超高频抗金属标签制造技术

超高频抗金属标签，属于电子标签技术领域。包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片，其特征是，所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔，所述天线由铜质材料覆在FR4PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成，所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。本实用新型专利技术主要解决了超高频电子标签在金属表面无法读取的问题。且由于基材为FR4PCB板，保证了产品具有极好的抗摔性，同时可以承受300摄氏度的高温产品性能不衰减的要求。读写距离也可以达到4米以上，完全达到超高频电子标签的距离要求。本实用新型专利技术结构简单合理，生产制造容易，极大拓宽了电子标签作为物联网传感器的功能，具有广阔的市场空间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种超高频抗金属标签，包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片，其特征是，所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔，所述天线由铜质材料覆在FR4?PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成，所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陶福平，
申请(专利权)人：江苏富纳电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：