多陶瓷层印刷线路板制造技术

技术编号:9451343 阅读:118 留言:0更新日期:2013-12-13 01:09
本实用新型专利技术涉及一种多陶瓷层印刷线路板,包括金属基体,并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层,并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。本实用新型专利技术所述的印刷线路板具有多个功能陶瓷层,能够实现导热、耐高压击穿和提高光效的目的,特别适合应用于光学和电子器件中。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种多陶瓷层印刷线路板,包括金属基体,其特征在于在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层,并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高鞠
申请(专利权)人:苏州晶品光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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