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树脂组合物和半导体元件基板制造技术
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文档序号:9438052
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本发明提供一种树脂组合物,其特征在于,含有粘合剂树脂(A)、硅烷改性树脂(B)及具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C),该树脂组合物中,上述硅烷改性树脂(B)和上述具有酸性基团或热潜伏性酸性基团的化合物(C)的比例,以重量比计,为“硅...
该专利属于日本瑞翁株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本瑞翁株式会社授权不得商用。
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