带有防拆装置的电子标签制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子标签技术领域，具体为带有防拆装置的电子标签，包括防拆结构，所述防拆结构包括定位贴、拆卸贴和拆环，所述定位贴与拆环固定连接，所述定位贴上固定连接有铜线，所述铜线贯穿拆环，所述定位贴的底部连接有底板，所述拆卸贴的顶部连接有顶板，本实用新型专利技术提供一种防暴力拆卸的电子标签，此种电子标签在暴力拆卸时会受到内部防拆结构影响造成标签损坏，从而有效的防止不法分子在得到电子标签而造成财产损失的问题发生，提高安全性。性。性。

Electronic label with anti disassembly device

【技术实现步骤摘要】
带有防拆装置的电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为带有防拆装置的电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体。现有技术大多作为RFID技术的载体，使用时，配合壳体对电子标签进行固定，不会影响电子标签读取的同时提高电子标签的使用寿命，但是现有技术中，电子标签的安全性较低，只通过外壳对电子标签固定这种方式容易受到外力破坏而得到完整的电子标签，严重时造成财产损失的问题发生，不方便使用，因此需要提供一种具有防暴力拆卸功能的电子标签。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供带有防拆装置的电子标签，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，带有防拆装置的电子标签，包括防拆结构，所述防拆结构包括定位贴、拆卸贴和拆环，所述定位贴与拆环固定连接，所述定位贴上固定连接有铜线，所述铜线贯穿拆环，所述定位贴的底部连接有底板，所述拆卸贴的顶部连接有顶板。
[0005]优选的：所述底板的中部连接有铜圈，所述铜圈与铜线连接。
[0006]优选的：所述拆环的内壁底部安装有拆卸刀片，所述拆卸刀片与拆环之间一体成型。
[0007]优选的：所述拆环与拆卸贴之间固定连接，所述拆卸贴与定位贴之间的规格相同。
[0008]优选的：所述拆卸贴与顶板之间粘接，所述定位贴与底板和铜线之间粘接，所述定位贴与顶板之间接触连接。
[0009]优选的：所述铜圈上连接有与铜线上相同结构的定位贴和拆卸贴。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术提供一种防暴力拆卸的电子标签，此种电子标签在暴力拆卸时会受到内部防拆结构影响造成标签损坏，从而有效的防止不法分子在得到电子标签而造成财产损失的问题发生，提高安全性。
附图说明
[0012]图1为本技术带有防拆装置的电子标签横截面结构示意图；
[0013]图2为本技术带有防拆装置的电子标签底部结构示意图；
[0014]图3为本技术带有防拆装置的电子标签顶部结构示意图。
[0015]图中：
[0016]100、顶板；110、底板；120、定位贴；130、拆卸贴；140、铜线；150、拆环；160、铜圈。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例1
[0019]请参阅图1
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3，图为本技术中一优选实施方式，带有防拆装置的电子标签，包括防拆结构，所述防拆结构包括定位贴120、拆卸贴130和拆环150，所述定位贴120与拆环150固定连接，所述定位贴120上固定连接有铜线140，所述铜线140贯穿拆环150，所述定位贴120的底部连接有底板110，所述拆卸贴130的顶部连接有顶板100；防拆结构实现电子标签的防拆设计，定位贴120用于对铜线140进行定位，与底板110连接固定，拆卸贴130用于对拆环150进行固定，与顶板100连接固定，铜线140同于增加电子标签的感应范围。
[0020]所述底板110的中部连接有铜圈160，所述铜圈160与铜线140连接；铜圈160内安装有芯片，提高感应范围的同时实现信息的转换。
[0021]所述拆环150的内壁底部安装有拆卸刀片，所述拆卸刀片与拆环150之间一体成型；刀片可以提高对铜线140的切割锋利程度，从而有效的实现顶板100和底板110在分离式铜线140和铜圈160快速受损的目。
[0022]所述拆环150与拆卸贴130之间固定连接，所述拆卸贴130与定位贴120之间的规格相同；固定连接提高拆环150与拆卸贴130之间的连接稳定性，相同规格的拆卸贴130和定位贴120有效的减少排斥的问题，方便生产。
[0023]所述拆卸贴130与顶板100之间粘接，所述定位贴120与底板110和铜线140之间粘接，所述定位贴120与顶板100之间接触连接；粘接提高连接固定的稳定性，接触连接减少定位贴120和顶板100之间的影响。
[0024]所述铜圈160上连接有与铜线140上相同结构的定位贴120和拆卸贴130；铜圈160上安装定位贴120与拆卸贴130及拆环150，实现对铜圈160的防拆设计，提高铜圈160的安全性，减少信息泄漏的问题发生。
[0025]本实施例中，将顶板100和底板110之间粘接成型，定位贴120和拆卸贴130位置的连接方式如上所述，使用时通过芯片和铜圈160及铜线140实现信息交互，在暴力拆卸时，需要从顶板100和底板110的连接处拆卸，在拆卸到定位贴120和拆卸贴130位置时，拆卸贴130合拆卸与定位贴120之间向两侧移动，导致拆环150底部的刀片对铜线140进行切割，在达到一定的角度后拆环150上的刀片对铜线140切割，造成铜线140断裂，再到达一定的角度后，铜圈160上的拆卸贴130和定位贴120分离，造成拆环150对铜圈160进行切割，最终造成损坏的目的，达到防拆的效果。
[0026]以上内容是结合具体实施方式对本技术作进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术所提交的权利要求书确定的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带有防拆装置的电子标签，包括防拆结构，其特征在于：所述防拆结构包括定位贴（120）、拆卸贴（130）和拆环（150），所述定位贴（120）与拆环（150）固定连接，所述定位贴（120）上固定连接有铜线（140），所述铜线（140）贯穿拆环（150），所述定位贴（120）的底部连接有底板（110），所述拆卸贴（130）的顶部连接有顶板（100）。2.根据权利要求1所述的带有防拆装置的电子标签，其特征在于：所述底板（110）的中部连接有铜圈（160），所述铜圈（160）与铜线（140）连接。3.根据权利要求1所述的带有防拆装置的电子标签，其特征在于：所述拆环（150）的内壁底部安装有拆卸...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴志国，
申请(专利权)人：深圳市鑫国丰超市用品有限公司，
类型：新型
国别省市：