粘合薄膜制造技术

本发明专利技术提供一种粘合薄膜，所述粘合薄膜具备作为基材的树脂薄膜和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层。该粘合薄膜的所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构。另外，所述树脂薄膜在1000nm～1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下。并且，该波长范围内的激光透射率为5%以下。

【技术实现步骤摘要】
粘合薄膜关联申请本申请要求2012年6月25日申请的日本特许出愿2012-141996号的优先权，将该申请的全部内容作为参考并入本说明书。
本专利技术涉及粘合薄膜，详细而言，涉及适用于利用特定波长区域的激光切断的粘合薄膜。
技术介绍
使用激光的加工技术被广泛应用于各种材料的切断、打孔等。作为加工中使用的激光的代表例，可列举出二氧化碳激光。作为该激光加工的一种方式，可例示出以下方式：事先将作为辅助材料的粘合片贴附于工件的激光照射面，自该粘合薄膜的上方照射激光，连同该粘合薄膜对上述工件进行激光加工。例如，在日本特许出愿公开2004-235194号公报中记载了以下技术：将辅助片的粘合面压接于覆铜板的铜箔面，自该辅助片上方照射二氧化碳激光从而在上述覆铜板上打孔，由此提高孔可靠性、操作性等。
技术实现思路
在如上所述的激光加工中，近年来对使用短波长激光的加工技术的关注正在增加。例如有使用主波长为1.0μm～1.1μm左右的短波长激光代替二氧化碳激光（主波长为9.3μm～10.6μm左右）来进行激光加工的要求。但是，在使用该短波长激光的激光加工中，若将迄今为止使用二氧化碳激光的激光加工中使用的粘合薄膜直接转用，存在不能高质量地切断该粘合薄膜，激光加工的效率、精度容易变得不足的情况。本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供适用于利用主波长为1.0μm～1.1μm的短波长激光切断的粘合薄膜。需要说明的是，在此公开的使用激光的加工技术与激光烧蚀不同，其涉及的是使用脉冲宽度长（更具体而言，从μs级开始连续输出的）的YAG激光的切断等一般的激光加工。根据本专利技术，可以提供一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层，该粘合薄膜的所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构。另外，所述树脂薄膜在1000nm～1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下。并且，该波长范围内的激光透射率为5%以下。上述粘合薄膜在1000nm～1100nm的波长范围（以下也称为“特定波长区域”。）内的激光反射率为5%以上且40%以下，且该波长范围内的激光透射率为5%以下。由此，该波长范围内的激光吸收率为55%～95%的范围，可以有效地吸收主波长处于上述特定波长区域的激光（以下也称为“特定激光”。）。因此，可以利用上述被吸收的特定激光的能量有效地切断上述粘合薄膜。该切断典型的是可以将被上述特定激光照射的位置的粘合薄膜分解而使其消失或使其熔融，由此将上述粘合薄膜切断。另外，树脂薄膜具有2层以上的多层结构，因此可以根据使用目的而赋予各层以不同的特性。作为这样的特性，没有特别的限定，例如可列举出激光切断性、表面印刷性、耐候性、识别性。其中，激光切断性是指使用特定激光的切断的难易度，显示与特定激光吸收率的特定的关联。另外，表面印刷性可以是指在树脂薄膜上的印刷难易度、印刷品的外观。在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中，所述树脂薄膜的正面、背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*不同。通过使树脂薄膜的正面和背面为不同亮度，例如，可以在一个层确保使用特定激光的切断性的同时，赋予其它层以通过亮度不同而可实现的不同特性（例如外观性、表面印刷性、耐候性、识别性等）。在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中，所述树脂薄膜包含构成该树脂薄膜的正面的第一层，所述第一层包含作为激光吸收剂的炭黑。如此，通过使第一层包含炭黑，可适宜进行使用特定激光的粘合薄膜的切断。在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中，所述树脂薄膜具有3层结构。作为实现本专利技术效果的构成，3层结构的粘合薄膜是优选的构成。在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中，在所述树脂薄膜的正面设置有所述粘合剂层，所述树脂薄膜正面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为25以下，所述树脂薄膜背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为65以上。该构成为容易进行使用特定激光的粘合薄膜的切断的构成，并且外观性、表面印刷性、耐候性、识别性优异。在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中，构成所述树脂薄膜各层的树脂成分为聚烯烃树脂或聚酯树脂。在这里，聚烯烃树脂是指构成该树脂的聚合物成分中超过50质量%的量（例如为70质量%以上，典型的为80质量%以上）为聚烯烃的树脂。同样地，聚酯树脂是指构成该树脂的聚合物成分中超过50质量%的量（例如为70质量%以上，典型的为80质量%以上）为聚酯的树脂。由包含该树脂的层构成的树脂薄膜和具备该树脂薄膜的粘合薄膜在利用前述特定激光切断时，容易控制切断宽度且容易形成形状精度良好的切断端面，故优选。在此公开的粘合薄膜的优选的一个方式中，其利用主波长为1000nm～1100nm的激光切断后被使用。在此公开的粘合薄膜具备适于在包含如上所述利用主波长为1000nm～1100nm的激光切断的方式中使用的性质。即，上述粘合薄膜适用于能够被特定激光切断的用途。附图说明图1是示意性地示出粘合薄膜的一构成例的截面图。图2是示意性地示出粘合薄膜的其他构成例的截面图。图3是示意性地示出粘合薄膜被激光适当切断的状态的一典型例的截面图。图4是示意性地示出粘合薄膜未被激光适当切断的状态的一典型例的截面图。附图标记说明1：粘合薄膜10：树脂薄膜11：第一层12：第二层13：中间层20：粘合剂层30：剥离衬垫LB：激光W：切断宽度具体实施方式以下，对本专利技术的优选实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、且为本专利技术的实施所必需的事项可作为基于本领域的现有技术的本领域技术人员的常规事项而把握。本专利技术可以基于本说明书中公开的内容和本领域的技术常识而实施。此外，在以下附图中给予起相同作用的部件、部位以相同的附图标记来进行说明，有时会省略或简化重复的说明。在此公开的粘合薄膜在作为基材的树脂薄膜的至少一面具有粘合剂层。可以为仅在上述基材的一面具有粘合剂层的单面粘合薄膜（单面粘接性的粘合薄膜）的形态，也可以为在上述基材的一面和另一面分别具有粘合剂层的两面粘合薄膜（两面粘接性的粘合薄膜）的形态。以下，以适用于单面粘合薄膜的情况作为主要例来对本专利技术进行更具体的说明，但并不意味着对在此公开的技术的适用对象进行限定。将根据本专利技术提供的粘合薄膜的典型的构成例示意性地示于图1。该粘合薄膜1具备作为基材的树脂薄膜10和设置于其一面（单面）10A的粘合剂层20，将该粘合剂层20贴附于被粘物后使用。在优选的一个方式中，树脂薄膜10的背面（与设置有粘合剂层20的面相反侧的面）10B成为具有剥离性的表面（剥离面）。使用前（即贴附于被粘物前）的粘合薄膜1以粘合剂层20的表面（粘合面）20A与树脂薄膜10的背面10B抵接的方式卷绕成卷状，由此可以形成表面20A被保护的形态。或者，也可以如图2所示的粘合薄膜1一样，为粘合剂层20的表面20A被剥离衬垫30保护的形态,所述剥离衬垫30的至少粘合剂层20侧成为剥离面。树脂薄膜可以为具有至少2层结构的薄膜。因此，树脂薄膜可以包含至少第一层和第二层。在如图1、2所示的例子中，树脂薄膜10具有由第一层11、第二层12和中间层13形成的3层结构。该树脂薄膜10的第一层11在与第二层12的关系中被配置于粘合剂层20侧，在树脂薄膜10中构成粘合剂层20侧的表面（以下也称为“正面”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜的至少一面的粘合剂层，所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构，所述树脂薄膜在1000nm～1100nm的波长范围内的激光反射率为5%以上且40%以下，且该波长范围内的激光透射率为5%以下。

【技术特征摘要】
2012.06.25 JP 2012-1419961.一种粘合薄膜，其具备作为基材的树脂薄膜、和设置于该树脂薄膜的一面的粘合剂层，所述树脂薄膜具有由至少2层形成的多层结构，所述树脂薄膜在1000nm～1100nm的波长范围内的激光反射率为5％以上且40％以下，且该波长范围内的激光透射率为5％以下，所述树脂薄膜具备位于该树脂薄膜的正面侧的第一层和位于该树脂薄膜的背面侧的第二层，在所述树脂薄膜中所述正面是所述粘合剂层侧的表面，所述背面是与设置有该粘合剂层的面相反侧的面，该树脂薄膜整体的厚度中，该第一层的厚度为70％以下，对于所述树脂薄膜的正面，根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为50以下，所述背面根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*为40以上，所述树脂薄膜的正面和背面的根据L*a*b*色度体系规定的亮度L*不同，所述正面和所述背面的亮度L*之差为20以上，所述第二层包含白色系激光吸收剂，所述第二层包含选自由碳酸钙、二氧化硅、氧化铝、氧化钛、滑石、...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下健太，山本充志，唐纳德·皮克斯顿，伯特·克里恩斯，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，日东欧洲有限公司，
类型：发明
国别省市：