用于印刷电路板的消光补强板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于印刷电路板的消光补强板，包括黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，其中，该聚酰亚胺复合膜夹置于该黑色聚酰亚胺膜与黏着层之间，且该聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层及形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层，该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3-9mil，本发明专利技术的消光补强板在贴覆至印刷电路板后，具有降低翘曲高度的优点，同时具有遮蔽电路效果，特别适用于保护电路图案的消费性电子产品。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于印刷电路板的消光补强板，包括黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，其中，该聚酰亚胺复合膜夹置于该黑色聚酰亚胺膜与黏着层之间，且该聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层及形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层，该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3-9mil，本专利技术的消光补强板在贴覆至印刷电路板后，具有降低翘曲高度的优点，同时具有遮蔽电路效果，特别适用于保护电路图案的消费性电子产品。【专利说明】用于印刷电路板的消光补强板
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的补强板，具体地说是涉及一种具有补强及遮蔽效果的消光补强板。
技术介绍
聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性，常用于多种电子加工材料。如用于软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit)的绝缘层,或者进一步地用于电子组件，例如印刷电路板的补强用途。聚酰亚胺薄膜已广泛地应用于电子材料，其中，消旋光性黑色聚酰亚胺薄膜也广泛地应用于电子材料。印刷电路板所用的聚酰亚胺补强板中，一般可区分为单层厚板或复合式的聚酰亚胺补强板。复合式的聚酰亚胺补强板，例如第1257898号台湾专利公告的聚酰亚胺板结构，其是以2密尔(mil)的聚酰亚胺板与不同厚度的热硬化接着剂形成不同厚度的复合式聚酰亚胺板，然而，该复合式聚酰亚胺板在应用上遭遇的问题，在于受限于聚酰亚胺板成本及复合膜的厚度，且无法遮蔽电路布局图案而易于被同业抄袭。此外，由于聚酰亚胺复合膜是由聚酰亚胺板和接着剂层组合而得，但其二者的热膨胀系数差异常导致用于补强的复合膜在贴覆至软性电路板后，产生翘曲的现象。因此，仍需要开发一种具有遮蔽电路布局效果，且在贴覆至软性印刷电路板后，不易产生翘曲现象的消光补强板。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种用于印刷电路板的消光补强板，该用于印刷电路板的消光补强板具有遮蔽电路布局效果，且在贴覆至软性印刷电路板后不易产生翘曲现象。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:—种用于印刷电路板的消光补强板，设有黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，所述聚酰亚胺复合膜夹置于所述黑色聚酰亚胺膜和黏着层之间，所述聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层，且所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜之间具有接着剂层，其中，所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3 mil至9 mil。所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为0.5mil至2 mil。所述聚酰亚胺复合膜包括至少二层聚酰亚胺层，且相邻聚酰亚胺层之间形成有接着剂层。所述聚酰亚胺层的厚度为I mil至2 mil。各所述接着剂层的厚度为10微米至40微米。各所述接着剂层是含有环氧树脂及着色剂的接着剂层。所述着色剂是黑色着色剂。以重量百分比计，所述黑色着色剂的含量占所述环氧树脂固含量的3%至15%。所述黑色着色剂是黑色颜料、碳粉和奈米碳管中的至少一种。还包括贴合于所述黏着层外侧面上的离形层。本专利技术的有益效果是:本专利技术的黑色聚酰亚胺膜具有消旋光性，有利于保护电路图案，且形成于聚酰亚胺复合膜中的各聚酰亚胺层之间的接着剂层以及形成于黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层包含黑色着色剂，可使电路图案遮蔽效果更佳，无需增加工序，即可达到最佳的电路遮蔽效果，而且本专利技术能够通过控制黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的厚度，以降低将聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例1的用于印刷电路板的消光补强板结构示意图；图2为本专利技术实施例2的用于印刷电路板的消光补强板结构示意图。【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本专利技术所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。实施例1:一种用于印刷电路板的消光补强板，如图1所示，设有黑色聚酰亚胺膜11、聚酰亚胺复合膜10以及黏着层14 ;聚酰亚胺复合膜10形成于该黑色聚酰亚胺膜11上，该聚酰亚胺复合膜10包括至少一层或多层聚酰亚胺层12及接着剂层13 ;该黏着层14用以使该消光补强板黏附于印刷电路板上，该黏着层14形成于该聚酰亚胺复合膜10上，使该聚酰亚胺复合膜10夹置于该黏着层14与黑色聚酰亚胺膜11之间，其中，该黑色聚酰亚胺膜11与聚酰亚胺复合膜10的厚度总和Z介于3至9 mil间。实施例2:—种用于印刷电路板的消光补强板，如图2所示，设有黑色聚酰亚胺膜21、聚酰亚胺复合膜20以及黏着层24 ;聚酰亚胺复合膜20形成于该黑色聚酰亚胺膜21上，该聚酰亚胺复合膜20包括至少一层或多层聚酰亚胺层22及接着剂层23 ;黏着层24形成于该聚酰亚胺复合膜20上，使该聚酰亚胺复合膜20夹置于该黏着层24与黑色聚酰亚胺膜21之间；还包括离型膜25，离形膜25形成于该黏着层24外表面上，使该黏着层24夹置于该离形膜25与聚酰亚胺复合膜20之间，其中，该黑色聚酰亚胺膜21与聚酰亚胺复合膜20的厚度总和V介于3至9 mil间。本专利技术实施例1及2中，该聚酰亚胺复合膜包括多层聚酰亚胺层、以及形成于各该聚酰亚胺层之间的接着剂层，此外，接着剂层也形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间，该接着剂层包括环氧树脂及着色剂。本专利技术的聚酰亚胺复合膜中，各该聚酰亚胺层的厚度通常介于I至2 mil间，且较佳是介于1.5至2 mil间；及各该接着剂层的厚度通常是介于10至40微米间。本专利技术所用的黑色聚酰亚胺膜的厚度通常是介于0.5至2 mil间，且较佳是介于1.5 至 2 mil 间。此外，本专利技术利用使黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的厚度的对称性，以降低将聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度。于具体应用中，是将黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和Z调整为介于3至9 mil间，其中，较佳是调整使黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺层的厚度相当，而接着剂层的厚度是根据Z值而定。具体实施时，当黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和Z为3 mil时，则使黑色聚酰亚胺膜的厚度为lmil，并使聚酰亚胺层调整为I层且厚度为Imil ;当厚度总和Z为4时，则使黑色聚酰亚胺膜的厚度为2mil，及使聚酰亚胺层调整为I层且厚度为Imil ;当厚度总和Z为5时，则使黑色聚酰亚胺膜的厚度介于1.5至2mil，及调整聚酰亚胺层为I层或2层；当厚度总和Z为6时，可调整聚酰亚胺层为2层或3层；当厚度总和Z为7时，可调整聚酰亚胺层为2层或3层；当厚度总和Z为8时，可调整聚酰亚胺层为2层、3层或4层；当厚度总和Z为9时，可调整聚酰亚胺层为3层或4层。根据调整本专利技术的消旋光性的黑色聚酰亚胺膜及聚酰亚胺层的厚度对称性，可降低将聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板的翘曲高度。作为本专利技术的接着剂层的着色剂，例如可使用黑色着色剂，其中，该黑色着色剂选自黑色颜料、碳粉或奈米碳管之黑色物质，且该黑色着色剂的含量一般占该环氧树脂固含量的3至15% (重量)，较佳为4至8% (重量)。由于消旋光性黑色聚酰亚胺膜及黑色接着剂层呈现低折射率及黑色色泽，故本专利技术的消光补强板的外表面具有雾面特性，特别适合应用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板。本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于印刷电路板的消光补强板，其特征在于：设有黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，所述聚酰亚胺复合膜夹置于所述黑色聚酰亚胺膜和黏着层之间，所述聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层，且所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜之间具有接着剂层，其中，所述黑色聚酰亚胺膜与所述聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3?mil至9?mil。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，吕常兴，李建辉，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：