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本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构，它包括保护胶层（1）、基板（3）和LED芯片（4），基板（3）上设置固芯槽（6），LED芯片（4）设置在固芯槽（6）内，LED芯片（4）上表面电极通过金线（5）与基板（3）上表面打线位连接，安装...
该专利属于四川海金汇光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川海金汇光电有限公司授权不得商用。

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