表面安装型元件制造技术

本发明专利技术提供一种表面安装型元件，利用一体形成有多个引脚的引脚转接器将基底基板与主基板加以连接，使自动安装成为可能，焊料连接也可以借由回流焊接来实现，能够提高设计的自由度，还能够满足顾客的要求。所述表面安装型元件是将引脚转接器（5）搭载于基底基板（1），所述引脚转接器（5）一体形成有多个引脚（6），将引脚（6）的前端插入至形成于主基板（2）的相对应的位置的孔中，将基底基板（1）与主基板（2）加以连接，引脚转接器（5）的引脚（6）的基脚部分向内侧折弯，在所述基脚部分形成有开口部（52）、开口部（53）。

【技术实现步骤摘要】
表面安装型元件
本专利技术涉及一种表面安装型元件，尤其涉及一种可以自动安装并且能够回流焊接(reflow),使设计的自由度提高的表面安装型元件。
技术介绍
[现有的技术]作为表面安装型元件(Surface Mount Device, SMD)，有表面安装型压电振荡器，已知的是如下构成:在主基板上搭载有晶体振动子等的电子零件，利用多个引脚(pin)将所述主基板固定于基底基板(base substrate)上,并利用罩盖(cover)加以覆盖。所述表面安装型压电振荡器例如用于带有恒温槽的晶体振荡器(OvenControlled Crystal Oscillator, 0CX0)。0CX0通过恒温槽来将晶体振荡器或者晶体振动子的温度保持为固定，使由周边温度的变化所导致的输出频率的变化量减少。[现有的0CX0:图12?图14]一面参照图12?图14，一面对现有的0CX0的构成进行说明。图12是现有的0CX0的概略图，图13是将现有的0CX0的各部分加以分离而自斜上方观察的概略图，图14是将现有的0CX0的各部分加以分离而自斜下方观察的概略图。现有的0CX0形成为如下构成:在主基板2搭载有晶体振动子等的电子零件，利用多个引脚6'将所述主基板2连接于基底基板1，以覆盖主基板2的方式而设置有罩盖3。搭载于主基板2的晶体振动子是双列直插封装(Dual In-line Package, DIP)型的晶体振动子。所谓DIP型是指如下的封装:将自主体(body)的两侧伸出的导针(lead)(引脚(pin))插入至电路基板上所开设的孔中而进行安装。在这里，为了利用引脚6'将基底基板I与主基板2加以连接，在基底基板I设置有多个引脚6，的插入用的孔(贯通孔)，在主基板2上也在相对应的位置设置有多个孔(贯通孔)。并且，将引脚6'的一端插入至基底基板I的孔中，在将多个引脚6'垂直地竖立的状态下将引脚6'的另一端插入至主基板2的相对应的孔中，以将基底基板I与主基板2加以连接。在现有的0CX0中，是利用基底基板I而使得制品SMD化，但是整个制品的大小是由作为主干零件的晶体振动子的大小来决定。并且，在主基板2搭载有加热器零件，用来使晶体振动子的温度为固定，但是特别的热会在金属制的引脚上传导而逃散至基底基板1，进而逃散至外侧的用户基板，当热逃散时，加热器零件将升温而增加消耗功率。因此，在引脚中较好的是使用热传导率低的原材料(raw material)。[相关技术]再者，作为相关的现有技术，有日本专利特开2005-085863号公报“电子电路单元”(阿尔卑斯电气(ALPS ELECTRIC)股份有限公司)[专利文献I]、日本专利特开2008-085744号公报“表面安装用的压电振荡器”(日本电波工业股份有限公司)[专利文献2]、日本专利特表平06-509686号公报“电气零件的封装”(BLT公司(BLT corporation))[专利文献3]、日本专利特表2002-505513号公报“两块电路基板连接用接触片(contactstrip)及接触片的制造方法”(惠特克公司(the Whitaker corporation))[专利文献4]。专利文献I中揭示了一种电子电路单元，包括:电路基板，安装于框体内；带罩盖的电子零件，搭载于电路基板；以及多个线状的端子，以贯通的状态安装于电路基板。专利文献2中揭示了一种表面安装用的压电振荡器，在基底基板上形成有凹部，将金属支柱固定于所述凹部，将副印刷基板(sub print substrate)支持于金属支柱,并设置有罩盖构件。专利文献3中揭示了一种电气零件的封装，在基底基板上经由绝缘片(insulation sheet)而形成有多层印刷基板(印刷电路板(printed circuit board,PCB),在所述PCB的缘部安装插入有引脚的围栏(fence)，将所述引脚插入至外壳(casing)上所形成的孔中。专利文献4中揭示了一种形成有接触片(contact strip)的构造,所述接触片将两块电路基板加以电性连接及机械连接。[现有技术文献][专利文献][专利文献I]日本专利特开2005-085863号公报[专利文献2]日本专利特开2008-085744号公报[专利文献3]日本专利特表平06-509686号公报[专利文献4]日本专利特表2002-505513号公报但是，在现有的表面安装型元件中，是设为在基底基板上竖立多个引脚并插入至主基板的孔中而将两基板加以连接，因此存在如下问题:要求引脚的垂直精度，组装的难度高，无法进行引脚的自动安装。而且，在现有的表面安装型元件中，由于无法进行自动安装，因此还存在如下问题:成为电极端子的引脚与形成于基底基板上的电极图案的焊料连接，无法借由回流焊接来进行。并且，在现有的表面安装型元件中，关于内部零件的安装位置及引脚配置，由于受到顾客用安装垫(pad)(用户基板)的影响，因而存在如下问题:对配置具有限制，设计的自由度低。此外，在现有的表面安装型元件中，由于将引脚插入至基底基板的孔中，因此存在如下问题:从基底基板的底面看得见引脚，存在有的顾客会认为不好的情况，从而无法满足顾客的要求。再者，在专利文献I?专利文献4中没有关于如下方面的记载:在引脚转接器(pinadapter)中一体形成有多个引脚，在基底基板上容易进行引脚转接器的搭载，因此可以进行自动安装。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而开发的，目的在于提供一种表面安装型元件，利用一体形成有多个引脚的引脚转接器将基底基板与主基板加以连接，使自动安装成为可能，焊料连接也可以借由回流焊接来实现，能够提高设计的自由度，还能够满足顾客的要求。用来解决上述现有例的问题的本专利技术是一种表面安装型元件的构造，将安装有电子零件的主基板与基底基板加以连接，其特征在于:将包含多个引脚的引脚转接器固定于基底基板，且将引脚的形成得较细的前端插入至设置于主基板的孔中，以将主基板与基底基板加以连接。本专利技术是一种表面安装型元件，将安装有电子零件的主基板搭载于基底基板，其特征在于:将引脚转接器搭载于基底基板，所述引脚转接器是将在垂直方向上竖立的多个金属制的引脚加以组装而成型，将引脚的前端部分插入至设置于主基板的相对应的位置的孔中，以将主基板与基底基板加以连接，且以覆盖主基板及引脚转接器的方式而设置罩盖。根据所述表面安装型元件，本专利技术的特征在于:在引脚转接器中，未与主基板连接的一侧的引脚的基脚部分是向内侧折弯，在所述引脚的基脚部分形成有开口部。根据所述表面安装型元件，本专利技术的特征在于:在引脚转接器的底面形成有定位引脚，在基底基板上、在与定位引脚相对应的位置形成有凹部，使引脚转接器的定位引脚插入至基底基板的凹部。根据所述表面安装型元件，本专利技术的特征在于:在引脚转接器的侧面设置有凸缘(flange)，所述凸缘是向基底基板侧突出，使引脚转接器的底面自基底基板的表面顶起。根据所述表面安装型元件，本专利技术的特征在于:在引脚转接器中设置有支持部，所述支持部是包围着引脚的周围而支持所述引脚。根据所述表面安装型元件，本专利技术的特征在于:在引脚中，使与接地线(ground)连接的引脚及与电源连接的引脚的宽度加宽，使其它引脚的宽度变窄。[专利技术的效果]根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装型元件，将安装有电子零件的主基板与基底基板加以连接，其特征在于：将包含多个引脚的引脚转接器固定于所述基底基板，且将所述引脚的形成得较细的前端插入至设置于所述主基板的孔中，以将所述主基板与所述基底基板加以连接。

【技术特征摘要】
2012.06.20 JP 2012-1391361.一种表面安装型元件，将安装有电子零件的主基板与基底基板加以连接，其特征在于: 将包含多个引脚的引脚转接器固定于所述基底基板，且将所述引脚的形成得较细的前端插入至设置于所述主基板的孔中，以将所述主基板与所述基底基板加以连接。2.一种表面安装型元件，将安装有电子零件的主基板搭载于基底基板，其特征在于: 将引脚转接器搭载于所述基底基板，所述引脚转接器是将在垂直方向上竖立的多个金属制的引脚加以组装而成型， 将所述引脚的前端部分插入至设置于所述主基板的相对应的位置的孔中，以将所述主基板与所述基底基板加以连接，且 以覆盖所述主基板及所述引脚转接器的方式而设置罩盖。3.根据权利要求1或2所述的表面安装型元件，其特征在于: 在所述引脚转接器中，未与所述主...

【专利技术属性】
技术研发人员：石川贵之，佐藤信一，赤池和男，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：