软硬复合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬复合电路板，其结构包含一软性基板以及至少一硬性基板，所述软性基板嵌入在所述硬性基板的水平方向外缘中，一第一导通孔贯穿所述硬性基板上的一绝缘层并电性连接一导电图案层以及所述硬性基板，一第二导通孔贯穿所述绝缘层并电性连接所述导电图案层以及所述软性基材。

【技术实现步骤摘要】
软硬复合电路板及其制作方法
本专利技术大体上关于一种软硬复合电路板结构及其制作方法，更具体言之，本专利技术是关于一种嵌入式软板(e-flex)设计的软硬复合电路板结构及其制作方法。
技术介绍
在印刷电路板的领域中，若要连接两片硬性基板(简称硬板)，以往多是采用软性基板(简称软板)与连接器来作为两者间的连结结构。现今业界已开发出直接将软板制作在两片硬板之间的设计，亦即所谓的软硬复合电路板(Rigid-Flex)结构。此种结构不仅可提高硬板与软板间的连接可靠度，并可省去后续制作软硬板连结结构的工艺步骤及增加传输速度。在现实高科技终端产品对于尺寸的轻薄短小的强烈需求之下，软硬复合线路板先天上的优点让其应用范畴日趋宽广，例如多功能的高阶智能手机即为软硬复合线路板的一大应用市场，手机上的相机模块、显示器、记忆模块、折叠部位、按键薄膜开关等都会使用到软硬复合电路板，故其是为一相当具有潜力的印刷电路板技术。嵌入式软硬复合电路板(e-flex)是为上述软硬复合电路板更进一步的印刷电路板技术，其差别处在于作为连结结构的软板是采用其部分的周缘区域嵌入硬板的方式来达成软硬板之间的连结，此种设计的好处在于可节省软板的用料，并提供较为稳定的阻抗及较佳的尺寸控制。现在请参照图1A，其绘示出先前技术中一软性基板110与两硬性基板120完成预假接步骤后的截面示意图。如图1A所示，传统的软硬复合线路板在第一次压合步骤中，其软性基板110与硬性基板120的上、下两面会先分别覆盖上一层绝缘层(如一预浸材)140，之后绝缘层140上会再压上一层导电层(如一铜箔或镀铜层)142，使软硬两板压合在一起，此即所谓的第一次压合步骤(又简称为一压)。在完成一压步骤后，导电层142可经过一光刻步骤来形成导电图案，之后所述软硬复合板的软性基板110上与硬性基板120上预定的位置处会以激光钻孔以及镀孔/填孔方式形成导通孔144与导通孔146，如此，软性基板110与硬性基板120可依序经由导通孔144、导电层142、导通孔146的路径达成电性连接，此即所谓的预假接步骤。然而，在某些客制化的e-flex设计中，特别是如图1A中所示软性基板110上额外设置有电磁屏蔽层150的结构设计，软性基板110会因为加入此额外的增层结构而使厚度增加。同时，如果所欲连接的硬性基板120是采用全层互连高密度连结(EveryLayerInterconnection，ELIC)技术来制作，考虑到此技术所使用的工艺，其硬性基板120中央作为芯层的硬内核膜121的厚度不能太厚，否则后续导通孔124的填孔工艺会因为芯层厚度过大而使填孔不均，造成可靠度问题。故在此ELIC工艺中，硬性基板120的厚度必须缩小，如从图1A标准的100μm厚度缩减到图1B的60μm厚度，造成软性基板110与硬性基板120之间厚度的落差。由此可知，若要以e-flex设计搭配ELIC工艺来制作软硬复合线路板，软性基板110与硬性基板120的厚度会相差过大，使得两者压合后无法获得平整的表面，形成如图1B所示具有表面落差的复合板结构。此不平整的表面将使得后续图案化导电图案层142的光刻工艺无法进行。
技术实现思路
有鉴于上述一般的嵌入式软硬复合线路板(eflex)设计无法适用于全层互连高密度连结板(ELIC)的硬板应用中，本专利技术特以提出了一种新颖的软硬复合线路板结构及其制作方法。有别于公知技术，软硬复合电路板结构中的硬板会先经过一压步骤压上一层绝缘层与一层导电图案层，使其厚度与所欲连结的软板厚度一致，之后在二压步骤中通过另一绝缘层将软硬两板压合在一起，并在二压步骤后将硬板经由导孔导通到软板上。本专利技术的目的之一即在于提供一种软硬复合电路板，其结构包含一软性基板以及至少一硬性基板，所述硬性基板设在所述软性基板的水平方向两端的外缘。所述软性基板包含一软内核板、一第一导电图案层分别形成在所述软内核板的上下两面、以及一电磁屏蔽层覆盖在至少一所述第一导电图案层上。所述硬性基板包含一硬内核板、一第二导电图案层分别形成在所述硬内核板的上下两面、一第一绝缘层分别覆盖在所述第二导电图案层上、一第三导电图案层分别形成在所述第一绝缘层上、一第二绝缘层覆盖在所述硬性基板上下两面的第三导电图案层以及所述软性基板上下两面的部分外缘区域上，使得所述软性基板嵌入并连结硬性基板的水平外缘、以及一第四导电图案层形成在所述第二绝缘层上。一第一导孔贯穿所述第二绝缘层，以电性连接所述第四导电图案层以及所述硬性基材的第三导电图案层。一第二导孔贯穿所述第二绝缘层，以电性连接所述第四导电图案层以及所述软性基材的第一导电图案层。本专利技术的另一目的在于提供一种软硬复合电路板的制作方法，其步骤包含提供一软性基板以及至少一硬性基板，并将所述硬性基板设在所述软性基材水平方向两端的外缘处，其中所述软性基板包含第一导电图案层以及覆盖在至少一所述第一导电图案层上的电磁屏蔽层，所述硬性基板包含一第二导电图案层、一覆盖在所述第二导电图案层上的第一绝缘层、以及一形成在所述第一绝缘层上的第三导电图案层、在所述软性基板以及所述硬性基板上压合一第二绝缘层以及一第四导电图案层、形成一第一导孔贯穿所述第二绝缘层并电性连接所述第四导电图案层以及所述硬性基板的第三导电图案层、形成一第二导孔贯穿所述第二绝缘层并电性连接所述第四导电图案层以及所述软性基材的第一导电图案层、在所述第四导电图案层上压合其它增层、进行一激光刻痕步骤在所述软性基板上的增层结构中刻出凹痕、以及，通过所述软性基板上的离型膜剥除所述软性基板上的所有增层结构。无疑地，本专利技术的这类目的与其它目的在阅者读过下文以多种图示与绘图来描述的优选实施例细节说明后将变得更为显见。附图说明图1A绘示出现有技术中软性基板与硬性基板完成一压步骤以及预假接步骤后的横断面示意图；图1B绘示出先前技术中软性基板与采用ELIC工艺的硬性基板完成一压步骤以及预假接步骤后的横断面示意图；图2A绘示出根据本专利技术实施例中的一软性基板结构的横断面示意图；图2B绘示出根据本专利技术另一实施例中的一软性基板结构的横断面示意图；图3绘示出根据本专利技术实施例中的一硬性基板的横断面示意图；图4绘示出根据本专利技术实施例中软性基板与硬性基板在二压步骤中的横断面示意图；图5绘示出根据本专利技术实施例中软性基板与硬性基板完成二压步骤以及预假接步骤的横断面示意图；图6绘示出根据本专利技术实施例中软硬复合电路板完成增层步骤的横断面示意图；图7绘示出根据本专利技术实施例中软硬复合电路板完成激光刻槽步骤的横断面示意图；以及图8绘示出根据本专利技术实施例中最终的软硬复合电路板结构的横断面示意图。其中，附图标记说明如下：100软性基板221硬内核层111软内核层222导电层120硬性基板224导通孔121硬内核层230绝缘层124导通孔232导电层140绝缘层234导通孔142导电层240绝缘层144导通孔242导电层146导通孔242’导电层150电磁屏蔽层244导通孔154离型膜246导通孔200软硬复合电路板250电磁屏蔽层210软性基板252绝缘层211软内核层254离型膜212导电层256凹槽214导通孔260增层结构220硬性基板具体实施方式在下文的细节描述中，元件符号会标示在随附的附图中成为其中的一部份，并且以可实行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合电路板，其特征在于，包含：一软性基板，其包含一软内核层以及一第一导电图案层分别形成在所述软内核层的上下两面；至少一硬性基板，设在所述软性基板水平方向两端的外缘，所述硬性基板包含：一硬内核层；第二导电图案层，分别形成在所述硬内核层的上下两面；第一绝缘层，分别覆盖在所述第二导电图案层上；第三导电图案层，分别形成在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，覆盖在所述硬性基板上下两面的所述第三导电图案层上以及所述软性基板上下两面的部分外缘区域上；以及第四导电图案层，形成在所述第二绝缘层上；一第一导通孔，贯穿所述第二绝缘层以电性连接所述第四导电图案层以及所述硬性基板的第三导电图案层；以及一第二导通孔，贯穿所述第二绝缘层以电性连接所述第四导电图案层以及所述软性基板的第一导电图案层。

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合电路板，其特征在于，包含：一软性基板，其包含一软内核层以及一第一导电图案层分别形成在所述软内核层的上下两面，以及一离型膜设在所述软性基板最外层的上下两面；至少一硬性基板，设在所述软性基板水平方向两端的外缘，所述硬性基板包含：一硬内核层；第二导电图案层，分别形成在所述硬内核层的上下两面；第一绝缘层，分别覆盖在所述第二导电图案层上；第三导电图案层，分别形成在所述第一绝缘层上，其中所述第三导电图案层与所述离型膜的表面对齐；第二绝缘层，覆盖在所述硬性基板上下两面的所述第三导电图案层上以及所述软性基板上下两面的部分外缘区域上；以及第四导电图案层，形成在所述第二绝缘层上；一第一导通孔，贯穿所述第二绝缘层以电性连接所述第四导电图案层以及所述硬性基板的第三导电图案层；以及一第二导通孔，贯穿所述第二绝缘层以电性连接所述第四导电图案层以及所述软性基板的第一导电图案层。2.根据权利要求1所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述第三导电图案层通过一贯穿所述第一绝缘层的第三导孔来与所述第二导电图案层电性连接。3.根据权利要求1所述的软硬复合电路板，其特征在于，上下两面的所述第一导电图案层通过一贯穿所述软内核层的第四导通孔来电性连接。4.根据权利要求1所述的软硬复合电路板，其特征在于，上下两面的所述第二导电图案层通过一贯穿所述硬内核层的第五导通孔来电性连接。5.根据权利要求1所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述第四导电图案层上另设有其它增层结构。6.根据权利要求1所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述第一导电图案层、所述第二导电图案层、所述第三导电图案层、以及所述第四导电图案层为铜箔或镀铜层。7.根据权利要求1所述的软硬复合电路板，其特征在于，更包含一电磁屏蔽层，覆盖在至少一所述第一导电图案层上。8.根据权利要求7所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述第一导电图案层与所述电磁屏蔽层之间具有一绝缘保护层。9.根据权利要求7所述的软硬复合电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽层为银胶层。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈启翔，张钦崇，黎昆武，吴方平，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：