【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED芯片COB封装结构，它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装有LED芯片（4）和过金线（5）的固芯槽（6）上封装有填充物（2），填充物（2）的外表面包覆有保护胶层（1），保护胶层（1）的形状包括圆柱、椭圆柱或棱柱，保护胶层（1）的顶部呈平面状。本技术的保护胶层顶部呈平面状，形成面光源整体发光，消除了点状效应，光线均匀柔和，出光一致，整体结构合理，能够提高封装速度。【专利说明】—种LED芯片COB封装结构
本技术涉及一种LED芯片COB封装结构。
技术介绍
近年来，由于发光二极管具有体积小、反应快、寿命长、外表坚固、耐震动和环保等优势，已经在逐步地取代传统的照明设备。为了满足不同的应用，LED在结构上出现了将多个LED串接成为灯串或是布设于电路板上作为灯板的设置，并且在工艺上也有各种不同的工艺。COB是Chip On Board的缩写，也称为芯片直接贴装技术，COB是将芯...
【技术保护点】
一种LED芯片COB封装结构，其特征在于：它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装有LED芯片（4）和过金线（5）的固芯槽（6）上封装有填充物（2），填充物（2）的外表面包覆有保护胶层（1）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗锦贵，
申请(专利权)人：四川海金汇光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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