【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种混合集成电路装置，包括壳体（9），在壳体内底部（3）上设有绝缘基板（2），所述绝缘基板（2）上印有导电图形（6），所述导电图形（6）上固定有电路元件，其特征在于：所述壳体（9）底部内外两侧分别设有与导电图形（6）连接的上引线（13）和下引线（1），所述壳体（9）内部设有带中心孔（21）的盖板（14），所述盖板（14）上设有安装部件（12），所述安装部件（12）与上引线（13）连接，所述壳体（9）上连接有管帽（16）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张兴安，王慧梅，
申请(专利权)人：天水华天微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。