一种抗金属电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及一种抗金属电子标签，属于电子标签技术领域，包括基板、天线层、芯片、增强层，天线层设置于基板的上表面，芯片与天线层电性连接，通过天线层接收和发送射频识别信号，增强层中间设有与电子标签大小一致的开口，开口为上下贯通结构，基板位于增强层的开口中，增强层包括绝缘层、金属箔层，金属箔层设置于绝缘层的上表面，金属箔层与天线层在一个平面上，本实用新型专利技术提供一种低成本、性能好的抗金属电子标签，解决目前采用一些成本比较高的特殊材质制成抗金属标签来解决标签本身的抗金属能力会受到金属属性的影响，导致标签进入磁场后，接收到的读写器发出的射频信号，凭借电流感应所获得的能量时会产生极大的损耗的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属电子标签


[0001]本技术涉及一种抗金属电子标签，属于电子标签


技术介绍

[0002]抗金属电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。抗金属电子标签在接收到读写器发出的电磁能量及信号时即开始工作，但往往标签本身的抗金属能力会受到金属属性的影响，导致标签进入到磁场后，接收到的读写器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量时会产生极大的损耗，尤其是在一些特殊应用环境中，需要采用一些成本比较高的特殊材质制成的抗金属标签：例如采用陶瓷基材制成的抗金属标签以及采用耐温FPC作为标签天线设计的抗金属标签，通过增加标签的尺寸来增强标签性能会大大增加整体的应用成本。例如公告号为CN 101894288 A的中国专利公开了抗金属电子标签，即在保证标签整体1mm的情况下，实现RFID系统的可靠通信，选用不同的材料，只是标签的长和宽需要调整，而厚度1mm保持不变，此技术需要改变标签本身的尺寸大小，制作麻烦，成本高。
[0003]因此，需要一种成本低且能增加原有抗金属标签性能的抗金属电子标签。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术存在的问题，提供一种低成本、能提升原有抗金属电子标签性能的抗金属电子标签。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的，一种抗金属电子标签，包括基板、天线层及芯片，其特征在于：还包括增强层，所述天线层设置于基板的上表面，芯片与天线层电性连接，通过天线层接收和发送射频识别信号，所述增强层中间设有与电子标签大小一致的开口，开口为上下贯通结构，基板位于增强层的开口中，所述增强层的厚度与电子标签本身的厚度一致，所述增强层包括绝缘层、金属箔层，所述金属箔层设置于绝缘层的上表面，金属箔层与天线层在一个平面上。
[0006]在通过蚀刻或电镀将天线层安装在基板上表面，并将芯片与天线层电性连接，在绝缘层上表面贴覆金属箔层形成增强层，再将电子标签安装在增强层中。
[0007]优选的，所述绝缘层为非金属材料。
[0008]优选的，所述非金属材料为PC、PVC、PET、泡棉。
[0009]优选的，所述基板为矩形片体结构。
[0010]优选的，所述增强层中间的开口为矩形结构，电子标签位于增强层中间的开口处形成矩形片体。
[0011]优选的，所述金属箔层与绝缘层大小一致。
[0012]优选的，所述芯片设有四个引脚，其中两个引脚为电连接引脚，另外两个为无线连接引脚。电连接引脚与天线层电性连接，通过天线层接收和发送射频识别信号，无线连接引脚用于与基板固定。
[0013]优选的，所述芯片为UHF（860
‑
960MHz）频段电子标签芯片。
[0014]优选的，所述天线层与芯片上表面设有保护层。用于保护天线层和芯片不被损坏，同时可以用于根据用户需求印制相关标识。
[0015]优选的，所述基板与增强层下表面依次设有粘黏层、离型纸层。撕开离型纸层可以将电子标签粘贴在需要的地方，使用方便。
[0016]本技术具有以下有益效果：本技术适用于在原有抗金属标签成本受限的情况，能大幅度增强标签的读写性能；在同等抗金属标签尺寸的前提下在原抗金属标签外周设置增强层，可以大幅度提升原有抗金属标签的性能，在两种不同的尺寸的抗金属标签的前提下，应为标签的尺寸越大，性能越好，在原抗金属标签外周设置增强层，可以使得小尺寸的抗金属标签性能达到大尺寸的抗金属标签的性能，且不需要从标签本身的设计成本上增加，从而达到了节约生产材料成本的效果。
[0017]本技术的成产成本低，解决目前电子标签利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递，在这一过程中受环境的影响极大，尤其是在金属物品环境中，金属会引起额外的寄生电容阆及金属引起的兜磁造成的能量损耗，最终被反射回来的能量会在电子标签的读写器之间形成干扰，导致抗金属电子标签在实际应用时的性能效果差；在抗金属电子标签设计时，在抗金属标签绝缘层四周贴合与边对齐的金属箔，形成一层金属层，该金属层可以极大降低抗金属标签在金属物体环境中形成的干扰，使得抗金属标签的原本性能得到再次突破提升的效果，在现实应用中解决了金属物体对抗金属标签干扰的难题，拓宽了标签的应用范围。
附图说明
[0018]图1是本技术分解结构示意图。
[0019]图2是本技术结构示意图。
[0020]图中：1基板、2天线层、3芯片、4绝缘层、5金属箔层。
具体实施方式
[0021]下面结合附图以及附图说明书对本技术作进一步说明。
[0022]如图1、2所示，一种抗金属电子标签，包括基板1、天线层2、芯片3、增强层，所述天线层2设置于基板1的上表面，所述芯片3设有四个引脚，其中两个引脚为电连接引脚，另外两个为无线连接引脚，技术方案中芯片的引脚结构属于现有技术，本领域技术人员可以根据需要做出常规选择，因此，本技术对此不做特别限定，芯片3与天线层2电性连接，通过天线层2接收和发送射频识别信号，所述基板1为矩形片体结构，所述增强层中间设有与电子标签大小一致的开口，开口为上下贯通结构，所述增强层中间的开口为矩形结构，电子标签位于增强层中间的开口处形成矩形片体，所述增强层的厚度与电子标签本身的厚度一致，所述增强层包括绝缘层4、金属箔层5，所述金属箔层5设置于绝缘层4的上表面，所述金属箔层5与绝缘层4大小一致，金属箔层5与天线层2在一个平面上。所述绝缘层4为非金属材料。
[0023]进一步，所述非金属材料为PC、PVC、PET、泡棉。
[0024]进一步，所述芯片3为UHF（860
‑
960MHz）频段电子标签芯片。
[0025]进一步，所述天线层2与芯片3上表面设有保护层。
[0026]进一步，所述基板1与增强层下表面依次设有粘黏层、离型纸层。
[0027]通过蚀刻或电镀将天线层2安装在基板1上表面，把芯片3与天线层2电性连接，通过天线层2接收和发送射频识别信号，在基板1外周设置增强层，增强层中间设有与基板1大小一致的开口，将基板1安装在增强层中，增强层的厚度与抗金属标签本身的厚度一致，增强层包括绝缘层4和金属箔层5，金属箔层5贴覆在绝缘层4上表面，且金属箔层5与绝缘层4同尺寸，安装后金属箔层5与基板1的上表面的天线层2在一个平面上，这种抗金属标签实质是使金属引起额外的寄生电容阆及金属引起的兜磁造成的能量损耗减小，对最终被反射回来的能量会在电子标签的读写器之间形成干扰的削弱，从而达到在原有抗金属标签尺寸不变，设计成本不增加的情况下，利用另外一种低廉价的方法增强了原有抗金属标签的性能。
[0028]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，依据本技术技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗金属电子标签，包括基板（1）、天线层（2）及芯片（3），其特征在于：还包括增强层，所述天线层（2）设置于基板（1）的上表面，芯片（3）与天线层（2）电性连接，通过天线层（2）接收和发送射频识别信号，所述增强层中间设有与电子标签大小一致的开口，开口为上下贯通结构，所述基板（1）位于增强层的开口中，所述增强层的厚度与电子标签本身的厚度一致，所述增强层包括绝缘层（4）、金属箔层（5），所述金属箔层（5）设置于绝缘层（4）的上表面，金属箔层（5）与天线层（2）在一个平面上。2.根据权利要求1所述一种抗金属电子标签，其特征在于：所述绝缘层（4）为非金属材料。3.根据权利要求2所述一种抗金属电子标签，其特征在于：所述非金属材料为PC、PVC、PET或泡棉。4.根据权利要求1所述一种抗金属电子标签，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，陶富平，张丹彤，王海勇，
申请(专利权)人：江苏富纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：