一种带有电子芯片的易碎防伪标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有电子芯片的易碎防伪标签，包括底片，所述底片顶部壁体上设有顶片，所述底片底部壁体设有黏胶层，所述顶片顶部壁体上设有遮盖片，所述遮盖片顶部一侧壁体上设有不粘层，所述底片顶部中心位置的壁体上设有芯片，所述底片顶部壁体上还设有线圈，所述顶片底部壁体通过不干胶粘贴安装在底片顶部壁体上，且所述线圈固定安装在底片与顶片壁体之间。本实用新型专利技术所述的一种带有电子芯片的易碎防伪标签，涉及防伪标签技术领域，通过盖片的设置，能够便于将遮盖片进行揭起，同时，配合遮盖片的螺旋式设置，能够进一步提升不法分子的伪造难度，进而防止不法分子对其防伪标签进行整体伪造。伪标签进行整体伪造。伪标签进行整体伪造。

A fragile anti-counterfeiting label with electronic chip

【技术实现步骤摘要】
一种带有电子芯片的易碎防伪标签


[0001]本技术涉及防伪标签
，特别涉及一种带有电子芯片的易碎防伪标签。

技术介绍

[0002]防伪标识(消费者防伪码查询中心办理)也称为防伪标签或者防伪贴纸，是不干胶产品的一类，能粘贴、印刷、转移在标的物表面，或标的物包装上，或标的物附属物(如商品挂牌、名片以及防伪证卡)上，具有防伪作用的标识，并且，随着科技的进步，部分防伪标签内会设置有NFC防伪芯片，以进一步提升防伪效果，但是，大部分的揭盖式防伪标签由于是整体式的，因此，会容易被不法分子进行伪造。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种带有电子芯片的易碎防伪标签，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种带有电子芯片的易碎防伪标签，包括底片，所述底片顶部壁体上设有顶片，所述底片底部壁体设有黏胶层，所述顶片顶部壁体上设有遮盖片，所述遮盖片顶部一侧壁体上设有不粘层，所述底片顶部中心位置的壁体上设有芯片，所述底片顶部壁体上还设有线圈。
[0006]优选的，所述顶片底部壁体通过不干胶粘贴安装在底片顶部壁体上，且所述线圈固定安装在底片与顶片壁体之间，所述芯片固定安装在底片与顶片壁体之间，且所述线圈与芯片电性连接。
[0007]优选的，所述顶片顶部壁体上设有展示面，所述顶片顶部在位于展示面一侧位置的壁体上还设有盖片，所述盖片通过不干胶粘贴安装在顶片顶部一侧壁体上。
[0008]优选的，所述展示面顶部中心位置的壁体上设有二维码，所述二维码通过激光打印在展示面顶部壁体上，所述展示面一侧外围壁体上还设有信息展示层，所述信息展示层通过激光打印在展示面顶部壁体上。
[0009]优选的，所述遮盖片呈内径小外径大的螺旋结构，且所述遮盖片底部壁体通过不干胶粘贴在顶片顶部壁体上，且所述盖片底部壁体通过不干胶粘贴安装在遮盖片顶部一侧壁体上。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0011]本技术所述的一种带有电子芯片的易碎防伪标签，通过盖片的设置，能够便于将遮盖片进行揭起，同时，配合遮盖片的螺旋式设置，能够进一步提升不法分子的伪造难度，进而防止不法分子对其防伪标签进行整体伪造。
附图说明
[0012]图1为本技术的主体结构示意图；
[0013]图2为本技术的底片仰视图；
[0014]图3为本技术的遮盖片结构展开图。
[0015]图中：1、底片；2、顶片；3、黏胶层；4、线圈；5、芯片；6、不粘层；7、盖片；8、展示面；9、二维码；10、信息展示层；11、遮盖片。
具体实施方式
[0016]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0017]如图1
‑
图3所示，本技术提供的一种带有电子芯片的易碎防伪标签，包括底片1，底片1顶部壁体上设有顶片2，底片1底部壁体设有黏胶层3，顶片2顶部壁体上设有遮盖片11，遮盖片11顶部一侧壁体上设有不粘层6，底片1顶部中心位置的壁体上设有芯片5，底片1顶部壁体上还设有线圈4。
[0018]顶片2底部壁体通过不干胶粘贴安装在底片1顶部壁体上，且线圈4固定安装在底片1与顶片2壁体之间，芯片5固定安装在底片1与顶片2壁体之间，且线圈4与芯片5电性连接。
[0019]顶片2顶部壁体上设有展示面8，顶片2顶部在位于展示面8一侧位置的壁体上还设有盖片7，盖片7通过不干胶粘贴安装在顶片2顶部一侧壁体上。
[0020]展示面8顶部中心位置的壁体上设有二维码9，二维码9通过激光打印在展示面8顶部壁体上，展示面8一侧外围壁体上还设有信息展示层10，信息展示层10通过激光打印在展示面8顶部壁体上。
[0021]遮盖片11呈内径小外径大的螺旋结构，且遮盖片11底部壁体通过不干胶粘贴在顶片2顶部壁体上，且盖片7底部壁体通过不干胶粘贴安装在遮盖片11顶部一侧壁体上。
[0022]需要说明的是，本技术为一种带有电子芯片的易碎防伪标签，在使用时，可先将盖片7揭开，进而使得盖片7底部一侧壁体从遮盖片11顶部一侧壁体上脱离，随后，遮盖片11因遮盖片11底部一侧壁体上的不粘层6而翘起，随后，将遮盖片11通过不粘层6位置向上拎起，进而使得遮盖片11逐步从顶片2顶部壁体上脱离揭起，进而将不粘层6取下，进而便于对顶片2顶部展示面8表面的信息进行查看，同时，通过盖片7与遮盖片11的设置，增加伪造成本，进而防止不法分子的伪造。
[0023]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有电子芯片的易碎防伪标签，其特征在于：包括底片(1)，所述底片(1)顶部壁体上设有顶片(2)，所述底片(1)底部壁体设有黏胶层(3)，所述顶片(2)顶部壁体上设有遮盖片(11)，所述遮盖片(11)顶部一侧壁体上设有不粘层(6)，所述底片(1)顶部中心位置的壁体上设有芯片(5)，所述底片(1)顶部壁体上还设有线圈(4)。2.根据权利要求1所述的一种带有电子芯片的易碎防伪标签，其特征在于：所述顶片(2)底部壁体通过不干胶粘贴安装在底片(1)顶部壁体上，且所述线圈(4)固定安装在底片(1)与顶片(2)壁体之间，所述芯片(5)固定安装在底片(1)与顶片(2)壁体之间，且所述线圈(4)与芯片(5)电性连接。3.根据权利要求2所述的一种带有电子芯片的易碎防伪标签，其特征在于：所述顶片(2)顶部壁体上...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓燕，林俊杰，尹诗欣，
申请(专利权)人：深圳市云物智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：