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新型印刷线路板制造技术

技术编号:9451341 阅读:57 留言:0更新日期:2013-12-13 01:09
本实用新型专利技术公开了一种新型印刷线路板,包括基板,所述基板的上表面敷设有金属层,所述基板的下表面设有便于印刷线路板散热的凸起环,所述凸起环上分布有加速空气流动的凹口。凸起环使基板与电子产品之间产生有一定的缝隙,再加上设置的凹口,可以加速基板与电子产品之间的空气流通,从而快速地将印刷线路板工作时产生的热量带走,结构简单,散热效果好,有助于提高整个电子产品的散热效率,从而保证其工作的安全、稳定性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
新型印刷线路板,包括基板,所述基板的上表面敷设有金属层,其特征在于:所述基板的下表面设有便于印刷线路板散热的凸起环,所述凸起环上分布有加速空气流动的凹口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶超
申请(专利权)人:叶超
类型:实用新型
国别省市:

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