一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签，包括电子标签天线、第一绝缘基材层、第二绝缘基材层；所述电子标签天线一端设有安装腔体，安装腔体中的标签天线上固定有电子标签温感芯片，电子标签温感芯片2上设有耐高温脂胶，电子标签天线远离安装腔体一端表面设有第二绝缘基材层，第二绝缘基材层内部设有第一绝缘基材层；所述第二绝缘基材层上设有贯穿第二绝缘基材层的冲孔，电子标签天线上电子标签温感芯片固定端弯折贴合电子标签天线另一端，使电子标签温感芯片置于冲孔；该装置天线可弯曲，柔韧性较好，其中第一绝缘基材层、第二绝缘基材层可有效提高芯片的抗干扰能力，温感芯片芯片外设有耐高温环氧树脂胶保证芯片耐温性。胶保证芯片耐温性。胶保证芯片耐温性。

【技术实现步骤摘要】
一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签


[0001]本技术涉及抗金属标签设计
，具体涉及一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签。

技术介绍

[0002]随着RFID技术的不断普及以及5G技术的不断发展，电子标签的应用越来越广泛，在一些金属应用环境中，普通的电子标签贴附与金属表面时，由于金属表面反射无线电波，导致标签性能急剧下降甚至不能读取，更有甚者，一些在高温环境下需要抗金属的标签就更加不易实现， 例如电网电缆内植入的电子标签，由于电缆注塑的过程中会高温处理，且标签需要贴附与电缆的钢带上用于后期测温使用。根据以上需求，需要标签具有以下特性：1.耐温特性，一方面电缆注塑的过程有高温处理过程，另一方面后期电缆工作过程中发热需要标签测温。2.抗金属特性，电缆钢带是金属环境，需要标签能够在金属上有效远距离识别。3.柔性特性，使得注塑后成型的电缆表面看上去没有硬物凸起，且不容易损坏电缆外层的PVC保护套。基于以上3点，需要一款能够同时具有柔性、耐温、抗金属、远距离识别的测温标签。常规PCB、陶瓷等抗金属标签不具有柔性特点，标签背面贴吸波材料的抗金属标签又不能远距离识别，从而需要采用弯折设计的柔性超高频抗金属电子标签。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种弯折设计的柔性耐高温、具有抗金属能力、远距离传输及具有测温功能的超高频电子标签，以解决现有技术中的缺陷。
[0004]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签，包括电子标签天线、第一绝缘基材层、第二绝缘基材层；所述电子标签天线一端设有安装腔体，安装腔体中的标签天线上固定有电子标签温感芯片，电子标签温感芯片上还设有耐高温脂胶，所述电子标签天线远离安装腔体一端表面设有第二绝缘基材层，第二绝缘基材层内部设有第一绝缘基材层；
[0005]所述第二绝缘基材层上设有贯穿第二绝缘基材层的冲孔，所述电子标签天线上电子标签温感芯片固定端弯折贴合电子标签天线另一端，使电子标签温感芯片置于冲孔。
[0006]所述第二绝缘基材层中部偏左区域设有安装槽，所述第一绝缘基材层卡接于安装槽内。
[0007]所述第二绝缘基材层为低介电损耗特性透波板，所述第一绝缘基材层为耐温聚丙烯酸酯双面泡棉胶带。
[0008]所述耐高温脂胶为耐高温环氧树脂胶。
[0009]所述电子标签温感芯片的频段为840MHz
‑
960MHz。
[0010]所述电子标签天线采用FPC制成，FPC整体厚度为0.074mm。
[0011]根据上述技术方案，本技术的有益效果：本技术采用耐温FPC天线结合绝缘基材层去弯折设计，由于FPC天线（柔性线路板）是由蚀刻铜层和PI热压的，所以天线在弯
折处有不可释放的应力，故使用耐温聚丙烯酸酯双面泡棉胶带作为绝缘基材层，将线弯折处的应力通过胶带的力学松弛耗散掉，在普通基材上设置低介电损耗特性透波板，实现多层材料的阻抗匹配；从而实现抗干扰、远距离抗金属读取的需求，实际生产在电子标签温感芯片使用RFID温感芯片，并在外围设置耐高温脂胶，其对环境温度变化的实时监控、记录、读写，另外标签在低介电损耗特性透波板上设置冲孔，可有效保护芯片，防止其被挤压。
附图说明
[0012]图1为本技术的天线拉直状态示意图。
[0013]图2为本技术天线弯折的结构示意图。
[0014]图3为图2的断面结构示意图。
[0015]其中：1电子标签天线、2电子标签温感芯片、3耐高温环氧树脂胶、4第一绝缘基材层、5第二绝缘基材层、6冲孔。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1至图3所示：本技术公开了一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签，包括电子标签天线1、第一绝缘基材层4、第二绝缘基材层5；所述电子标签天线1一端设有安装腔体，安装腔体中的标签天线1上固定有电子标签温感芯片2，电子标签天线1远离安装腔体一端表面设有第二绝缘基材层5，第二绝缘基材层5内部设有第一绝缘基材层4；
[0018]第二绝缘基材层5上设有贯穿第二绝缘基材层5的冲孔6，所述电子标签天线1上电子标签温感芯片2固定端弯折贴合电子标签天线1另一端，使电子标签温感芯片2置于冲孔6。
[0019]下面对其中部件作出具体说明：在第二绝缘基材层5中部偏左区域设有安装槽，将第一绝缘基材层4卡接于安装槽内；其中第二绝缘基材层5为低介电损耗特性透波板，所述第一绝缘基材层4为耐温聚丙烯酸酯双面泡棉胶带，为了提高芯片的耐高温性能，在电子标签温感芯片2上涂设耐高温环氧树脂胶3，且设置电子标签温感芯片3的频段为840MHz
‑
960MHz，作为优选，采用FPC制作电子标签天线1，并设置厚度为0.074mm。
[0020]本技术结构合理简单、生产制造容易、使用方便。该标签采用耐温FPC天线结合绝缘基材层去弯折设计，由于FPC天线（柔性线路板）是由蚀刻铜层和PI热压的，所以天线在弯折处有不可释放的应力，常规绝缘基材层是由EVA或PE泡棉、硅胶、PP、PET等柔性卷材或片材贴合胶膜后与天线粘贴，长期使用或者高温下容易发生天线弯折处开口的情况，从而会影响标签本身的性能。为了避免这种情况，采用耐温聚丙烯酸酯双面泡棉胶带作为绝缘基材层，所述的胶带泡棉芯材和表层的胶粘剂全部由聚丙烯酸酯类粘弹体构成，而非在泡棉芯材的两面涂布胶粘剂。胶带整体能有效地将天线弯折处的应力通过胶带的力学松弛耗散掉。第一绝缘基材层4区域为天线Loop区，其采用低介电损耗特性的透波板，所述的低介电损耗特性的透波板介电常数为1.2MHz。通常情况下，电磁波传输到普通的介电材料表面时，不可避免的发生界面反射，直接影响电磁波的透过能量，为了减弱这种界面影响，在普通材料与空气接触面上加上透波板，能很好的减弱界面影响，最终实现多层材料的阻抗
匹配，从而实现标签的抗干扰、远距离抗金属读取的需求。
[0021]并且由于FPC和第一绝缘基材层4、第二绝缘基材层5（耐温聚丙烯酸酯双面泡棉胶带结合低介电损耗特性的透波板）都可以任意弯曲，所以本技术产品具有可弯曲的柔性，能够应用于一些对标签柔性度有挑剔的金属弯曲表面的物体上，该标签可以根据金属表面形状任意弯曲，能够方便的安装于弯曲有弧度的金属表面，如电缆内的钢带表面。并且标签本身柔性设计，使得注塑后成型的电缆表面看上去没有硬物凸起，且不容易损坏电缆外层的PVC保护套。
[0022]电子标签温感芯片2采用RFID温感芯片，可以实现对环境温度变化的实时监控、记录、读写，能够有效应用于电力测温领域。且标签生产过程中透波板上开孔用于将芯片置于孔内，由于透波板本身压缩回弹性好，可以有效保护标签芯片不会在挤压过程中损坏。且标签芯片处采用耐高温环氧树脂胶封装加上标签天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签，包括电子标签天线（1）、第一绝缘基材层（4）、第二绝缘基材层（5）；其特征是：所述电子标签天线（1）一端设有安装腔体，安装腔体中的标签天线（1）上固定有电子标签温感芯片（2），且电子标签温感芯片（2）上还设有耐高温脂胶，所述电子标签天线（1）远离安装腔体一端表面设有第二绝缘基材层（5），第二绝缘基材层（5）内部设有第一绝缘基材层（4）；所述第二绝缘基材层（5）上设有贯穿第二绝缘基材层（5）的冲孔（6），所述电子标签天线（1）上电子标签温感芯片（2）固定端弯折贴合电子标签天线（1）另一端，使电子标签温感芯片（2）置于冲孔（6）。2.根据权利要求1所述的一种弯折设计的无源UHF耐温柔性抗金属测温标签，其特征是：所述第二绝缘基材层（5）中部偏左...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶福平，张丹彤，王海勇，
申请(专利权)人：江苏富纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：