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本实用新型公开一种PVC与陶瓷结合的智能卡，包括：所述智能卡由五层材料层压制成卡片结构，第一层为正面陶瓷基体、第二层为带胶薄膜、第三层为绕线inlay层、第四层为反面PVC材料层、第五层为带胶PVC薄膜；其中，陶瓷基体表面设置图案层，并在图...
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