交错管脚的引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术提供了交错管脚的引线框架结构，引线框架结构形成于一基材上，包括：若干芯片单元，每个芯片单元包括至少一芯片台，所述芯片台的周围通过若干内引线脚向外引出若干外管脚，相邻的所述芯片台的外管脚区域重叠，本实用新型专利技术在框架的设计中引入了交错管脚形式，缩小并列两粒芯片台间外管脚所占空间，使得并列两粒芯片的外管脚区域重叠，并且增加外框架连筋，并且能够实现并行电性能测试。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种交错管脚的引线框架结构，形成于一基材（100）上，包括：若干芯片单元（20），每个芯片单元（20）包括至少一芯片台（11），所述芯片台（11）的周围通过若干内引线脚（12）向外引出若干外管脚（13），其特征在于：相邻的所述芯片台（11）的外管脚（13）区域重叠。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：匡秋虹，张萍，曾宪洪，王燕，包杰，管杰骏，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：