复合片和使用它的用于显示装置的基板制造方法及图纸

技术编号:9437495 阅读:118 留言:0更新日期:2013-12-12 02:55
本发明专利技术的复合片包括基质和浸渍在所述基质内的增强材料,其中,所述基质在25℃时的弹性模量E1与所述增强材料在25℃时的弹性模量E2的比为10-2或更小(E1/E2≤10-2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的复合片包括基质和浸渍在所述基质内的增强材料,其中,所述基质在25℃时的弹性模量E1与所述增强材料在25℃时的弹性模量E2的比为10-2或更小(E1/E2≤10-2)。【专利说明】复合片和使用它的用于显示装置的基板
本专利技术涉及复合片和使用它的用于显示装置的基板。更具体地,本专利技术涉及复合片和使用它的用于显示装置的基板,所述复合片由具有一定的弹性模量的材料组成,以呈现优异的柔性和耐热性并具有低的热膨胀系数,以适合于用于显示装置的基板。
技术介绍
具有优异的耐热性、透明度和低的线性膨胀系数的玻璃被广泛用在用于液晶显示器(IXD)或有机电致发光(EL)显示器的基板、滤色片基板、太阳能电池基板等中。最近,由于用于显示器的基板材料需要具有小尺寸、细长、重量轻、抗冲击性和柔性,所以塑料材料作为玻璃基板的替代引起关注。近年来,使用了塑料基板,例如,诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的聚酯、聚碳酸酯、聚醚砜(PES)、环状烯烃树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂。但是,这些塑料材料具有相当高的热膨胀系数,从而造成产品弯曲或导线断裂。虽然聚酰亚胺树脂具有相对低的热膨胀系数,但是它由于非常低的透明度、高的双折射率和吸湿性能而不适用于基板材料。为解决这样的问题,日本专利公开第2004-51960号公开了一种用含酯基的脂环族环氧树脂、双酚A环氧树脂、酸酐固化剂、催化剂和玻璃纤维布制备的透明复合光学片。日本专利公开第2005-146258号公开了一种由含酯基的脂环族环氧树脂、具有二环戊二烯结构的环氧树脂、酸酐固化剂和玻璃纤维布形成的透明复合光学片。日本专利公开第2004-233851号公开了一种由双酚A环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、酸酐固化剂和玻璃纤维布形成的透明基板。然而,这些复合片具有在纤维和树脂基质之间大的热膨胀系数的差异,这会产生引起缺陷的应 力和降低显示性能的高的光学各向异性。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术的一个方面是提供一种复合片,所述复合片具有优异的柔性、透明度和耐热性,并呈现高的抗冲击性、抗拉伸性、耐弯曲性等。本专利技术的另一个方面是提供一种具有低的热膨胀系数和低的光学各向异性的复人辻I=I / I ο本专利技术的又一个方面是提供一种使用所述复合片的用于显示装置的基板,所述基板具有小的尺寸,细长且重量轻,并能降低制造成本。技术方案本专利技术的一个方面涉及一种复合片。所述复合片包括基质和浸溃在所述基质内的增强材料,其中,所述基质在25°C时的弹性模量El与所述增强材料在25°C时的弹性模量E2的比为10_2或更小(E1/E2 ( 10_2)。在一个实施方式中,所述基质在25°C时的弹性模量与所述增强材料在25°C时的弹性模量的比(E1/E2)可在I X 10_7至I X 10_2的范围内。在一个实施方式中,所述基质具有-150至30°C的玻璃化转变温度。此外,在一个实施方式中,所述基质在25°C时具有I X IO5MlXlO9达因/cm2的弹性模量El。所述基质可包括选自由硅橡胶、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯、氯丁橡胶、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)、氢化的丁腈橡胶(HNBR)、氟化的橡胶、塑化的聚氯乙烯(PVC)等组成的组中的至少一种。可单独或以它们中的两种或更多种的组合使用这些材料。所述增强材料可选自由玻璃纤维、玻璃纤维布、玻璃织物、无纺玻璃布、玻璃网、玻璃珠、玻璃粉、玻璃薄片、二氧化硅颗粒、胶体二氧化硅等组成的组中。在一个实施方式中,所述增强材料在所述复合片中含量可为5至95vol%。在另一个实施方式中,所述复合片可包括在所述基质的至少一个表面上的涂层,所述基质内浸溃有所述增强材料。这里,所述涂层包括选自由氮化硅、氧化硅、碳化硅、氮化铝、氧化铟锡(ΙΤ0)和氧化铟锌(ΙΖ0)组成的组中的至少一种。本专利技术的另一个方面涉及一种包括所述复合片的用于显示装置的基板。所述基板可具有小于或等于20ppm/°C的热膨胀系数。有益效果根据实施方式,复合片具有优异的柔性、透明度和耐热性,并呈现高的抗冲击性、抗拉伸性、耐弯曲性等。此外,复合片具有低的热膨胀系数、低的光学各向异性和低的水蒸汽透过性,同时呈现优异的平坦性和显示质量。包括上述复合片的用于显示装置的基板具有小的尺寸、细长且重量轻,并能降低制造成本。【专利附图】【附图说明】 图1为根据本专利技术的一个实施方式的复合片的截面图;和图2为根据本专利技术的另一个实施方式的复合片的截面图。【具体实施方式】现将参照附图更详细地说明本专利技术的实施方式。应注意的是附图不是精确的比例,只为了说明的方便和清楚,线的厚度或部件的尺寸可被放大。本专利技术的一个方面提供了复合片,该复合片包括基质和浸溃在基质内的增强材料。这里,基质在25°C时的弹性模量El与增强材料在25°C时的弹性模量E2的比为10_2或更小(E1/E2 ( 10_2)。优选地,基质在25°C时的弹性模量与增强材料在25°C时的弹性模量的比在I X IO-7至I X ?ο-2的范围内,并且更优选在I X IO-6至5 X ?ο-4的范围内。在这个范围内,复合片呈现优异的柔性和刚性,并具有非常小的热膨胀系数。基质在25°C时可具有IX IO5至IX IO9达因/cm2的弹性模量El。优选地,基质在25°C时可具有5X105至5X108达因/cm2,更优选5X IO5至5X IO7达因/cm2的弹性模量El0在这个范围内,复合片呈现优异的柔性和刚性,并具有非常小的热膨胀系数。在一个实施方式,基质可具有_150°C至30°C的玻璃化转变温度。优选地,基质具有-130°C至20°C、更优选_130°C至10°C的玻璃化转变温度。在这个范围内,复合片呈现优异的柔性和刚性,并具有非常小的热膨胀系数。基质可由橡胶材料,例如硅橡胶、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯、氯丁橡胶、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)、氢化的丁腈橡胶(HNBR)、氟化的橡胶等组成。可选地,基质可由具有小于或等于室温的玻璃化转变温度的硅树脂、或加入增塑剂以确保柔性的诸如塑化的聚氯乙烯(PVC)的树脂组分组成。可单独或以它们中的两种或更多种的组合使用这些材料。具体地,硅橡胶可用作复合片的基质。硅橡胶可为具有5至2000的平均聚合度的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷的实例包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚烷基芳基硅氧烷、聚烷基烷基硅氧烷等。这些材料中的每种在分子级处具有三维网状结构。优选地,硅橡胶的网状结构包括5至500个R2Si0单位的单交联点。优选地,具有5至500,OOOCst粘度的有机聚硅氧烷可用作硅橡胶。在这个范围内,复合片呈现优异的柔性和刚性,并具有非常小的热膨胀系数。硅橡胶优选具有 50 至 120,OOOCst、更优选 100 至 100,OOOCst、最优选 1000 至 80,OOOCst 的粘度。增强材料浸溃在基质内。在这个情况本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁奎夏金星国
申请(专利权)人:第一毛织株式会社
类型:
国别省市:

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