一种RFID金属铭牌电子标签制造技术

本发明专利技术属于射频识别技术领域，具体涉及一种RFID金属铭牌电子标签，电子标签射频天线的下方第一部分表面依次设有电子标签芯片、第一底涂剂A、第一橡胶层、第一底涂剂B；第二部分的铜层开窗裸露并依次设有导电胶A、导电橡胶层、导电胶B；第一底涂剂B与导电胶B表面依次设有第一金属层、第一喷漆面；电子标签射频天线的上方依次设有第二底涂剂A、第二橡胶层、第二底涂剂B、第二金属层、第二喷漆面，本发明专利技术提供一种具有一定弯曲能力的RFID金属铭牌电子标签，标签以独特的金属结构打破了RFID与传统铭牌标识之间的壁垒，与传统标签相比，金属外壳不仅为标签提供了坚固的保护，也延长了视觉标识的耐久性。的耐久性。的耐久性。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID金属铭牌电子标签


[0001]本专利技术属于射频识别
，具体而言，涉及一种RFID金属铭牌电子标签。

技术介绍

[0002]金属铭牌是一种非常常见的物体标识牌，通过对金属进行一系列的加工，在金属铭牌表面制作一些可见物体信息：如设备名称，生产厂家，生产日期，型号规格以及条码等内容来标识被贴物体的信息。受到自然环境的老化影响，或者室内现场恶劣使用环境的影响，通常过了3
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5年就会出现表面信息被腐蚀而无法辨识的情况，另外此类标签还存在识别距离近，需要外部光源等缺点。通过植入RFID功能，可以有效的解决这一系列问题，在保留表面信息的同时，将表面信息写入到电子芯片中。目前这类具有RFID功能的金属铭牌标签主要有三种解决方案：1. 用塑料外壳封装RFID电子标签来提高铭牌标签的抗腐蚀效果；2. 用FR4或者陶瓷作为RFID 电子标签基材来达到抗金属效果；3.通过泡棉作为基材来实现弧形表面使用金属铭牌的效果。此三种应用都是部分解决了金属铭牌的使用难点，由于无法兼容，所以很难普遍使用。基于此，需要设计一款既能够耐腐蚀，紫外线，雨水等自然环境影响，又能解决耐高温，油污等室内恶劣应用场景，还能解决弧形金属表面使用的金属铭牌电子标签产品。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于解决现有技术中的不足，提供一种具有一定弯曲能力的RFID金属铭牌电子标签。标签以独特的金属结构打破了RFID与传统铭牌标识之间的壁垒。与传统标签相比，金属外壳不仅为标签提供了坚固的保护，也延长了视觉标识的耐久性。这款标签具有高灵敏度和可靠性，适用于标识和追溯各种高价值的金属物品，集装箱追踪，建筑和公共设施。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种RFID金属铭牌电子标签，包括电子标签射频天线、电子标签芯片，所述电子标签射频天线的下方分为第一部分、第二部分；所述第一部分表面依次设有电子标签芯片、第一底涂剂A、第一橡胶层、第一底涂剂B；所述第二部分的铜层开窗裸露并依次设有导电胶A、导电橡胶层、导电胶B；所述第一底涂剂B与导电胶B表面依次设有第一金属层、第一喷漆面；所述电子标签射频天线的上方依次设有第二底涂剂A、第二橡胶层、第二底涂剂B、第二金属层、第二喷漆面。
[0005]电子标签射频天线的一侧下方铜层开窗裸露，涂刷导电胶A后与硫化成型的导电橡胶层贴合，电子标签射频天线的另一侧下方涂刷第一底涂剂A后与硫化成型的第一橡胶层贴合，电子标签射频天线的上方整体涂刷第二底涂剂A和已经硫化成型后的有表面第二喷漆面的第二金属层和第二橡胶层的硫化成型的半成品贴合，整体放置于模具中二次硫化成型。
[0006]优选的，所述第一橡胶层设有凹槽，所述凹槽用于放置电子标签芯片。
[0007]优选的，所述电子标签射频天线采用耐高温FPC天线。
[0008]优选的，所述电子标签芯片采用DFN封装的芯片，所述电子标签芯片采用SMT工艺贴片到电子标签射频天线。
[0009]优选的，所述第一橡胶层与导电橡胶层的尺寸总和大于电子标签射频天线的尺寸，所述第二橡胶层的尺寸大于电子标签射频天线的尺寸。其中设计的电子标签射频天线的尺寸大小要比第一橡胶层与导电橡胶层、第二橡胶层的尺寸较小，确保第一橡胶层与导电橡胶层、第二橡胶层可以完全包裹电子标签射频天线，电子标签射频天线的四周完全被包裹的，从而能够更好的保护电子标签射频天线，且整个RFID金属铭牌的结合度更优。
[0010]优选的，所述电子标签芯片的频段为840MHz
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960MHz。
[0011]优选的，所述第一橡胶层与第二橡胶层均为硅橡胶。硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性。耐臭氧和耐大气老化、耐腐蚀等优异性能。
[0012]优选的，所述导电橡胶层是将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触制得。能够达到良好的导电性能。
[0013]优选的，所述第一底涂剂A、第一底涂剂B、第二底涂剂A、第二底涂剂B均由含硅聚合物和添加剂加入甲醇和萘制得。由独特的含硅聚合物和添加剂加入甲醇和萘所组成，用以硫化工艺中硅橡胶与金属可以完全粘合的胶粘剂。
[0014]导电胶采用一种固化会干燥后具有优异导电性的胶粘剂。
[0015]优选的，所述第一金属层和第二金属层均为铝制。采用铝制，在0.5mm厚度下任然具有很好的可弯曲性，金属层表面喷漆用于激光雕刻铭牌可视信息。本专利技术具有以下有益效果：（1）本专利技术提供一种具有一定弯曲能力的RFID金属铭牌电子标签；标签以独特的金属结构打破了RFID与传统铭牌标识之间的壁垒。与传统标签相比，金属外壳不仅为标签提供了坚固的保护，也延长了视觉标识的耐久性。这款标签具有高灵敏度和可靠性，适用于标识和追溯各种高价值的金属物品，集装箱追踪，建筑和公共设施。本专利技术可基于ISO18000
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6C国际标准（支持全球通用的EPC global Class 1 Gen2 协议）、国标GB/T29768
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2013、GJB 7377.1
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2011，应用广泛。
[0016]（2）本专利技术采用橡胶层硅橡胶具有优异的耐热性、耐寒性、介电性。耐臭氧和耐大气老化、耐腐蚀等优异性能；导电橡胶层是将将玻璃镀银、铝镀银、银等导电颗粒均匀分布在硅橡胶中，通过压力使导电颗粒接触，达到良好的导电性能；金属层采用铝制，在0.5mm厚度下任然具有很好的可弯曲性，金属层表面喷漆用于激光雕刻铭牌可视信息。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图。
[0018]图中：1电子标签射频天线、2电子标签芯片、3第一底涂剂A、4凹槽、5第一橡胶层、6第一底涂剂B、7导电胶A、8导电橡胶层、9导电胶B、10第一金属层、11第一喷漆面、12第二底涂剂A、13第二橡胶层、14第二底涂剂B、15第二金属层、16、第二喷漆面。
实施方式
[0019]以下将以图式揭露本专利技术的实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些
习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0020]一种RFID金属铭牌电子标签，包括电子标签射频天线1、电子标签芯片2，电子标签射频天线1采用耐高温FPC天线，电子标签芯片2采用DFN封装的芯片，电子标签芯片2采用SMT工艺贴片到电子标签射频天线1，电子标签芯片2的频段为840MHz
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960MHz。
[0021]电子标签射频天线1的右端下方铜层开窗裸露并依次设有导电胶A 7、导电橡胶层8、导电胶B 9，导电胶与硫化成型的导电橡胶层贴合；电子标签射频天线1的左端下方设有电子标签芯片2、第一底涂剂A 3、第一橡胶层5、第一底涂剂B 6；第一底涂剂B 6与导电胶B 9表面依次设有第一金属层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID金属铭牌电子标签，其特征在于，包括电子标签射频天线（1）、电子标签芯片（2），所述电子标签射频天线（1）的下方分为第一部分、第二部分；所述第一部分表面依次设有电子标签芯片（2）、第一底涂剂A（3）、第一橡胶层（5）、第一底涂剂B（6）；所述第二部分的铜层开窗裸露并依次设有导电胶A（7）、导电橡胶层（8）、导电胶B（9）；所述第一底涂剂B（6）与导电胶B（9）表面依次设有第一金属层（10）、第一喷漆面（11）；所述电子标签射频天线（1）的上方依次设有第二底涂剂A（12）、第二橡胶层（13）、第二底涂剂B（14）、第二金属层（15）、第二喷漆面（16）。2.根据权利要求1所述的RFID金属铭牌电子标签，其特征在于，所述第一橡胶层（5）设有凹槽（4），所述凹槽（4）用于放置电子标签芯片（2）。3.根据权利要求1所述的RFID金属铭牌电子标签，其特征在于，所述电子标签射频天线（1）采用耐高温FPC天线。4.根据权利要求1所述的RFID金属铭牌电子标签，其特征在于，所述电子标签芯片（2）采用DFN封装的芯片，所述电子标签芯片（2）采用SMT工艺贴片到电...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙述平，陶福平，杨晨，张丹彤，
申请(专利权)人：江苏富纳电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：