏蔽型PCB多层板还包括填充在至少一层板板内的电磁屏蔽材料。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽型PCB多层板，包括顶层、电源层、地层和底层，其特征在于:所述的屏蔽型PCB多层板还包括填充在至少一层板板内的电磁屏蔽材料。2.根据权利要求1所述的屏蔽型PCB多层板，其特征在于:所述电磁屏蔽材料填充在电源层中并成层状分布。3.根据权利要求2所述的屏蔽型PCB多层板，其特征在于:所述的PCB板中电磁屏蔽材料层中线材的散布密度相同。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：繆莉敏，
申请(专利权)人：繆莉敏，
类型：发明
国别省市：