铣刀的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种铣刀的制作方法，其是将一回收铣刀的磨损的刃部去除，再将所保留的柄部重新研磨加工形成新刃部而制作一再生铣刀。此种铣刀的制作方法具备有延长铣刀使用寿命及增加铣刀再利用次数的优点，进而降低铣刀制作成本，且达到回收再利用的环保效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种，其是将一回收铣刀的磨损的刃部去除，再将所保留的柄部重新研磨加工形成新刃部而制作一再生铣刀。此种具备有延长铣刀使用寿命及增加铣刀再利用次数的优点，进而降低铣刀制作成本，且达到回收再利用的环保效果。【专利说明】
本专利技术有关一种，特别是一种对回收铣刀进行再生利用以制作一全新。
技术介绍
随着各式电子产品的体积逐渐缩小化，电子产品内部的各种零件制造及加工制程，也愈来愈重视精细度，其中用来供电子零件组设定位的印刷电路板的体积也需随着电子产品的体积缩小，而在制作印刷电路板时，通常会利用微小型铣刀来铣切印刷电路板上的沟槽。然而，在利用铣刀进行精密的铣切过程中，常会造成铣刀的磨损，进而需更换整支铣刀，由于一般铣刀是以碳化钨材质所制成，以具有良好的刚性，但因碳化钨的成本高，整支统刀的更换将使制造成本大幅提闻。此外，在全球各种资源有限的现实条件下，碳化钨原料的产能日渐缩减，导致碳化钨原料取得成本高涨不下，对铣刀制造业者而言，制造成本无法降低而不符合经济效益及市场竞争力。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术目的之一是提供一种，利用铣刀的柄部外径于铣切及再研磨过程中并未受到破坏的特性，将部分柄部加工为新的刃部及切削端，而成为一全新铣刀，具备有延长铣刀使用寿命及增加铣刀再利用次数的优点。本专利技术另一目的是提出一种，具备有降低铣刀制作成本，且达到回收再利用的环保效果。为达到上述目的，本专利技术提出一种，所述包括:提供一回收铣刀，所述回收铣刀包括一刃部及一柄部，且所述刃部的切削端产生磨损；除去所述回收铣刀的所述刃部，而得到一保留柄部；以及对部分所述保留柄部进行加工，以形成一再生铣刀。如上所述的，其中，所述回收铣刀的所述刃部及所述柄部为碳化钨材质。如上所述的，其中，所述回收铣刀的所述刃部及所述柄部为一体成型或接合连接。如上所述的，其中，所述回收铣刀的所述柄部呈圆杆状，且所述回收铣刀的所述柄部的直径大于所诉刃部的直径。如上所述的其中，所述回收铣刀的全长介于27.1毫米至38.1毫米之间。如上所述的，其中，所述回收铣刀的所述刃部经过多次再研磨制程，以便重新研磨所述切削端。如上所述的，其中，所述再生铣刀包括一再生刃部及一再生柄部，所述再生柄部连接所述再生刃部，且所述再生刃部远离所述再生柄部的一端形成一再生切削端。如上所述的，其中，通过钻石砂轮对所述保留柄部进行一体加工成型，以形成所述再生铣刀。如上所述的，其中，通过切割方式切除所述回收铣刀的所述刃部。如上所述的其中，所述再生铣刀的全长介于24.1毫米至35.1毫米之间。与现有技术相比本专利技术具有以下特点和优点:在本专利技术中，利用铣刀的柄部外径于电路板的铣切及刃部再研磨过程中并未受到破坏的特性，将部分柄部加工为新的再生刃部及再生切削端，而成为一全新的再生铣刀，具备有延长铣刀使用寿命及增加铣刀2至3次循环再利用次数的优点，进而可降低产品的制作成本，且达到回收再利用的环保目的。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术实施例的流程示意图之一；图2为本专利技术实施例的流程示意图之二 ；图3为本专利技术实施例的流程示意图之三。附图标记说明:10 回收铣刀12 刃部14 柄部16 切削端18 保留柄部20 再生铣刀22 再生刃部24 再生柄部26 再生切削端【具体实施方式】图1至图3所示为本专利技术实施例流程示意图，首先，如图1所示，提供一回收铣刀10，回收铣刀10为一已被利用于铣切电路板后的废弃铣刀，其包含一刃部12及一柄部14，且刃部12的切削端16产生磨损而无法继续使用，柄部14呈圆杆状，且柄部14的直径大于刃部12的直径；接着，如图2所示，除去回收铣刀10的刃部12，而得到一保留柄部18，于本实施例中，是以切割方式切除刃部12;之后，如图3所示，再对部分的保留柄部18进行加工，而形成一再生铣刀20。接续上述说明，在本实施例中，回收铣刀10的刃部12及柄部14材质为碳化钨，且为一体成型，但不限于此，回收铣刀10的刃部12及柄部14也可为接合连接在一起；回收铣刀10的全长介于27.1毫米(mm)至38.1毫米(mm)之间。需要说明地，一般业界使用的铣刀全长为38.1毫米(mm)，为达到铣刀的最大再生利用率，当切削端磨损后，可将切削端外缘磨除，再将刃部内缘完整部分再研磨为新的切削端，而得以继续使用此铣刀，其中随着刃部的数次再研磨，铣刀全长逐渐缩短，例如由38.1毫米缩减为37.1毫米(mm)，又再次研磨后缩减为36.1毫米(mm)等，如此地重复再研磨刃部至铣刀全长缩减为30.1公厘时，已到刃部的研磨极限，而成为本专利技术的实施例中所提供的回收铣刀10。其中，回收铣刀10经切除刃部12后所得到的保留柄部18是以钻石砂轮进行一体加工形成再生铣刀20，如图3所示，再生铣刀20包含一再生刃部22及一再生柄部24，再生柄部24连接再生刃部22，且再生刃部22远离再生柄部24的一端形成有再生切削端26，以便得以对电路板进行铣切加工制程，于本实施例中，再生铣刀20的全长介于24.1毫米(mm)至35.1毫米(mm)之间。在本专利技术中，利用铣刀的柄部外径于电路板的铣切及刃部再研磨过程中并未受到破坏的特性，将部分柄部加工为新的再生刃部及再生切削端，而成为一全新的再生铣刀，具备有延长铣刀使用寿命及增加铣刀2至3次循环再利用次数的优点，进而可降低产品的制作成本，且达到回收再利用的环保目的。以上所述的实施例仅为说明本专利技术的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，不能以之限定本专利技术的专利范围，即大凡依本专利技术所公开的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本专利技术的专利范围内。【权利要求】1.一种，其特征在于，所述包括: 提供一回收铣刀，所述回收铣刀包括一刃部及一柄部，且所述刃部的一切削端产生磨损； 除去所述回收铣刀的所述刃部，而得到一保留柄部；以及 对部分所述保留柄部进行加工，以形成一再生铣刀。2.如权利要求1所述的，其特征在于，所述回收铣刀的所述刃部及所述柄部为碳化钨材质。3.如权利要求2所述的，其特征在于，所述回收铣刀的所述刃部及所述柄部为一体成型或接合连接。4.如权利要求1所述的，其特征在于，所述回收铣刀的所述柄部呈圆杆状，且所述回收铣刀的所述柄部的直径大于所述刃部的直径。5.如权利要求1所述的，其特征在于，所述回收铣刀的全长介于27.1毫米至38.1毫米之间。6.如权利要求5所述的，其特征在于，所述回收铣刀的所述刃部经过两次以上再研磨制程，以便重新研磨所述切削端。7.如权利要求1所述的，其特征在于，所述再生铣刀包括一再生刃部及一再生柄部，所述再生柄部连接所述再生刃部，且所述再生刃部远离所述再生柄部的一端形成一再生切削端。8.如权利要求1所述的，其特征在于，通过钻石砂轮对所述保留柄部进行一体加工成型，以形成所述再生铣刀。9.如权利要求1所述的，其特征在于，通过切割方式切除所述回收铣刀的所述刃部。10.如权利要求1所述的，其特征在于，所述再生铣刀的全长介于24.1毫米至35.1毫米之间。【文档编号】B23P15/34GK103447787SQ201310105672【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年3月28日 优先权日:2012年5月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铣刀的制作方法，其特征在于，所述铣刀的制作方法包括：提供一回收铣刀，所述回收铣刀包括一刃部及一柄部，且所述刃部的一切削端产生磨损；除去所述回收铣刀的所述刃部，而得到一保留柄部；以及对部分所述保留柄部进行加工，以形成一再生铣刀。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱世峰，简松豪，李振稼，
申请(专利权)人：创国兴业有限公司，
类型：发明
国别省市：