一种PVC与陶瓷结合的智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种PVC与陶瓷结合的智能卡，包括：所述智能卡由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面PVC材料层、第五层为带胶PVC薄膜；其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图案层上覆盖防指纹涂层；在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽中嵌入智能卡芯片，芯片槽与下层绕线inlay层的线头位置保持一致，绕线inlay层的两个线头焊接在智能卡芯片的两个锡点上。通过将PVC和陶瓷结合制作卡片，提供具手感、强挺度、高规格的智能卡。高规格的智能卡。高规格的智能卡。

【技术实现步骤摘要】
一种PVC与陶瓷结合的智能卡


[0001]本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种PVC与陶瓷结合的智能卡。

技术介绍

[0002]智能卡是用于识别个体和储存个体信息的介质，具有存储信息量大和安全性高的特征。各种智能卡在日常生活中广泛应用，包括但不限于各种工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡和交通卡等。现有智能卡大部分采用PVC材质，在长时间存放后表面颜色容易衰退，同时随着人们对高端产品的需求度增加，手感重量区别于传统智能卡的需求亟待开发。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种一种PVC与陶瓷结合的智能卡，包括：所述智能卡由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面PVC材料层、第五层为带胶PVC薄膜；其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图案层上覆盖防指纹涂层；在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽中嵌入智能卡芯片，芯片槽与下层绕线inlay层的线头位置保持一致，绕线inlay层的两个线头焊接在智能卡芯片的两个锡点上。
[0004]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，陶瓷基体尺寸为85.6mm
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53.98mm，四个倒角为3.18mm，陶瓷基片厚度0.1mm—0.7mm。
[0005]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，芯片槽尺寸为11.2mm
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8.5mm
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0.26mm，芯片槽倒角为1.2mm，芯片槽左边缘距离卡片左边缘8.41mm，芯片槽上边缘距离卡片上边缘18.32mm，芯片槽底部开设孔洞，孔洞尺寸小于芯片槽尺寸。
[0006]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，智能卡芯片的左右两边各有一个锡点，锡点需避开芯片晶圆；智能卡芯片背面覆盖一层热熔胶，通过热熔胶智能卡芯片与陶瓷基体粘合。
[0007]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，在反面PVC材料层的正面印刷有图案。
[0008]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，在带胶PVC薄膜的非胶面上复合磁条。
[0009]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，在带胶PVC薄膜的非胶面上烫印签名条。
[0010]如上所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其中，在带胶PVC薄膜的非胶面上烫印防伪标。
[0011]本技术实现的有益效果如下：通过将PVC和陶瓷结合制作卡片，提供具手感、强挺度、高规格的智能卡。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本技术提供的一种PVC与陶瓷结合的智能卡分层示意图；
[0014]图2是陶瓷基体结构尺寸图；
[0015]图3是智能卡芯片锡点与绕线inlay层线头连接示意图。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]实施例
[0020]参见图1，本技术实施例提供一种PVC与陶瓷结合的智能卡，由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面PVC材料层、第五层为带胶PVC薄膜。其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图案层上覆盖防指纹涂层；在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽中嵌入智能卡芯片，芯片槽与下层绕线inlay层的线头位置保持一致，绕线inlay层的两个线头焊接在智能卡芯片的两个锡点上。
[0021]参见图2，本技术提供的智能卡尺寸与现有各种智能卡尺寸相同，例如将陶瓷基体采用CNC(数控机床)加工成85.6mm
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53.98mm长方体，四个倒角为3.18mm，陶瓷基片厚度0.1mm—0.7mm(陶瓷基片的厚度由实际加工工艺决定，陶瓷基片越薄加工难度越大)，在制作接触式的智能卡芯片时，通过CNC高精度数控雕刻技术在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽需要比智能卡芯片实物略大，芯片槽尺寸为11.2mm
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8.5mm
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0.26mm，芯片槽倒角为1.2mm，芯片槽左边缘距离卡片左边缘8.41mm，芯片槽上边缘距离卡片上边缘18.32mm，芯片槽底部开设孔洞，孔洞尺寸小于芯片槽尺寸，方便后续芯片可以顺利嵌入芯片槽内，且能够与绕线inlay层连接。
[0022]参见图3，智能卡芯片的左右两边各有一个锡点，锡点需避开芯片晶圆，且锡点量适当，锡量过大会造成背面明显印迹，严重时可能顶破背面PVC，锡量过小会焊接难度加大；芯片背面覆盖一层热熔胶，将绕线inlay层的两个线头通过电烙铁焊接在芯片的两个锡点
上，芯片放置入陶瓷基体预留的芯片孔位，通过调整设备温度和压力使热熔胶融化，达到芯片与陶瓷片的连接。
[0023]陶瓷基体表面的图案层可以通过烧釉、电镀、激光刻蚀或3D打印等方式完成，图案层的图案可以根据需要自行设定。并且在陶瓷基体的表面需要覆盖防指纹涂层，做防指纹处理，可使用防指纹油印刷，或者表面印刷其他溶剂或UV油墨。
[0024]绕线inlay层使用白色、透明、其他彩色PVC或其他特性材料，绕线inlay层通过自动绕线机加工，能够提高成品率和加工效率，将带绕线的材料层通过专用层压设备压合，不同设备的参考加工参数不同，例如建议热压温度范围80℃—160℃，压力范围20BAR—200BAR，时间范围10Min—30Min，冷压温度范围10℃—50℃，压力范围20BAR—200BAR，时间范围10Min—30Min，制作成绕线inlay层，通过绕线inlay提高绕线牢度。
[0025]反面PVC材料层可以使用白色、透明、其他彩色PVC或其他特性材料，优选与绕线inlay层材料保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其特征在于，包括：所述智能卡由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面PVC材料层、第五层为带胶PVC薄膜；其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图案层上覆盖防指纹涂层；在陶瓷基体上预留芯片槽，芯片槽中嵌入智能卡芯片，芯片槽与下层绕线inlay层的线头位置保持一致，绕线inlay层的两个线头焊接在智能卡芯片的两个锡点上。2.如权利要求1所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其特征在于，陶瓷基体尺寸为85.6mm
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53.98mm，四个倒角为3.18mm，陶瓷基片厚度0.1mm—0.7mm。3.如权利要求1所述的一种PVC与陶瓷结合的智能卡，其特征在于，芯片槽尺寸为11.2mm
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8.5mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：付军明，周德荣，
申请(专利权)人：恒宝股份有限公司，
类型：新型
国别省市：