一种集成触摸功能的AMOLED器件制造技术

本实用新型专利技术公开的一种集成触摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板，所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。该集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器集成于AMOLED封装结构内，结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用，工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤，降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率，且其封装盖板为强化减薄玻璃，比现有的AMOLED触摸屏器件有更好的显示效果和更长的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开的一种集成触摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板，所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。该集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器集成于AMOLED封装结构内，结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用，工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤，降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率，且其封装盖板为强化减薄玻璃，比现有的AMOLED触摸屏器件有更好的显示效果和更长的使用寿命。【专利说明】一种集成触摸功能的AMOLED器件
本技术属于OLED显示
，具体涉及一种集成触摸功能的AMOLED器件。
技术介绍
AMOLED作为一种新型显示器件，具有高色度、高对比度、宽视角、高亮度、自发光、响应速度快、可实现柔性显示等特点，已被公认为下一代平板显示技术。AMOLED器件对水及氧气很敏感，需要用盖板将其封装。集成触摸功能的AMOLED器件已大量应用于移动智能显示终端上,如图1所示,传统的AMOLED触摸屏器件是将触摸屏传感器3制作在AMOLED屏I的封装盖板2上，再将盖板玻璃4贴合在触摸屏传感器3上而成，这种AMOLED触摸屏器件的缺点在于:首先，其器件中有基板玻璃、封装盖板和盖板玻璃三层玻璃结构，厚度、重量均较大，且后期无法对封装盖板进行减薄处理；其次，复杂的器件要求复杂的制作工艺，生产率降低的同时生产良率也随之降低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有AMOLED触摸屏器件厚度大、良率低及制作工艺复杂的问题，提供一种集成触摸功能的AMOLED器件。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案:一种集成触摸功能的AMOLED器件，其特征在于:包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板，所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。进一步地，所述集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板为减薄玻璃。进一步地，所述集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板为强化玻璃。与现有技术相比，本技术的有益效果是:首先，本技术的集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器集成于AMOLED的封装结构内，结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用，工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤，降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率；其次，本技术的集成触摸功能的AMOLED器件与传统的OLED器件结构类似，因此在封装完成后可以像OLED器件的减薄一样对其封装盖板进行减薄，使封装盖板成为减薄盖板，进一步降低器件的厚度；再次，本技术的集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板为强化玻璃，与现有的AMOLED触摸屏器件相比，使用寿命更长；最后，由于本技术的集成触摸功能的AMOLED器件结构玻璃层数的减少，有效提高了器件的反射情况，提高了器件的透光率和对比度，提高了显示效果。【专利附图】【附图说明】图1为现有的AMOLED触摸屏器件的结构示意图；图2为本技术集成触摸功能的AMOLED器件的结构示意图。附图标记说明:1 一AMOLED屏，2—封装盖板，3—触摸屏传感器，4一盖板玻璃。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所示，本实施例中的集成触摸功能的AMOLED器件包括AMOLED屏1、设置于AMOLED屏I上表面的触摸屏传感器3和封装盖板2，触摸屏传感器3集成于封装盖板2的下表面，即将触摸屏传感器3集成于AMOLED的封装结构内部。与现有的AMOLED触摸屏器件相比，本实施例中的集成触摸功能的AMOLED器件在结构上减少了触摸屏传感器盖板玻璃的使用，在工艺上减少了在触摸屏传感器上贴合盖板玻璃的步骤，降低了材料消耗、简化了制作工艺、显著的降低了生产成本且提高了生产效率和生产良率。本实施例中的集成触摸功能的AMOLED器件将触摸屏传感器3集成于AMOLED器件内部，与传统的OLED器件结构类似，因此完成封装后的集成触摸功能的AMOLED器件的封装盖板2可以像OLED器件的减薄一样进行减薄，进一步降低器件的厚度。为了提高器件的使用寿命，将完成封装后的封装盖板2或者经减薄工艺处理后的封装盖板2在温度为400°C、处于熔融状态的硝酸钾中浸泡5个小时以对其进行强化处理使其成为强化玻璃。尽管这里参照本技术的最佳解释性实施例对本技术进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。【权利要求】1.一种集成触摸功能的AMOLED封装结构，其特征在于:包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板，所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。2.根据权利要求1所述的集成触摸功能的AMOLED封装结构，其特征在于:所述封装盖板为减薄玻璃。3.根据权利要求1或2所述的集成触摸功能的AMOLED封装结构，其特征在于:所述封装盖板为强化玻璃。【文档编号】H01L51/52GK203386758SQ201320513856【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年8月22日 优先权日:2013年8月22日 【专利技术者】魏靖明, 魏锋, 杨海浪 申请人:四川虹视显示技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成触摸功能的AMOLED封装结构，其特征在于：包括AMOLED屏、设置于AMOLED屏上表面的触摸屏传感器和封装盖板，所述触摸屏传感器集成于封装盖板的下表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏靖明，魏锋，杨海浪，
申请(专利权)人：四川虹视显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：