一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装制造技术

技术编号:34414457 阅读:23 留言:0更新日期:2022-08-03 22:09
本实用新型专利技术公开了一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,包括:底座、支撑板,支撑板固定于底座上表面;所述底座上表面一侧固定有支撑滑槽,支撑滑槽、支撑板之间留有间隙,且间隙中设有第一测试器、第二测试器,第一测试器、第二测试器一端对应设有第一弹簧测针、第二弹簧测针,另一端连接频谱分析仪,所述第一测试器固定连接支撑滑槽,所述第二测试器与支撑滑槽可转动连接;所述支撑板表面设有装夹座,装夹座内设有陶瓷标签;所述第一弹簧测针接触陶瓷标签,旋转第二弹簧测针以使测试陶瓷标签,该装置可快速接收和传导不同规格的陶瓷标签辐射的电磁信号,以便频谱测试仪快速做出判断,确定陶瓷标签是否合格。确定陶瓷标签是否合格。确定陶瓷标签是否合格。

【技术实现步骤摘要】
一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装


[0001]本技术涉及标签中心频率测试
,具体涉及一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装。

技术介绍

[0002]RFID(Radio Frequency Identification)技术,又称电子标签技术、无线射频识别技术,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,识别系统与特定目标之间无需建立机械或光学接触,可以实现快速、批量识别的功能,可使用在 IT、医疗、工具等资产管理的场合。是现代物联网的重要组成部分。
[0003]超高频陶瓷RFID电子标签是基于陶瓷材料胚体上印刷银铝浆天线,再焊接芯片,最后再封装的电子标签,具有很高的电子特性和耐高温的性能,即使长时间在高温、高湿、严寒、干燥的环境下,标签性能和外观也不会变形和受到影响。然而在陶瓷标签的陶瓷材料胚体烧纸过程中会导致一下两种现象:1、陶瓷胚体的外观大小不完全一致,2、陶瓷胚体作为天线电信号发射和接受的承载结构,单个的介电常数不完全一致。上述现象导致高频陶瓷RFID电子标签发射的电磁波中心频率偏移。
[0004]现有的装夹器结构单一,测试不灵敏,不能根据不同规格陶瓷RFID电子标签产品来高效调整装夹器接受电磁波的最佳方向,找到最大接受功率,从而降低了产品检测速率。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,以解决现有技术中导致的测试不灵敏且不能测试多种规格产品的缺陷。
[0006]为达到上述目的,本技术是采用下述技术方案实现的:一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,其特征是包括:底座、支撑板,支撑板固定于底座上表面;
[0007]所述底座上表面一侧固定有支撑滑槽,支撑滑槽、支撑板之间留有间隙,且间隙中设有第一测试器、第二测试器,第一测试器、第二测试器一端对应设有第一弹簧测针、第二弹簧测针,另一端连接频谱分析仪,所述第一测试器固定连接支撑滑槽,所述第二测试器与支撑滑槽可转动连接;
[0008]所述支撑板表面设有装夹座,装夹座内设有陶瓷标签;所述第一弹簧测针接触陶瓷标签,旋转第二弹簧测针以使测试陶瓷标签。
[0009]进一步的,所述支撑板与底座紧固螺栓固定连接,所述支撑滑槽与底座滑槽固定螺丝固定连接。
[0010]进一步的,所述第一测试器包括第一平滑块,第一平滑块与支撑滑槽固定连接,所述第一平滑块一端固定有第一弹簧测针,另一端连接频谱分析仪;所述第二测试器包括旋转滑块、第二平滑块,旋转滑块与第二平滑块旋转连接,第二平滑块与支撑滑槽固定连接,所述旋转滑块一端固定有第二弹簧测针,另一端连接频谱分析仪。
[0011]进一步的,所述支撑滑槽槽孔内设有第一螺栓、第二螺栓,所述第一螺栓、第二螺
栓穿过槽孔对应旋紧第一平滑块、第二平滑块。
[0012]进一步的,所述旋转滑块、第二平滑块上设有贯穿螺纹通孔,旋转滑块固定螺栓螺旋穿过第二平滑块固定旋转滑块。
[0013]进一步的,所述第一平滑块通过第一BNC连接插头固定螺栓固定有第一插头,第一插头连接设有第一公头的第一线缆;所述旋转滑块通过第二BNC连接插头固定螺栓固定有第二插头,第二插头连接设有第二公头的第二线缆。
[0014]进一步的,所述第一公头、第二公头连接频谱分析仪。
[0015]根据上述技术方案,本技术的有益效果:本技术中采用第一测试器、第二测试器,第一测试器上安装有第一弹簧测针,第二测试器上安装有第二弹簧测针,第一弹簧测针接触陶瓷标签的银浆天线,旋转第二测试器使第二弹簧测针快速找到最佳位置,并找到最大接受功率,从而快速检测出产品的质量,另外底座、支撑板之间螺栓固定,针对不同厚度的陶瓷标签可更换不同厚度的支撑板,该装置可快速接收和传导不同规格的陶瓷标签辐射的电磁信号,以便频谱测试仪快速做出判断,确定陶瓷标签是否合格。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的俯视图。
[0018]其中:1底座、2支撑板、3装夹座、4紧固螺栓、5支撑滑槽、6第一螺栓、7第二螺栓、8第一BNC连接插头固定螺栓、9第二BNC连接插头固定螺栓、10旋转滑块固定螺栓、11滑槽固定螺丝、12第一公头、13第一线缆、14第一插头、15第一弹簧测针、16第二公头、17第二线缆、18第二插头、19第二弹簧测针、20第一平滑块、21第二平滑块、22旋转滑块、23陶瓷标签。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。
[0020]需要说明的是,在本技术的描述中,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术而不是要求本技术必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。本技术描述中使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”指的是附图中的方向,术语“内”、“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0021]请参考附图,本技术公开了一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,包括底座1、支撑板2,支撑板2固定于底座1上表面;所述底座1上表面一侧固定有支撑滑槽5,支撑滑槽5、支撑板2之间留有间隙,且间隙中设有第一测试器、第二测试器,第一测试器、第二测试器一端对应设有第一弹簧测针15、第二弹簧测针19,另一端连接频谱分析仪,所述第一测试器固定连接支撑滑槽5,所述第二测试器与支撑滑槽5可转动连接;所述支撑板2表面设有装夹座3,装夹座3内设有陶瓷标签23;所述第一弹簧测针15接触陶瓷标签23,旋转第二弹簧测针19以使测试陶瓷标签23。
[0022]本技术使用时将第一测试器、第二测试器与频谱分析仪连接,随后针对不同厚度的陶瓷标签安装合适的支撑板2,陶瓷标签置于装夹座3内,将第一弹簧测针15紧密接
触陶瓷标签,最后转动第二弹簧测针19并观察频谱分析仪直至显示清晰的谐振点,检测后,将符合产要求中心频率范围的产品和不符合的产品分类。
[0023]本申请可测试多种标签,现通过陶瓷标签予以说明。
[0024]具体的:如图1或图2,图中可容易看出支撑板2使用紧固螺栓4与底座1固定连接,支撑滑槽5使用滑槽固定螺丝11与底座1固定连接,此连接方式方便部件的拆卸、组装;此外第一测试器包括第一平滑块20,第一平滑块20与支撑滑槽5固定连接,所述第一平滑块20一端固定有第一弹簧测针15,另一端连接频谱分析仪;所述第二测试器包括旋转滑块22、第二平滑块21,旋转滑块22与第二平滑块21旋转连接,第二平滑块21与支撑滑槽5固定连接,所述旋转滑块22一端固定有第二弹簧测针19,另一端连接频谱分析仪。
[0025]其中:支撑滑槽5槽孔内设有第一螺栓6、第二螺栓7,第一螺本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,其特征是包括:底座(1)、支撑板(2),支撑板(2)固定于底座(1)上表面;所述底座(1)上表面一侧固定有支撑滑槽(5),支撑滑槽(5)、支撑板(2)之间留有间隙,且间隙中设有第一测试器、第二测试器,第一测试器、第二测试器一端对应设有第一弹簧测针(15)、第二弹簧测针(19),另一端连接频谱分析仪,所述第一测试器固定连接支撑滑槽(5),所述第二测试器与支撑滑槽(5)可转动连接;所述支撑板(2)表面设有装夹座(3),装夹座(3)内设有陶瓷标签(23);所述第一弹簧测针(15)接触陶瓷标签(23),旋转第二弹簧测针(19)以使测试陶瓷标签(23)。2.根据权利要求1所述的一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,其特征是:所述支撑板(2)与底座(1)紧固螺栓(4)固定连接,所述支撑滑槽(5)与底座(1)滑槽固定螺丝(11)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种超高频陶瓷RFID标签中心频率测试工装,其特征是:所述第一测试器包括第一平滑块(20),第一平滑块(20)与支撑滑槽(5)固定连接,所述第一平滑块(20)一端固定有第一弹簧测针(15),另一端连接频谱分析仪;所述第二测试器包括旋转滑块(22)、第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶福平祁国军
申请(专利权)人:江苏富纳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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