本发明专利技术提供一种树脂组合物，其特征在于，含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂(B)及具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)，该树脂组合物中，上述硅烷改性树脂(B)和上述具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例，以重量比计，为“硅烷改性树脂(B)/具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)”＝0.5～20。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种树脂组合物，其特征在于，含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂(B)及具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)，该树脂组合物中，上述硅烷改性树脂(B)和上述具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例，以重量比计，为“硅烷改性树脂(B)/具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)”＝0.5～20。【专利说明】树脂组合物和半导体元件基板
本专利技术涉及树脂组合物和具备由该树脂组合物形成的树脂膜的半导体元件基板，更详细地，涉及具有优异的保存稳定性，且能够形成显影图案形成性和透明性优异的树脂膜的树脂组合物、以及具备由该树脂组合物形成的树脂膜的半导体元件基板。
技术介绍
有机EL元件或液晶显示元件等各种显示元件、集成电路元件、固体摄像元件、彩色滤光膜、黑色矩阵等电子部件中，作为用于防止其劣化或损伤的保护膜、用于使元件表面或配线平坦化的平坦化膜、用于保持电绝缘性的电绝缘膜等设置有各种树脂膜。另外，有机EL元件中为了分离发光体部，设置有作为像素分离膜的树脂膜，另外，在薄膜晶体管型液晶用的显示元件或集成电路元件等元件中，为了使以层状配置的配线之间绝缘，设置有作为层间绝缘膜的树脂膜。以往，作为用于形成这些树脂膜的树脂材料，通用环氧树脂等热固化树脂材料。近年来，伴随配线和器件的高密度化，对于这些树脂材料也要求开发出低介电性等电气特性优异的新的树脂材料。为了对应这些要求，例如，在专利文献I中公开了如下的放射线敏感性树脂组合物，其含有:树脂(A)、具有环氧基的交联剂(B)、具有三嗪环结构或甘脲结构且具有选自亚氨基、羟甲基及烷氧基丁基中的I种以上官能团的交联剂(C)以及放射线敏感性化合物(D)。然而，使用该专利文献I记载的树脂组合物得到的树脂膜的利用显影的图案形成性、特别是显影密合性(在使显影图案宽度变细、高精细化时的显影图案的密合性)未必充分，因此，期望改善利用显影的图案形成性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-224533号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物具有优异的保存稳定性，且能够形成图案形成性及透明性优异的树脂膜。另外，本专利技术的目的还在于提供具备由这样的树脂组合物形成的树脂膜的半导体元件基板。解决问题的方法本专利技术人等为了解决上述问题，经过深入研究结果发现:通过采用下述树脂组合物，能够实现上述目的，从而完成了本专利技术，所述树脂组合物是在粘合剂树脂中以规定的比例配合硅烷改性树脂和具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物而得到的。S卩，根据本专利技术，提供一种树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂⑶以及具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)，其中，上述硅烷改性树脂⑶与上述具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例以重量比计为“硅烷改性树脂(B)/具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C) ” = 0.5?20。优选上述硅烷改性树脂(B)是选自聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酸、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂及酚醛树脂中的至少一种高分子材料与硅化合物进行化学键合而得到的化合物。优选上述硅化合物为下述式所示的硅化合物和/或下述式所示的硅化合物的部分水解缩合物。(R8)r-S1-(0R9)4_r(上述式中，r为O?3的整数，R8为可以具有与碳原子直接键合的官能团的碳原子数I?10的烷基、碳原子数6?20的芳基或碳原子数2?10的不饱和脂肪族基，R8为多个时，多个R8可以相同也可以各自不同。R9为氢原子或可以具有与碳原子直接键合的官能团的碳原子数I?10的烷基，R9为多个时，多个R9可以相同也可以各自不同。)优选上述硅烷改性树脂⑶的含有比例相对于上述粘合剂树脂㈧100重量份为I?100重量份。优选上述粘合剂树脂(A)为具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物或丙烯酸树脂。优选本专利技术的树脂组合物还含有放射线敏感性化合物(D)。优选本专利技术的树脂组合物还含有交联剂(E)。另外，根据本专利技术，提供具备由上述任意树脂组合物形成的树脂膜的半导体元件基板。专利技术的效果按照本专利技术，可以提供具有优异的保存稳定性、且能够得到显影图案形成性及透明性优异的树脂膜的树脂组合物、以及具备由这样的树脂组合物形成的树脂膜的半导体元件基板。专利技术的【具体实施方式】本专利技术的树脂组合物含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂(B)和具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)，硅烷改性树脂(B)与具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例以重量比计为“硅烷改性树脂(B)/具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C) ” = 0.5?20的范围。(粘合剂树脂(A))作为本专利技术中使用的粘合剂树脂(A)，没有特别限定，优选具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(Al)、丙烯酸树脂(A2)、Cardo树脂(A3)、聚硅氧烷(A4)或聚酰亚胺(A5)，其中，特别优选具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(Al)。这些粘合剂树脂㈧既可以分别单独使用或者也可以组合使用2种以上。作为具有质子性极性基团的环状烯烃聚合物(Al)(以下，简称为“环状烯烃聚合物(Al) ”)，可列举I或2种以上的环状烯烃单体的聚合物、或者、I或2种以上的环状烯烃单体和能够与其共聚的单体形成的共聚物，但在本专利技术中，作为用于形成环状烯烃聚合物(Al)的单体，优选至少使用具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)。其中，质子性极性基团是指氢原子直接键合在属于元素周期表第15族或第16族的原子上而形成的基团。在属于元素周期表第15族或第16族的原子中，优选属于元素周期表第15族或第16族的第I或第2周期的原子，更优选氧原子、氮原子或硫原子，特别优选氧原子。作为这样的质子性极性基团的具体例，可列举羟基、羧基(羟基羰基)、磺酸基、磷酸基等具有氧原子的极性基团；伯氨基、仲氨基、伯酰胺基、仲酰胺基(酰亚胺基)等具有氮原子的极性基团；巯基等具有硫原子的极性基团等。其中，优选具有氧原子的基团，更优选为羧基。本专利技术中，与具有质子性极性基团的环状烯烃树脂相结合的质子性极性基团的数目没有特别限定，还可以包含不同种类的质子性极性基团。作为具有质子性极性基团的环状烯烃单体(a)(以下，简称为“单体(a)”)的具体例，可列举:2_羟基羰基双环庚-5-烯、2-甲基-2-羟基羰基双环庚-5-烯、2-羧基甲基-2-羟基羰基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-甲氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-乙氧基羰基甲基双环庚_5_烯、2-羟基羰基-2-丙氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2- 丁氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-戊氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-己氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-环己氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-苯氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-萘氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-联苯氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-苄氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-2-羟基乙氧基羰基甲基双环庚-5-烯、2，3-二羟基羰基双环庚-5-烯、2-羟基羰基-3-甲氧基羰基双环庚-5-烯、2-羟基羰基_3_乙本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：田口和典，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：
国别省市：
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